【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体设备清洗领域，尤其涉及一种流体控制系统和清洗机。
技术介绍
1、湿法清洗是半导体加工过程中必不可少的流程，其不仅涉及对晶圆的清洗，还涉及对执行清洗任务的半导体设备本身的清洗。
2、目前，一般采用清洗机对半导体设备进行清洗。然而，清洗机内部供液装置和过滤装置的布局规划不合理，元器件分布杂乱无章，占用过多的内部空间。复杂的元器件布局使得日常的维护和必要的装拆及修理工作变得繁琐，增加了维护成本和停机时间，此外，混乱的布局限制了对供液装置和过滤装置进行技术升级和功能扩展的可能性，影响了清洗机的长期发展和技术更新。
3、故如何提供一种布局规划合理的流体控制系统是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种流体控制系统和清洗机，其中，流体控制系统的布局规划合理，能够更有效的利用空间。
2、为达到上述目的，本申请第一方面提供了一种流体控制系统，包括：
3、流体动力装置、过滤装置、温控装置和若干阀门；
4、固定座，具有顶板、底板和侧板；顶板、底板和侧板之间限定容纳空间；容纳空间的外壁沿远离容纳空间的方向延伸形成支架；
5、流体动力装置、过滤装置、温控装置和阀门中的至少一个设于容纳空间，流体动力装置、过滤装置、温控装置和阀门中的至少一个设于支架。
6、优选地，流体动力装置设于容纳空间；
7、部分侧板设有与流体动力装置大小匹配的开口，配置为流体动力装置的安装进出口。
8、可选地，温控装置沿靠近流体动力装置的方向设于容纳空间的外壁，和流体动力装置管道连接。
9、优选地，温控装置位于流体动力装置的上方，设于固定座的顶板。
10、优选地，支架包括第一支架；
11、第一支架从侧板的外壁沿远离容纳空间的方向延伸而成。
12、优选地，第一支架和底板之间具有预设距离。
13、具体地，过滤装置设于第一支架，和流体动力装置管道连接。
14、优选地，支架还包括第二支架；
15、第二支架从顶板的外壁或侧板的外壁沿远离容纳空间的方向延伸而成。
16、具体地，阀门至少部分设于流体动力装置连接至外部的管道、设于过滤装置连接至外部的管道、设于流体动力装置连接至温控装置的管道。
17、本申请第二方面提供了一种清洗机，包括：第一方面提供的流体控制系统。
18、结合本申请的具体实施例，公开了以下技术特征：
19、本申请的技术方案中，提供了一种流体控制系统和清洗机，其中，流体控制系统包括：流体动力装置、过滤装置、温控装置和若干阀门；固定座，具有顶板、底板和侧板；顶板、底板和侧板之间限定容纳空间；容纳空间的外壁沿远离容纳空间的方向延伸形成支架；流体动力装置、过滤装置、温控装置和阀门中的至少一个设于容纳空间，流体动力装置、过滤装置、温控装置和阀门中的至少一个设于支架。通过将流体动力装置、过滤装置、温控装置和若干阀门安装在固定座的特定位置，有效地利用了空间，解决了原先元器件排布繁杂占用过多空间的问题。相较于现有技术，本系统能够更有效地利用空间，通过合理的布局规划，使得日常的维护和必要的拆装及修理工作变得更加简便快捷，从而减少了维护成本和停机时间。
20、优选地，侧壁的开口的设计便于流体动力装置快速安装和拆卸。
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1.一种流体控制系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的流体控制系统，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的流体控制系统，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的流体控制系统，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的流体控制系统，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的流体控制系统，其特征在于，
7.根据权利要求5或6所述的流体控制系统，其特征在于，
8.根据权利要求5所述的流体控制系统，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的流体控制系统，其特征在于，
10.一种清洗机，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种流体控制系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的流体控制系统，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的流体控制系统，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的流体控制系统，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的流体控制系统，其特征在于，
...【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，李程，赵伟，李杰，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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