System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法技术_技高网

基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法技术

技术编号:44836395 阅读:7 留言:0更新日期:2025-04-01 19:35
本发明专利技术提供一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,涉及仿真建模技术领域。所述方法包括采用图结构要素对封装知识进行建模,得到所述封装知识的形式化描述,将所述封装知识划分为九种封装知识类别,并对所述九种封装知识类别进行形式化描述,得到所述封装知识的封装知识内涵,获取所述封装知识的封装本体知识,以及获取所述封装知识的封装本体关系知识。该方法通过提供一种标准化的封装框架和流程,使得待集成仿真模型能够以一种即插即用的方式集成到仿真平台中,大大降低了集成的难度和成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及仿真建模 ,尤其涉及一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法


技术介绍

1、运用仿真方法开展领域科学实验,需要充分利用领域内现有多形态异构仿真模型资源。针对领域内仿真模型重用问题,有定制开发、基于中间件集成、封装、装配四种方法。定制开发方法时间人力成本较高,基于中间件集成方法不适应科学实验大样本超实时仿真需求,装配方法不适用于异构仿真模型资源,目前一般采用封装方法进行仿真模型重用。

2、但是传统封装方法需要对模型代码进行修改或调整才能进行仿真模型重用,这不仅增加了集成的复杂性,还可能引入新的错误。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,用以解决现有技术中传统手工修改待集成模型接口参数代码的封装方法复杂且容易出错的缺陷,通过提供一种标准化的封装框架和流程,使得在不修改待集成仿真模型条件下,通过知识驱动的方法在仿真模型外部增加封装层,使得该模型能够以一种即插即用的方式集成到仿真平台中,大大降低了集成的难度和成本。

2、在模型封装集成过程中,本专利技术重点解决封装知识建模问题,即对异构仿真模型封装,需要什么知识,如何描述。 本专利技术提供一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,包括如下步骤。

3、采用图结构要素对封装知识进行建模,得到所述封装知识的形式化描述,所述图结构要素包括节点、关系边和属性,所述节点用于描述所述封装知识中的概念本体,所述关系边用于描述所述概念之间的关系,所述属性用于描述所述节点和/或所述关系边的属性;

4、将所述封装知识划分为九种封装知识类别,并对所述九种封装知识类别进行形式化描述,得到所述封装知识的封装知识内涵,所述九种封装知识类别包括实体元数据知识、实体类别属性知识、实体结构知识、行为知识、标准接口参数知识、量纲换算知识、标准对象模型知识、跨分辨率映射知识和封装流程知识;

5、获取所述封装知识的封装本体知识,以及获取所述封装知识的封装本体关系知识,所述封装本体知识是根据所述九种封装知识类别的下属本体确定的,所述封装本体关系知识是根据所述九种封装知识类别的下属本体之间的关系确定的。

6、根据本专利技术提供的一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,所述属性还用于描述所述概念和所述关系的内涵,所述关系边还用于描述所述概念和所述关系的外延。

7、根据本专利技术提供的一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,所述将所述封装知识划分为九种封装知识类别,并对所述九种封装知识类别进行形式化描述,得到所述封装知识的封装知识内涵,包括:

8、确定所述九种封装知识类别分别对应的目标知识分类,所述目标知识分类为陈述性知识分类或者过程性知识分类;

9、根据所述九种封装知识类别分别对应的目标知识分类,将所述九种封装知识类别描述为陈述性知识分类集合和过程性知识分类集合,所述陈述性知识分类集合包括所述实体元数据知识、所述实体类别属性知识、所述实体结构知识、所述标准接口参数知识和所述标准对象模型知识,所述过程性知识分类集合包括所述封装流程知识、所述行为知识、所述跨分辨率映射知识和所述量纲换算知识。

10、根据本专利技术提供的一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,所述获取所述封装知识的封装本体知识,包括:

11、根据所述九种封装知识类别中每种封装知识类别对应的下属本体,对所述每种封装知识类别进行形式化描述,得到所述每种封装知识类别的封装本体知识;

12、根据所述每种封装知识类别的封装本体知识,确定所述封装知识的封装本体知识。

13、根据本专利技术提供的一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,所述实体元数据知识包括实体形态本体、模型质量本体、坐标系本体、时间推进机制本体和分辨率本体,所述实体类别属性知识包括实体类别本体和实体属性本体,所述实体结构知识包括容器组件本体、物理组件本体和行为组件本体,所述标准接口参数知识包括进入仿真接口集合本体、模型输入接口集合本体、时间推进接口本体、模型输出接口集合本体和退出仿真接口本体,所述标准对象模型知识包括交互机制本体和交互内容本体,所述封装流程知识包括模型描述本体、可组合性分析本体、封装代码生成本体和打包入库本体,所述跨分辨率映射知识包括属性映射本体和对象模型映射本体,所述量纲换算知识包括源量纲本体、目标量纲本体和换算公式本体。

14、根据本专利技术提供的一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,所述获取所述封装知识的封装本体关系知识,包括:

15、确定所述封装知识中的下属本体之间的关系,所述下属本体之间的关系对应组合关系、行为关系、交互关系、继承关系、触发关系、流程关系和映射关系中的至少一种下属本体之间的关系;

16、对于所述下属本体之间的关系进行形式化描述,得到所述封装知识的封装本体关系知识。

17、本专利技术还提供一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模装置,包括如下模块。

18、知识描述模块,用于采用图结构要素对封装知识进行建模,得到所述封装知识的形式化描述,所述图结构要素包括节点、关系边和属性,所述节点用于描述所述封装知识中的概念本体,所述关系边用于描述所述概念之间的关系,所述属性用于描述所述节点和/或所述关系边的属性;

19、知识内涵模块,用于将所述封装知识划分为九种封装知识类别,并对所述九种封装知识类别进行形式化描述,得到所述封装知识的封装知识内涵,所述九种封装知识类别包括实体元数据知识、实体类别属性知识、实体结构知识、行为知识、标准接口参数知识、量纲换算知识、标准对象模型知识、跨分辨率映射知识和封装流程知识;

20、本体和关系模块,用于获取所述封装知识的封装本体知识,以及获取所述封装知识的封装本体关系知识,所述封装本体知识是根据所述九种封装知识类别的下属本体确定的,所述封装本体关系知识是根据所述九种封装知识类别的下属本体之间的关系确定的。

21、本专利技术还提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一种所述基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法。

22、本专利技术还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法。

23、本专利技术还提供一种计算机程序产品,包括计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法。

24、本专利技术提供的基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,通过提供一种标准化的封装框架和流程,使得待集成仿真模型能够以一种即插即用的方式集成到仿真平台中,大大降低了集成的难度和成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述属性还用于描述所述概念和所述关系的内涵,所述关系边还用于描述所述概念和所述关系的外延。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述封装知识划分为九种封装知识类别,并对所述九种封装知识类别进行形式化描述,得到所述封装知识的封装知识内涵,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述封装知识的封装本体知识,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述实体元数据知识包括实体形态本体、模型质量本体、坐标系本体、时间推进机制本体和分辨率本体,所述实体类别属性知识包括实体类别本体和实体属性本体,所述实体结构知识包括容器组件本体、物理组件本体和行为组件本体,所述标准接口参数知识包括进入仿真接口集合本体、模型输入接口集合本体、时间推进接口本体、模型输出接口集合本体和退出仿真接口本体,所述标准对象模型知识包括交互机制本体和交互内容本体,所述封装流程知识包括模型描述本体、可组合性分析本体、封装代码生成本体和打包入库本体,所述跨分辨率映射知识包括属性映射本体和对象模型映射本体,所述量纲换算知识包括源量纲本体、目标量纲本体和换算公式本体。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述封装知识的封装本体关系知识,包括:

7.一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模装置,其特征在于,包括:

8.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法。

9.一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法。

10.一种计算机程序产品,包括计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种基于知识图谱的仿真模型封装知识建模方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述属性还用于描述所述概念和所述关系的内涵,所述关系边还用于描述所述概念和所述关系的外延。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述封装知识划分为九种封装知识类别,并对所述九种封装知识类别进行形式化描述,得到所述封装知识的封装知识内涵,包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述封装知识的封装本体知识,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述实体元数据知识包括实体形态本体、模型质量本体、坐标系本体、时间推进机制本体和分辨率本体,所述实体类别属性知识包括实体类别本体和实体属性本体,所述实体结构知识包括容器组件本体、物理组件本体和行为组件本体,所述标准接口参数知识包括进入仿真接口集合本体、模型输入接口集合本体、时间推进接口本体、模型输出接口集合本体和退出仿真接口本体,所述标准对象模型知识包括交互机制本体和交互内容本体,所述封装流...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘兆鹏刘逊韵靳凯迪周东傲孙曼晖朱思宇
申请(专利权)人:中国人民解放军军事科学院战争研究院
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1