【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体，特别涉及一种沉积设备。
技术介绍
1、化学气相沉积(cvd)、物理气相沉积(pvd)及原子层沉积(ald)等皆是常用的薄膜沉积设备，并普遍被使用在集成电路、发光二极管及显示器等制程中。
2、在相应的半导体沉积设备中会提供用于气体与晶圆反应的腔体，腔体中设有装载晶圆的载台，载台带有加热装置，可以加热晶圆至指定温度。载台上通常设置有放置晶圆的卡槽，以便于固定晶圆与载台的相对位置。
3、正常情况下，晶圆放置在在台上后，晶圆的表面与载台的表面完全接触，晶圆的顶面低于卡槽的边缘顶面。但是，若晶圆的四周搭接在卡槽的边缘上时，晶圆的部分表面与载台接触，部分表面处于卡槽上方，如此，会导致晶圆接触载台的部分温度较高，未接触到载台的部分温度较低，使得晶圆的受热均匀性降低，相应的不同区域的沉积速率不同，最终沉积于晶圆表面的膜层均匀性会变差，这可能会导致晶圆报废的不良后果。此外，当晶圆的四周搭接在卡槽的边缘上时，还会导致腔体内通气面板与晶圆部分表面之间的间距过小，进而导致通气面板接较大的射频电源时产生电弧和颗粒缺陷，严重时还会损坏通气面板。
4、因此，沉积设备的可靠性有待提高。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种沉积设备，至少有利于提高沉积设备的可靠性。
2、根据本申请一些实施例，本申请实施例一方面提供一种沉积设备，包括：腔体，腔体内设置有载台，载台的表面用于放置晶圆；多个移动机构，移动机构位于载台上，两个移动机构沿第一方向相对设
3、在一些实施例中，移动机构朝向放置区的表面为斜面。
4、在一些实施例中，斜面与载台表面之间的夹角为45°～90°。
5、在一些实施例中，光电传感器位于斜面上。
6、在一些实施例中，光电传感器的发射光呈扇形，扇形的一边垂直于斜面，扇形的另一边平行于斜面且朝向光电传感器远离放置区的方向。
7、在一些实施例中，光电传感器相对于载台表面的高度大于晶圆的厚度。
8、在一些实施例中，载台内设置有多个升降凸起，升降凸起位于放置区内，控制器与升降凸起连接，控制器控制移动机构向远离放置区的中心方向移动的同时，控制升降凸起升高至凸出于载台的表面；控制器控制移动机构向靠近放置区的中心方向移动的同时，控制升降凸起下落至载台表面以下。
9、在一些实施例中，控制器控制移动机构向远离放置区的中心方向移动时，位于放置区中靠近正在移动的移动机构一侧的部分升降凸起升起，位于放置区中远离正在移动的移动机构一侧的另一部分升降凸起保持下落状态。
10、在一些实施例中，升降凸起的材料包括石英、氮化铝、氮化硅或者氧化硅。
11、在一些实施例中，移动机构的底部朝向放置区的表面设置有压力传感器。
12、本申请实施例提供的技术方案至少具有以下优点：
13、本申请实施例提供的沉积设备中，腔体内设置有放置晶圆的载台，载台上设置有多个移动机构，两个移动机构沿第一方向相对设置，两个移动机构沿第二方向相对设置，第一方向与第二方向相交，如此，当晶圆搭接在任一移动机构上时，对应的移动机构可以向远离放置区的中心方向移动，以使晶圆下落至载台表面。移动机构上还设置有光电传感器，光电传感器用于获取晶圆在放置区中的状态，例如，当晶圆搭接在某一移动机构上时，对应的光电传感器的光线被晶圆遮挡，如此可以判断出晶圆搭接在哪一移动机构上。移动机构和光电传感器均与控制器连接，若控制器通过光电传感器获取到晶圆搭接在对应的移动机构上，则控制移动机构向远离放置区的中心方向移动，直至光电传感器获取不到晶圆搭接在所对应的移动机构上后，控制移动机构向靠近放置区的中心方向移动，如此，可以通过控制器实现自动化操作，通过光电传感器判断晶圆的搭接状况后，利用对应的移动机构向远离放置区的方向移动，以使晶圆落回载台表面，进一步再控制对应的移动机构向靠近放置区中心的方向移动，以使晶圆被推回至与放置区对准的位置。通过本申请实施例提供的沉积设备，可以在晶圆放置在载台上之后，自动判断晶圆是否完全落入放置区对应的位置，若晶圆存在搭接问题导致晶圆表面未与载台表面完全接触，可以通过对应的移动机构调整晶圆的状态，以使晶圆能够正好处于放置区对应区域且与载台的表面完全接触，在后续沉积工艺中，晶圆能够受热均匀，有利于降低晶圆的报废率，提高沉积设备的可靠性。
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1.一种沉积设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的沉积设备，其特征在于，所述移动机构朝向所述放置区的表面为斜面。
3.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，所述斜面与所述载台表面之间的夹角为45°～90°。
4.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，所述光电传感器位于所述斜面上。
5.根据权利要求4所述的沉积设备，其特征在于，所述光电传感器的发射光呈扇形，所述扇形的一边垂直于所述斜面，所述扇形的另一边平行于所述斜面且朝向所述光电传感器远离所述放置区的方向。
6.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，所述光电传感器相对于所述载台表面的高度大于所述晶圆的厚度。
7.根据权利要求1所述的沉积设备，其特征在于，所述载台内设置有多个升降凸起，所述升降凸起位于所述放置区内，所述控制器与所述升降凸起连接，所述控制器控制所述移动机构向远离所述放置区的中心方向移动的同时，控制所述升降凸起升高至凸出于所述载台的表面；所述控制器控制所述移动机构向靠近所述放置区的中心方向移动的同时，控制所述升降凸起下落至所述
8.根据权利要求7所述的沉积设备，其特征在于，所述控制器控制所述移动机构向远离所述放置区的中心方向移动时，位于所述放置区中靠近正在移动的所述移动机构一侧的部分所述升降凸起升起，位于所述放置区中远离正在移动的所述移动机构一侧的另一部分所述升降凸起保持下落状态。
9.根据权利要求7所述的沉积设备，其特征在于，所述升降凸起的材料包括石英、氮化铝、氮化硅或者氧化硅。
10.根据权利要求1所述的沉积设备，其特征在于，所述移动机构的底部朝向所述放置区的表面设置有压力传感器。
...【技术特征摘要】
1.一种沉积设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的沉积设备，其特征在于，所述移动机构朝向所述放置区的表面为斜面。
3.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，所述斜面与所述载台表面之间的夹角为45°～90°。
4.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，所述光电传感器位于所述斜面上。
5.根据权利要求4所述的沉积设备，其特征在于，所述光电传感器的发射光呈扇形，所述扇形的一边垂直于所述斜面，所述扇形的另一边平行于所述斜面且朝向所述光电传感器远离所述放置区的方向。
6.根据权利要求2所述的沉积设备，其特征在于，所述光电传感器相对于所述载台表面的高度大于所述晶圆的厚度。
7.根据权利要求1所述的沉积设备，其特征在于，所述载台内设置有多个升降凸起，所述升降凸起位于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李继刚，周纬，朱顺利，张俊，
申请(专利权)人：江苏首芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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