【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容器，特别涉及一种电容器结构。
技术介绍
1、薄膜电容器广泛应用于电子设备、工业控制、汽车等领域。
2、相关技术中的电容器通过螺丝固定的方式把电容器固定在控制器箱体上，为了加强强度，正常螺丝固定位置需要金属嵌套防止电容器的塑料外壳直接受力，如此使得电容器的装配增加了零部件和成本。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种电容器结构，其在电容器与控制器箱体的装配过程，可减去螺丝、金属嵌套等零部件的使用，降低电容器的装配成本。
2、为达到上述目的，本技术的实施例提出了一种电容器结构，其包括壳体；
3、所述壳体用于收容电容器元件组件，所述壳体的外表面设有热熔件，所述热熔件适于通过热熔方式固定连接控制器箱。
4、根据本技术实施例的一种电容器结构，其通过在壳体上设置热熔件，热熔件可通过热熔的方式固定连接控制器箱体，使得电容器通过热熔的方式固定在控制器箱体上，如此可减去螺丝、金属嵌套等零部件的使用，降低电容器的装配成本。
5、本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。
【技术保护点】
1.一种电容器结构，其特征在于，包括壳体；
2.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于，所述热熔件为从所述壳体的外表面向外凸出形成的凸起。
3.如权利要求2所述的电容器结构，其特征在于，所述凸起呈圆柱状。
4.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于，所述热熔件具有多个，多个所述热熔件间隔分布在所述壳体的外表面。
5.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于，所述控制器箱体上设有贯穿的装配孔，所述热熔件通过插入所述装配孔后，在所述热熔件的端部热熔形成抵接所述装配孔的边缘的限位块，以固定连接所述控制器箱体。
6.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于，所述壳体的外表面在所述热熔件的根部的外周延伸出加强凸块。
7.如权利要求6所述的电容器结构，其特征在于，所述热熔件、所述加强凸块和所述壳体一体成型。
8.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于，所述热熔件设置在所述壳体的外底面。
【技术特征摘要】
1.一种电容器结构，其特征在于，包括壳体；
2.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于，所述热熔件为从所述壳体的外表面向外凸出形成的凸起。
3.如权利要求2所述的电容器结构，其特征在于，所述凸起呈圆柱状。
4.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于，所述热熔件具有多个，多个所述热熔件间隔分布在所述壳体的外表面。
5.如权利要求1所述的电容器结构，其特征在于，所述控制器箱体上设有贯穿的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张水福，杨邓颖，叶知全，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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