【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示面板的制备方法。
技术介绍
1、led(light-emitting diode，发光二极管)被广泛应用在照明和控制面板等领域；随着led直显产品技术的快速发展，对于led产品的焊接品质的要求也越来越高。
2、现有技术中，激光焊接技术应用于led产品的生产加工中，激光焊接过程中，焊料会被加热融化，led发光件能够通过焊料连接在基板上。
3、然而，在激光焊接过程中，会出现焊料不能完全融化的情况，导致led发光件的焊接强度不足，产品的品质不能得到保障。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请提供一种阵列基板、显示面板及显示面板的制备方法，显示面板包括阵列基板；本申请提供的阵列基板在激光焊接过程中，焊料能够充分融化，从而提升发光件的焊接强度，保障产品的品质。
2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
3、本申请第一方面提供一种阵列基板，阵列基板包括基底层、导电层以及金属焊料层，基底层上设有电极层，导电层连接在电极层上，金属焊料层连接在导电层背离电极层的一侧；
4、导电层包括多个导电凸起，沿基底层的厚度方向，至少部分导电凸起的第一端与电极层电性连接，至少部分导电凸起的第二端与金属焊料层相连，金属焊料层通过导电凸起与电极层电性连接；相邻两个导电凸起之间具有间隙。
5、在一种可能的实现方式中，至少部分所述间隙位于所述导电层靠近所述金属焊料层的一侧，且延伸至所述金属焊
6、在一种可能的实现方式中，沿基底层的厚度方向，导电层包括依次层叠且连接的多个子导电层，任意相邻两个子导电层为不同的金属材料。
7、这样，任意相邻两个子导电层之间经过加热后形成的结合面，能够确保金属间的键合效果，增强导电层整体的电性导通能力。
8、在一种可能的实现方式中，多个子导电层包括cu层、ni层以及au层，沿背离基底层的方向，cu层、ni层以及au层依次层叠；cu层与电极层相连，au层与金属焊料层相连。
9、这样，通过cu层、ni层以及au层的相互配合形成的导电层，能够进一步提升激光焊接的结合强度和产品的品质。
10、在一种可能的实现方式中，至少部分导电凸起的第一端与电极层相抵接，以与电极层电性连接。
11、这样，导电凸起的两端分别抵接电极层和金属焊料层后，便于电性导通结构的形成。
12、在一种可能的实现方式中，导电层还包括金属连接层；沿基底层的厚度方向，金属连接层的一侧与电极层相连，另一侧与至少部分导电凸起的第一端相连；至少部分导电凸起的第一端通过金属连接层与电极层电性连接。
13、这样，金属连接层和导电凸起，二者共同形成导电层，便于导电层的加工成型。
14、在一种可能的实现方式中，导电凸起的延伸方向的各位置的横截面的形状和横截面积均相同，横截面为沿垂直于基底层的厚度方向的截面。
15、这样，各位置的横截面的形状和横截面积均相同时，导电凸起为柱状凸起，便于导电凸起的加工成型。
16、在一种可能的实现方式中，导电凸起靠近第一端的横截面的面积，不小于导电凸起靠近第二端的横截面的面积；横截面为沿垂直于基底层的厚度方向的截面；
17、优选地，沿第一端至第二端的方向，导电凸起的横截面积逐渐减小。
18、这样，激光热量能够在导电层的间隙中充分传递，而间隙能够露出更多的金属焊料层的侧面，从而保证金属焊料层被充分加热。
19、在一种可能的实现方式中，沿基底层的厚度方向，间隙的高度不小于1μm；和/或，沿垂直于基底层的厚度方向，间隙的宽度不小于0.5μm。
20、这样，间隙中能够传递更多的激光热量，保证通过间隙露出的金属焊料层的加热效果。
21、本申请第二方面提供一种显示面板，包括发光件和上述任一实现方式中的阵列基板，阵列基板的金属焊料层和发光件的发光电极激光焊接，发光电极通过阵列基板的导电层和金属焊料层与阵列基板的电极层电性连接；
22、优选地，至少部分金属焊料层位于导电层的间隙中，金属焊料层与导电层之间形成啮合结构。
23、本申请第三方面提供一种显示面板的制备方法，包括：
24、提供阵列基板，阵列基板为上述任一实现方式中的阵列基板；
25、提供转移基板和发光件，发光件通过透光胶层粘接于转移基板上，转移基板为透光件；
26、将阵列基板和转移基板对合，阵列基板设置有导电层和金属焊料层的一侧与转移基板设置有发光件的一侧对接，发光件的电极与金属焊料层抵接；
27、激光照射对合的阵列基板和转移基板，以使发光件的电极与金属焊料层焊接，激光由转移基板背离阵列基板的一侧射向转移基板；
28、去除透光胶层和转移基板。
29、本申请提供的阵列基板中，金属焊料层连接在导电层上，而导电层中的间隙能够延伸至位于相邻两个导电凸起之间的金属焊料层处，从而，在激光焊接过程中，激光的热量更容易通过导电层中的间隙传递至金属焊料层中，通过间隙露出的金属焊料层能够被加热，提升了金属焊料层的受热面积，从而保证金属焊料层能够充分融化，继而提升发光件在阵列基板上的焊接强度，保障产品的品质。另外，激光焊接完成后，焊料冷却凝固，金属焊料层与导电层之间形成啮合结构，金属焊料层与导电层之间的结合强度得到增强，进一步保障焊接后产品的品质。另外，由于导电层中存在间隙，间隙便于焊料中的助焊剂的挥发和排出，进一步确保焊接强度和产品品质。本申请提供的显示面板具有上述阵列基板；本申请提供的显示面板的制备方法，易于实施，便于显示面板的生产加工。
30、本申请的构造以及它的其他专利技术目的及有益效果，将会通过结合附图而对具体实施方式的描述而更加明显易懂。
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1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括基底层、导电层以及金属焊料层，所述基底层上设有电极层，所述导电层连接在所述电极层上，所述金属焊料层连接在所述导电层背离所述电极层的一侧；
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少部分所述间隙位于所述导电层靠近所述金属焊料层的一侧，且延伸至所述金属焊料层处。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，沿所述基底层的厚度方向，所述导电层包括依次层叠且连接的多个子导电层，任意相邻两个所述子导电层为不同的金属材料；
4.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，至少部分所述导电凸起的第一端与所述电极层相抵接，以与所述电极层电性连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述导电层还包括金属连接层；沿所述基底层的厚度方向，所述金属连接层的一侧与所述电极层相连，另一侧与至少部分所述导电凸起的第一端相连；至少部分所述导电凸起的第一端通过所述金属连接层与所述电极层电性连接。
6.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述导电凸起的延伸
7.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述导电凸起靠近所述第一端的横截面的面积，不小于所述导电凸起靠近所述第二端的横截面的面积；所述横截面为沿垂直于所述基底层的厚度方向的截面；
8.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，沿所述基底层的厚度方向，所述间隙的高度不小于1μm；和/或，沿垂直于所述基底层的厚度方向，所述间隙的宽度不小于0.5μm。
9.一种显示面板，其特征在于，包括发光件和权利要求1-8任一项所述的阵列基板，所述阵列基板的金属焊料层和所述发光件的发光电极激光焊接，所述发光电极通过所述阵列基板的导电层和金属焊料层与所述阵列基板的电极层电性连接；
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括基底层、导电层以及金属焊料层，所述基底层上设有电极层，所述导电层连接在所述电极层上，所述金属焊料层连接在所述导电层背离所述电极层的一侧；
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少部分所述间隙位于所述导电层靠近所述金属焊料层的一侧，且延伸至所述金属焊料层处。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，沿所述基底层的厚度方向，所述导电层包括依次层叠且连接的多个子导电层，任意相邻两个所述子导电层为不同的金属材料；
4.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，至少部分所述导电凸起的第一端与所述电极层相抵接，以与所述电极层电性连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述导电层还包括金属连接层；沿所述基底层的厚度方向，所述金属连接层的一侧与所述电极层相连，另一侧与至少部分所述导电凸起的第一端相连；至少部分所述导电凸起的第一端通过所述金属连接层与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁盛彬，曹轩，刘鹏，姚志博，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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