【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电检测，尤其涉及一种温度补偿电路、光传感器芯片及光传感器件。
技术介绍
1、在现有的内置感测用光电二极管的光传感器芯片中，由于感测用光电二极管的特性,特别是当通过硅工艺制造感测用光电二极管以制造具有内置感测用光电二极管的光传感器芯片时,不可避免地会产生泄漏电流。如果该泄漏电流不随温度变化,则在特性上只存在偏移(offset),无论温度如何变化,都会表现出相同的特性。
2、但是，由于感测用光电二极管的结构特性,其泄漏电流会随着温度的增加而增加,因此，即使光源强度不发生变化，与感测用光电二极管输出端连接的跨阻放大器的输出值最终也会随温度而变化。由于在低温、室温或高温下，感测用光电二极管的输出值不同,因此，感测用光电二极管的温度特性可能会引起内置感测用光电二极管的光传感器芯片的故障。
3、因此,如何消除由于感测用光电二极管的温度特性引起内置感测用光电二极管的光传感器芯片故障及特性不稳定已经成为一个需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术实施例旨在提供一种温度补偿电路、光传感器芯片及光传感器件，可以解决现有的内置感测用光电二极管的光传感器芯片由于感测用光电二极管的温度特性引起内置感测用光电二极管的光传感器芯片故障及特性不稳定的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术第一方面实施例提供一种温度补偿电路，应用于内置感测用光电二极管的光传感器芯片，包括依次连接的温度补偿模块、跨阻放大器和输出接口，其中：
3、所述温度补偿
4、所述跨阻放大器，用于将所述感测用光电二极管感测光产生的光电流转换为电压输出到所述输出接口；
5、所述输出接口，用于将所述跨阻放大器输出的电压转换成以电压形式或频率形式输出到输出端子。
6、可选地，所述温度补偿模块包括补偿用光电二极管和电流放大器；其中：
7、所述补偿用光电二极管，用于产生具有所述感测用光电二极管的泄漏电流的1/n倍大小的补偿电流；
8、所述电流放大器，用于将所述补偿用光电二极管输出的补偿电流放大n倍，以输出与所述感测用光电二极管的泄漏电流相同大小的补偿电流，n为大于2的自然数。
9、可选地，所述补偿用光电二极管具有与所述感测用光电二极管相同的结构，尺寸是所述感测用光电二极管的1/n倍。
10、可选地，在内置感测用光电二极管的光传感器芯片的制造工艺中,金属层覆盖在所述补偿用光电二极管的上部。
11、可选地，所述补偿用光电二极管和所述感测用光电二极管在具有内置感测用光电二极管的光传感器芯片布局中被布置成彼此间隔开。
12、可选地，所述电流放大器的输入端与所述补偿用光电二极管的一端连接，所述电流放大器的输出端输出补偿电流，所述补偿用光电二极管的另一端接地。
13、可选地，所述电流放大器包括电源镜电路。
14、可选地，所述跨阻放大器的第一输入端与所述电流放大器的输出端连接，接收所述电流放大器输出端输出的补偿电流；所述跨阻放大器的第二输入端与所述感测用光电二极管的一端连接，用于接收所述感测用光电二极管输出的光电流；所述跨阻放大器的输出端与所述输出接口连接，用于将所述感测用光电二极管感测光产生的光电流转换为电压输出到输出接口。
15、相应地，本专利技术第二方面实施例提供一种光传感器芯片，内置有感测用光电二极管，所述感测用光电二极管用于感测光，并产生光电流输出；所述光传感器芯片还包括本专利技术第一方面实施例所述的温度补偿电路，所述温度补偿电路与所述感测用光电二极管连接，用于补偿随着温度变化的所述感测用光电二极管的泄漏电流，以及将所述感测用光电二极管输出的光电流转换为电压形式或频率形式输出。
16、相应地，本专利技术第三面实施例提供一种光传感器件，包括本专利技术第二面实施例所述的光传感器芯片和控制模块，所述光传感器芯片的输出接口与所述控制模块连接，用于将光传感器芯片的输出以电压形式或频率形式输出给所述控制模块。
17、相对于现有技术，本专利技术提供一种温度补偿电路、光传感器芯片及光传感器件，温度补偿电路应用于内置感测用光电二极管的光传感器芯片，包括依次连接的温度补偿模块、跨阻放大器和输出接口，其中：温度补偿模块用于补偿随着温度变化的感测用光电二极管的泄漏电流；跨阻放大器用于将感测用光电二极管感测光产生的光电流转换为电压输出到输出接口；输出接口用于将跨阻放大器输出的电压转换成以电压形式或频率形式输出到输出端子。从而使温度补偿电路可以提供补偿电流的功能，通过其中的温度补偿模块可以补偿随着温度变化的感测用光电二极管的泄漏电流，消除由于感测用光电二极管的温度特性而引起内置感测用光电二极管的光传感器芯片的故障及特性不稳定。可以解决现有的内置感测用光电二极管的光传感器芯片由于感测用光电二极管的温度特性而引起内置感测用光电二极管的光传感器芯片故障及特性不稳定的问题。
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1.一种温度补偿电路，其特征在于，应用于内置感测用光电二极管的光传感器芯片，包括依次连接的温度补偿模块、跨阻放大器和输出接口，其中：
2.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿模块包括补偿用光电二极管和电流放大器；其中：
3.根据权利要求2所述的温度补偿电路，其特征在于，所述补偿用光电二极管具有与所述感测用光电二极管相同的结构，尺寸是所述感测用光电二极管的1/N倍。
4.根据权利要求3所述的温度补偿电路，其特征在于，在内置感测用光电二极管的光传感器芯片的制造工艺中,金属层覆盖在所述补偿用光电二极管的上部。
5.根据权利要求4所述的温度补偿电路，其特征在于，所述补偿用光电二极管和所述感测用光电二极管在具有内置感测用光电二极管的光传感器芯片布局中被布置成彼此间隔开。
6.根据权利要求2所述的温度补偿电路，其特征在于，所述电流放大器的输入端与所述补偿用光电二极管的一端连接，所述电流放大器的输出端输出补偿电流，所述补偿用光电二极管的另一端接地。
7.根据权利要求2所述的温度补偿电路，其特征在于，所
8.根据权利要求6所述的温度补偿电路，其特征在于，所述跨阻放大器的第一输入端与所述电流放大器的输出端连接，接收所述电流放大器输出端输出的补偿电流；所述跨阻放大器的第二输入端与所述感测用光电二极管的一端连接，用于接收所述感测用光电二极管输出的光电流；所述跨阻放大器的输出端与所述输出接口连接，用于将所述感测用光电二极管感测光产生的光电流转换为电压输出到输出接口。
9.一种光传感器芯片，内置有感测用光电二极管，所述感测用光电二极管用于感测光，并产生光电流输出；其特征在于，所述光传感器芯片还包括权利要求1至8任一项所述的温度补偿电路，所述温度补偿电路与所述感测用光电二极管连接，用于补偿随着温度变化的所述感测用光电二极管的泄漏电流，以及将所述感测用光电二极管输出的光电流转换为电压形式或频率形式输出。
10.一种光传感器件，其特征在于，包括权利要求9所述的光传感器芯片和控制模块，所述光传感器芯片的输出接口与所述控制模块连接，用于将光传感器芯片的输出以电压形式或频率形式输出给所述控制模块。
...【技术特征摘要】
1.一种温度补偿电路，其特征在于，应用于内置感测用光电二极管的光传感器芯片，包括依次连接的温度补偿模块、跨阻放大器和输出接口，其中：
2.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿模块包括补偿用光电二极管和电流放大器；其中：
3.根据权利要求2所述的温度补偿电路，其特征在于，所述补偿用光电二极管具有与所述感测用光电二极管相同的结构，尺寸是所述感测用光电二极管的1/n倍。
4.根据权利要求3所述的温度补偿电路，其特征在于，在内置感测用光电二极管的光传感器芯片的制造工艺中,金属层覆盖在所述补偿用光电二极管的上部。
5.根据权利要求4所述的温度补偿电路，其特征在于，所述补偿用光电二极管和所述感测用光电二极管在具有内置感测用光电二极管的光传感器芯片布局中被布置成彼此间隔开。
6.根据权利要求2所述的温度补偿电路，其特征在于，所述电流放大器的输入端与所述补偿用光电二极管的一端连接，所述电流放大器的输出端输出补偿电流，所述补偿用光电二极管的另一端接地。
7.根据权利要求2所述的温度补偿...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹炫晳，尹炯植，
申请(专利权)人：科微半导体珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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