【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机集成电路板，特别是涉及一种方便清理碎屑的手机集成电路板。
技术介绍
1、手机为用户日常生活中必不可少的物品，手机的手机主板即手机集成电路板，其设有cpu、显卡、sim卡座、电路系统等，一部手机对应一个手机集成电路板，随着人们生活水平的提高及工作需要，手机的使用，越来越频繁，对手机的集成电路板的消耗增加，需要进行更换检修使用。
2、一般的手机集成电路板，在进行维系时，其清理的焊料等碎屑极易掉落至手机内部，难以清理干净，在后期使用时，手机会出现异响，影响使用。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的不足，本专利申请所要解决的技术问题是如何提供一种能够对碎屑进行收集，快速取出，稳定性高的方便清理碎屑的手机集成电路板。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用了如下的技术方案：
3、一种方便清理碎屑的手机集成电路板，包括外框、收集框和手机集成电路板本体；
4、所述外框中部向上凸出形成用于安装手机集成电路板本体的凸台，所述凸台的高度低于外框的高度，所述凸台与外框之间形成矩形槽，所述收集框呈矩形设置且滑动配合在矩形槽内，所述收集框具有上端开口设置得到收集槽，所述收集框与外框的两侧均设置有卡接结构。
5、这样，外框固定在机身内，手机集成电路板本体固定在外框的凸台上，在维修过程中产生碎屑时，通过刷子将碎屑扫动至收集框的收集槽内，之后通过卡接结构解除收集框与外框的连接，将收集框取出，对收集框内的碎屑进行倾倒后，再将收集框复位至矩形槽
6、其中，所述卡接结构包括固定安装在收集框外侧的卡钩，所述卡钩的下端内侧凸出设置有卡楞，所述外框的外侧凸出设置有能够与卡楞卡接的凸楞。
7、其中，所述卡钩的下端向外弯曲延伸。
8、其中，所述收集框的内侧高度低于外侧，所述收集框的内侧高度低于机集成电路板本体的高度。
9、其中，所述收集框的内侧上端为向外且向下倾斜设置的斜面。
10、其中，所述凸台的下端固定有支撑筒，所述凸台和机集成电路板本体正对支撑筒的筒孔贯穿设置有让位孔。
11、综上，本方便清理碎屑的手机集成电路板具有够对碎屑进行收集，快速取出，稳定性高的优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，包括外框、收集框和手机集成电路板本体；
2.根据权利要求1所述的一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，所述卡接结构包括固定安装在收集框外侧的卡钩，所述卡钩的下端内侧凸出设置有卡楞，所述外框的外侧凸出设置有能够与卡楞卡接的凸楞。
3.根据权利要求2所述的一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，所述卡钩的下端向外弯曲延伸。
4.根据权利要求1所述的一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，所述收集框的内侧高度低于外侧，所述收集框的内侧高度低于机集成电路板本体的高度。
5.根据权利要求1所述的一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，所述收集框的内侧上端为向外且向下倾斜设置的斜面。
6.根据权利要求1所述的一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，所述凸台的下端固定有支撑筒，所述凸台和机集成电路板本体正对支撑筒的筒孔贯穿设置有让位孔。
【技术特征摘要】
1.一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，包括外框、收集框和手机集成电路板本体；
2.根据权利要求1所述的一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，所述卡接结构包括固定安装在收集框外侧的卡钩，所述卡钩的下端内侧凸出设置有卡楞，所述外框的外侧凸出设置有能够与卡楞卡接的凸楞。
3.根据权利要求2所述的一种方便清理碎屑的手机集成电路板，其特征在于，所述卡钩的下端向外弯曲延伸。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：闻雅，闻周斌，
申请(专利权)人：广东佛欣科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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