System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法技术_技高网

一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法技术

技术编号:44839583 阅读:7 留言:0更新日期:2025-04-01 19:37
本发明专利技术公开一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,包括防护垫片的制备、均压垫的放置、均压垫对接间隙填充以及封装固化几个步骤。本方法需预先制备出具有一定刚度、耐高温且边缘柔软的防护垫片,预浸料铺贴完成之后,在均压垫拼缝位置的预浸料表面铺贴湿可剥布,再放置防护垫片,最后覆盖均压垫,并在防护垫片上方的均压垫拼缝中填充热塑性薄膜填充料,最后将已填入橡胶支撑材料的预浸蜂窝铺放在大曲率预成型工装上,封装并送入热压罐固化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料成型,特别涉及一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法


技术介绍

1、在航空制造领域,复合材料成型部件扮演着至关重要的角色。考虑到这些部件在极端和严苛条件下的应用环境,对它们的表面品质提出了极其严格的标准,以确保其可靠性和性能不受影响。部件表面必须达到极致的光滑度和平整度,任何微小的瑕疵,例如皱褶、表面凹陷、划痕或其他缺陷,都可能对部件的整体性能产生负面影响。因此,在制造过程中,经常使用均压垫来确保复合材料在固化过程中均匀受压,从而获得高质量的表面。

2、然而,在处理具有均压垫拼接的情形时,传统的技术方法通常会遇到一些难以克服的挑战。这些挑战主要体现在拼接处预浸料表面的不均匀现象上。由于拼接过程中难以保证完全一致的压力和材料分布,预浸料表面往往会出现一些不均匀的痕迹。这种不均匀现象可能会导致预浸料表面出现一些缺陷,从而影响整体的材料性能和结构稳定性。若缝隙处理不当,可能会引起预浸料表面出现缺陷,进一步加剧这些问题。缝隙处理不当不仅会导致预浸料表面的不平整,还可能在拼接处形成应力集中点,增加材料在使用过程中发生疲劳或断裂的风险。因此,在处理具有均压垫拼接的情形时,必须采取更为精细和先进的技术方法,以确保预浸料表面的均匀性和整体结构的可靠性。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,旨在解决均压垫拼缝位置的表面不均匀性问题,对均压垫的拼缝位置进行精细处理,以提高预浸料表面的质量。该方法不仅能够有效避免传统工艺中可能出现的表面缺陷,而且操作简便,成本低廉,具有很高的实用价值和推广前景。

2、为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,包括如下步骤:

3、步骤a:制备防护垫片;

4、步骤a1:在干净的平板工装上铺放金属薄片条,沿金属薄片条长度方向边缘对接铺贴热塑性薄膜,并使用耐高温胶带进行固定;

5、步骤a2:铺贴结束后使用隔离膜、透气站、真空袋、密封胶条进行封装;

6、步骤a3:封装完成后使用固化炉进行固化,固化完成后将防护垫片进行脱模并清理;

7、步骤b:放置均压垫;

8、步骤b1:将预浸料铺贴于成型工装上,并在预浸料表面放置均压垫,所述均压垫的对接间隙为5mm~10mm,在标记出均压垫对接缝位置,取下所述均压垫;

9、步骤b2:在标记位置的预浸料表面居中铺贴至少一层湿可剥布;多层湿可剥布重叠布设,形成边缘渐变;

10、步骤b3:取出预先制备的防护垫片,并在表面涂刷脱模剂,居中放置于湿可剥布上;

11、步骤b4:再次将均压垫边缘对齐标记的接缝位置进行固定,并进行抽真空预压实;

12、步骤b5:根据均压垫的对接间隙尺寸,裁剪热塑性薄膜填充料填充相邻均压垫的对接间隙;

13、步骤c:封装固化,使用隔离膜、透气毡、真空袋、密封胶条进行封装,并抽真空保持密封;封装好的零件及成型工装送入热压罐中固化成型;出罐后脱模,即可获得质量良好的零件。

14、优选的,所述金属薄片条的宽度为15mm~30mm、厚度为0.1mm~0.25mm。

15、优选的,在标记位置的预浸料表面居中铺贴两层湿可剥布;第一层湿可剥布宽度为50mm~100mm,第二层湿可剥布宽度为30mm~80mm,且两层湿可剥布形成边缘渐变。

16、优选的,步骤b4中的预压实真空不低于-60kpa,时间不少于5min。

17、优选的,所述热塑性薄膜填充料的填充厚度高于均压垫0.5mm~1.5mm;填充完成后,沿填充长度方向每间隔40mm~80mm距离,使用耐高温胶带对所述热塑性薄膜填充料进行固定。

18、优选的,步骤c封装过程中抽真空至少-80kpa,待真空值稳定后,关闭真空,5min内袋内真空值下降不超过5kpa。

19、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

20、本专利技术通过在均压垫底部放置具有一定刚度、耐高温且边缘柔软的防护垫片,同时在均压垫拼缝间隙中填充热塑性薄膜填充料,避免因均压垫拼缝处压力不均造成的零件表面阶差、褶皱等质量问题。该方法的优点在于:

21、1.显著增强了预浸料表面的平整性,有效防止了拼接部位的缺陷产生;

22、2.该方法操作简单,易于在生产线上快速应用,提高了生产效率;

23、3.预浸料表面品质的改善,直接提升了产品的性能和可靠性;

24、4.采用本专利技术的方法具有良好的通用性,适用于各种尺寸和形状的复合材料制件。

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【技术保护点】

1.一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,所述金属薄片条(10)的宽度为15mm~30mm、厚度为0.1mm~0.25mm。

3.如权利要求1所述的一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,在标记位置的预浸料(1)表面居中铺贴两层湿可剥布(4);第一层湿可剥布(4)宽度为50mm~100mm,第二层湿可剥布(4)宽度为30mm~80mm,且两层湿可剥布(4)形成边缘渐变。

4.如权利要求1所述的一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,步骤B4中的预压实真空不低于-60Kpa,时间不少于5min。

5.如权利要求1所述的一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,所述热塑性薄膜填充料(5)的填充厚度高于均压垫0.5mm~1.5mm;填充完成后,沿填充长度方向每间隔40mm~80mm距离,使用耐高温胶带对所述热塑性薄膜填充料(5)进行固定。

6.如权利要求1所述的一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,步骤C封装过程中抽真空至少-80Kpa,待真空值稳定后,关闭真空,5min内袋内真空值下降不超过5Kpa。

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【技术特征摘要】

1.一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,所述金属薄片条(10)的宽度为15mm~30mm、厚度为0.1mm~0.25mm。

3.如权利要求1所述的一种提高分瓣均压垫拼缝位置预浸料表面质量的方法,其特征在于,在标记位置的预浸料(1)表面居中铺贴两层湿可剥布(4);第一层湿可剥布(4)宽度为50mm~100mm,第二层湿可剥布(4)宽度为30mm~80mm,且两层湿可剥布(4)形成边缘渐变。

4.如权利要求1所述的一种提高分瓣均...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙成周娴马秀菊王世奇倪敏轩
申请(专利权)人:航天海鹰镇江特种材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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