【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造，特别涉及一种无基材线路主体、线路板及发光体的制作工艺。
技术介绍
1、线路板是电子设备中的重要组成部分，其主要功能是支撑和连接电子元器件。对于简易线路板，比如led光源板的制作方法主要是通过将铜箔层固定在基材上，然后进行蚀刻工艺制作线路层，再在线路层上涂阻焊层，最后贴上元器件。这种方法在制作线路层后，如线路层检验不合格则会被丢弃，导致基材浪费。
2、且由于铜箔层成型在基材上，基材由线路板生产商提供，整体价格高，基材可选种类少，在一定程度上限制了其应用范围。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种无基材线路主体、线路板及发光体的制作工艺，旨在实现线路层与基材分开制作，解除对基材的限制。
2、本专利技术提出一种无基材线路主体制作工艺，包括以下步骤：
3、1)准备用于承载线路层的承载治具；
4、2)在承载治具的承载面上制作可剥离的绝缘底层；
5、3)制作线路层在绝缘底层上，并对线路层进行检测；
6、4)制作绝缘保护层在线路层上，且使线路层的焊盘露出；
7、5)在线路层的焊盘上焊接元器件，由绝缘底层、线路层、绝缘保护层和元器件构成线路主体；
8、6)将线路主体从承载治具上剥离下来，裁切成型。
9、优选地，所述线路层由黏合在所述绝缘底层上的铜箔层经蚀刻工艺制作而成。
10、优选地，所述承载治具上设有定位孔一，所述铜箔层上设有相应的定位孔二
11、优选地，在所述承载治具的承载面上涂覆低浓度树脂形成所述绝缘底层。
12、本专利技术提出一种线路板制作工艺，包括以下步骤：
13、1)准备用于承载线路层的承载治具；
14、2)在承载治具的承载面上制作可剥离的绝缘底层；
15、3)制作线路层在绝缘底层上，并对线路层进行检测；
16、4)制作绝缘保护层在线路层上，且使线路层的焊盘露出；
17、5)在线路层的焊盘上焊接元器件，由绝缘底层、线路层、绝缘保护层和元器件构成线路主体；
18、6)将线路主体从承载治具上剥离下来，裁切成型。
19、7)将基材裁切为所需形状；
20、8)将线路主体黏合到基材上。
21、优选地，所述线路层由黏合在所述绝缘底层上的铜箔层经蚀刻工艺制作而成。
22、优选地，所述承载治具上设有定位孔一，所述铜箔层上设有相应的定位孔二，所述铜箔层通过定位孔二与定位孔一对位而贴合在所述承载治具的承载面上。
23、优选地，在所述承载治具的承载面上涂覆低浓度树脂形成所述绝缘底层。
24、优选地，所述基材为金属板、陶瓷板、塑料板或高分子纤维布。
25、优选地，所述线路主体与所述基材之间通过导热绝缘胶黏合。
26、本专利技术又提出一种发光体制作工艺，包括以下步骤：
27、1)准备用于承载线路层的承载治具；
28、2)在承载治具的承载面上制作可剥离的绝缘底层；
29、3)制作线路层在绝缘底层上，并对线路层进行检测；
30、4)制作绝缘保护层在线路层上，且使线路层的焊盘露出；
31、5)在线路层的焊盘上焊接led灯珠，由绝缘底层、线路层、绝缘保护层和led灯珠构成线路主体；
32、6)将线路主体从承载治具上剥离下来，裁切成型；
33、7)将基材裁切为所需形状；
34、8)将线路主体黏合到基材上，形成发光板；
35、9)将发光板固定到灯具载体上。
36、优选地，所述线路层由黏合在所述绝缘底层上的铜箔层经蚀刻工艺制作而成。
37、优选地，所述承载治具上设有定位孔一，所述铜箔层上设有相应的定位孔二，所述铜箔层通过定位孔二与定位孔一对位而贴合在所述承载治具的承载面上。
38、优选地，在所述承载治具的承载面上涂覆低浓度树脂形成所述绝缘底层。
39、优选地，所述基材为金属板、陶瓷板、塑料板或高分子纤维布。
40、优选地，所述线路主体与所述基材之间通过导热绝缘胶黏合。
41、优选地，所述基材与所述灯具载体之间通过导热绝缘胶黏合。
42、本专利技术又提出一种发光体制作工艺，包括以下步骤：
43、1)准备用于承载线路层的承载治具；
44、2)在承载治具的承载面上制作可剥离的绝缘底层；
45、3)制作线路层在绝缘底层上，并对线路层进行检测；
46、4)制作绝缘保护层在线路层上，且使线路层的焊盘露出；
47、5)在线路层的焊盘上焊接led灯珠，由绝缘底层、线路层、绝缘保护层和led灯珠构成线路主体；
48、6)将线路主体从承载治具上剥离下来，裁切成型；
49、7)将基材裁切为所需形状；
50、8)将基材黏合到灯具载体上；
51、9)将线路主体黏合到基材上。
52、优选地，所述线路层由黏合在所述绝缘底层上的铜箔层经蚀刻工艺制作而成。
53、优选地，所述承载治具上设有定位孔一，所述铜箔层上设有相应的定位孔二，所述铜箔层通过定位孔二与定位孔一对位而贴合在所述承载治具的承载面上。
54、优选地，在所述承载治具的承载面上涂覆低浓度树脂形成所述绝缘底层。
55、优选地，所述基材为金属板、陶瓷板、塑料板或高分子纤维布。
56、优选地，所述线路主体与所述基材之间通过导热绝缘胶黏合。
57、优选地，所述基材与所述灯具载体之间通过导热绝缘胶黏合。
58、本专利技术的有益效果为：
59、本专利技术提出的无基材线路主体制作工艺中采用承载治具作为载体制作线路主体，制成的线路主体从承载治具上剥离，裁切成型。制成的线路主体能黏固到任意材料的基材上，形成线路板，能根据需求来选择基材，且能自购基材进行处理，降低成本。在制作工艺中，线路层检测不合格时，将绝缘底层剥离即可，成本浪费少。承载治具能重复使用。
60、本专利技术提出的线路板制作工艺中采用承载治具作为载体制作线路主体，制成的线路主体从承载治具上剥离，裁切成型；将裁切后的线路主体黏固到基材上，形成线路板。能根据需求来选择基材材料，能自购基材进行裁切应用，降低成本。在制作工艺中，线路层检测不合格时，将绝缘底层剥离即可，成本浪费少。承载治具能重复使用。
61、本专利技术提出的发光体制作工艺中采用承载治具作为载体制作线路主体，制成的线路主体从承载治具上剥离，裁切成型，再与基材黏合。线路主体上焊有led灯珠，与基材结合形成发光板。线路主体与基材分体式制作，能把基材先安装到灯具载体上，再将线路主体黏固到基材上；也可将线路主体黏固到基材上形成发光板，再将发光板安装到灯本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无基材线路主体制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的无基材线路主体制作工艺，其特征在于，所述线路层由黏合在所述绝缘底层上的铜箔层经蚀刻工艺制作而成。
3.根据权利要求2所述的无基材线路主体制作工艺，其特征在于，所述承载治具上设有定位孔一，所述铜箔层上设有相应的定位孔二，所述铜箔层通过定位孔二与定位孔一对位而贴合在所述承载治具的承载面上。
4.根据权利要求1或2或3所述的线路板制作工艺，其特征在于，在所述承载治具的承载面上涂覆低浓度树脂形成所述绝缘底层。
5.一种线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
6.一种发光体制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
7.一种发光体制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
8.根据权利要求5或6或7所述的发光体制作工艺，其特征在于，所述基材为金属板、陶瓷板、塑料板或高分子纤维布。
9.根据权利要求5或6或7所述的线路板制作工艺，其特征在于，所述线路主体与所述基材之间通过导热绝缘胶黏合。
10.根据权利要求6或
...【技术特征摘要】
1.一种无基材线路主体制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的无基材线路主体制作工艺，其特征在于，所述线路层由黏合在所述绝缘底层上的铜箔层经蚀刻工艺制作而成。
3.根据权利要求2所述的无基材线路主体制作工艺，其特征在于，所述承载治具上设有定位孔一，所述铜箔层上设有相应的定位孔二，所述铜箔层通过定位孔二与定位孔一对位而贴合在所述承载治具的承载面上。
4.根据权利要求1或2或3所述的线路板制作工艺，其特征在于，在所述承载治具的承载面上涂覆低浓度树脂形成所述绝缘底层。
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