【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微型电感器，尤其是涉及一种微型电感器用线圈制备工艺。
技术介绍
1、微型电感器广泛应用于电子设备中，特别是在高频电路和小型化产品中发挥着重要作用。随着电子产品的不断小型化和集成化，对微型电感器的需求日益增长。现有的微型电感器制备工艺主要集中在提高生产效率、降低成本和确保产品质量等方面，这些技术的发展极大地推动了电子行业的进步。然而，在实际应用中，如何在保证性能的同时进一步提升制备工艺的精度和可靠性仍然是一个重要的课题。
2、目前，常见的微型电感器线圈制备方法主要包括传统的绕线法、印刷线路板（pcb）法制备等。绕线法虽然操作简单，但存在自动化程度低、生产效率不高、一致性差等问题。而印刷线路板法制备则通过光刻、蚀刻等步骤将铜箔图案转移到基板上，这种方法能够实现较高的精度和批量生产，但在多层结构的制备过程中，容易出现对位不准、导通不良等问题。此外，还有其他一些较为先进的制备方法，如激光直写技术和三维打印技术，这些方法能够在一定程度上改善上述问题，但仍存在成本高、设备复杂等不足之处。
3、现有技术中，无论是传统绕线法还是印刷线路板法制备，都难以同时满足高精度、高可靠性和低成本的要求。特别是对于多层结构的微型电感器，现有的制备方法在对位精度和导通可靠性方面存在明显不足，这限制了其在高性能电子设备中的广泛应用。因此，亟需一种新的制备工艺来解决这些问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是克服上述技术问题，本申请提供一种微型电感器用线圈制备工艺。
2、
3、一种微型电感器用线圈制备工艺，包括以下步骤：
4、s1：在有机带材上进行铜箔的覆底；
5、s2：使用激光切割出a面和b面上所需的铜柱形状；
6、s3：对a面和b面分别使用绝缘uv油墨进行含浸，并进行显影曝光处理；
7、s4：将a面和b面对齐并通过蓝色粘合片压合在一起；
8、s5：去除a面和b面上的临时保护膜；
9、s6：形成贯穿a面和b面的通孔，实现两面的电连接；
10、s7：在通孔内填充电镀材料，完成a、b面的上下导通。
11、通过采用上述技术方案，实现了微型电感器用线圈的高精度制备。具体而言，利用有机带材上的铜箔覆底和激光切割技术，精确控制了铜柱的形状和尺寸，确保了铜柱之间的间隙为5-15微米，提高了线圈的稳定性和一致性。同时，通过对a面和b面分别进行绝缘uv油墨含浸及显影曝光处理，有效增强了线圈的绝缘性能。将a面和b面对齐压合后去除临时保护膜，并通过形成贯穿两面的通孔并填充电镀材料，实现了高效的电连接，进一步提升了线圈的整体导电性能和可靠性。
12、优选的，所述铜柱之间的间隙为5-15微米。
13、通过采用上述技术方案，铜柱之间的间隙设定为5-15微米，能够有效提高线圈的密度和集成度，减少微型电感器的整体体积。同时，该间隙范围内的设计有利于确保良好的电气性能和机械稳定性，避免因间隙过小导致短路或间隙过大影响电磁耦合效率。此外，这一设计还便于后续加工步骤的实施，如通孔的形成和电镀材料的填充，从而保证最终产品的可靠性和一致性。
14、优选的，所述铜柱的厚度为20-500微米。
15、通过采用上述技术方案，铜柱的厚度设定为20-500微米，使得线圈具有良好的电气性能和机械强度。该厚度范围内的铜柱能够确保电流传输效率高，同时减少电阻损失，提高电感器的整体效能。此外，合理的厚度设计还能够在保持良好导电性的同时，有效控制生产成本，适用于大规模工业化生产。
16、优选的，所述蓝色粘合片的厚度为10-20微米。
17、通过采用上述技术方案，蓝色粘合片的厚度控制在10-20微米范围内，不仅能够有效保证铜柱之间的绝缘性能，还能确保整个线圈结构的稳定性和可靠性。同时，这一厚度范围内的粘合片能够在激光切割和后续的加工过程中保持良好的机械强度，避免因过薄或过厚导致的加工困难和成品率降低问题。此外，该厚度范围还能够优化电感器的整体尺寸，提高空间利用率，满足微型化设计的要求。
18、优选的，所述铜箔的厚度为10-50微米。
19、通过采用上述技术方案，铜箔的厚度控制在10-50微米范围内，能够有效提高线圈的导电性能和机械强度，同时确保工艺过程中的稳定性和可靠性。这一设计不仅减少了材料成本，还提升了产品的整体性能和使用寿命。
20、优选的，所述有机带材选用聚酰亚胺薄膜。
21、通过采用上述技术方案，选择聚酰亚胺薄膜作为有机带材，能够显著提升微型电感器用线圈的耐热性和机械强度。聚酰亚胺薄膜具有优异的高温稳定性、良好的介电性能和化学稳定性，能够在高温度环境下保持稳定的物理和电气特性，从而确保线圈在长时间工作中的可靠性和耐用性。同时，聚酰亚胺薄膜的柔韧性好，便于加工成型，有助于提高生产效率和良品率。
22、一种微型电感器用线圈结构，采用上述的一种微型电感器用线圈制备工艺制成，其特征在于，包括多个呈螺纹走向的铜柱和蓝色粘合片，相邻所述铜柱之间的间隙为5-15微米，所述铜柱的厚度为20-500微米，所述蓝色粘合片的厚度为10-20微米。
23、通过采用上述技术方案，该微型电感器用线圈结构能够显著提高电感器的性能和可靠性。具体而言，铜柱和蓝色粘合片设计使得电感器具有更高的电感值和更好的频率特性，同时相邻铜柱之间的间隙控制在5-15微米范围内，确保了良好的电气隔离效果。此外，铜柱的厚度设定在20-500微米之间，不仅保证了足够的导电能力，还有效提高了机械强度。蓝色粘合片作为绝缘层，其厚度控制在10-20微米，进一步增强了结构的稳定性和耐久性。这种设计特别适用于高频应用环境，能够在紧凑的空间内实现高性能的电感器。
24、优选的，还包括形成贯穿铜柱和蓝色粘合片的通孔，实现各层间的电连接。
25、通过采用上述技术方案，形成贯穿铜柱和蓝色粘合片的通孔不仅能够确保各层间的稳定电连接，还显著提高了微型电感器的整体性能和可靠性。这种设计使得电流能够在不同层级间顺畅流通，减少了电阻和电磁干扰，从而提升了电感器的工作效率和信号传输质量。同时，该结构还能有效防止因局部过热导致的损坏，延长了电感器的使用寿命。
26、优选的，所述通孔内填充有电镀材料，实现各层间的上下导通。通过采用上述技术方案，通孔内填充的电镀材料能够有效实现各层间的上下导通，确保电流在多层结构中顺畅流动，提高微型电感器的整体性能和可靠性。同时，该设计还能减少因接触不良导致的信号传输问题，进一步提升产品的稳定性和使用寿命。
27、优选的，还包括uv油墨层，所述uv油墨层填充所述铜柱之间的空隙。
28、通过采用上述技术方案，uv油墨层能够对线圈进行曝光处理，提高了微型电感器线圈的对位精度和导通可靠性。
29、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述铜柱(1)之间的间隙为5-15微米。
3.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述铜柱(1)的厚度为20-500微米。
4.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述蓝色粘合片(2)的厚度为10-20微米。
5.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述铜箔(6)的厚度为10-50微米。
6.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述有机带材(3)选用聚酰亚胺薄膜。
7.一种微型电感器用线圈结构，采用如权利要求1-6所述的一种微型电感器用线圈制备工艺制成，其特征在于，包括多个呈螺纹走向的铜柱(1)和蓝色粘合片(2)，相邻所述铜柱(1)之间的间隙为5-15微米，所述铜柱(1)的厚度为20-500微米，所述蓝色粘合片(2)的厚度为10-20微米。
8.根据权利要求7所述的一种
9.根据权利要求7所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述通孔(4)内填充有电镀材料，实现各层间的上下导通。
10.根据权利要求7所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，还包括UV油墨层(5)，所述UV油墨层(5)填充所述铜柱(1)之间的空隙。
...【技术特征摘要】
1.一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述铜柱(1)之间的间隙为5-15微米。
3.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述铜柱(1)的厚度为20-500微米。
4.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述蓝色粘合片(2)的厚度为10-20微米。
5.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述铜箔(6)的厚度为10-50微米。
6.根据权利要求1所述的一种微型电感器用线圈制备工艺，其特征在于，所述有机带材(3)选用聚酰亚胺薄膜。
7.一种微型电感器用线圈结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：何海根，张海浪，刘维龙，杨涛，
申请(专利权)人：东莞市三体微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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