【技术实现步骤摘要】
本技术涉及bga芯片植球，尤其涉及一种多厚度自动供助焊剂装置。
技术介绍
1、伴随着电子工业的高速发展，电子产品的集成能力在不断提升，对于bga芯片的封装植球工艺要求也日益提升，其锡球直径要求越来越小，所以在批量生产的过程中会出现一定概率的连桥、大小球、漏球、多球、虚焊、偏位等不良产品。而这些不良的bga芯片需要针对缺陷点进行返修，以除掉带缺陷的锡球，然后进行植球修正。行业内传统的常规维修方法主要有两种：
2、1)人工用电烙铁配合吸锡丝，将整片bga芯片的锡球全部除掉后，再用植球台进行手动植球；
3、2)人工在显微镜下，用镊子将缺陷锡球铲掉，再用镊子摆上一颗新的锡球。
4、而此两种办法均存在较为明显的缺陷，其中，方法一采用传统电烙铁清理锡球时，吸锡线表面非常粗糙，会导致金属焊盘在线路板上的附着力大大降低，稍有不慎就会将焊盘一起带掉，导致产品直接报废。而且，此办法是把整个bga上的锡球都除掉，再重新进行整片植球，这样的方式会大大造成锡球等材料的浪费，很难降低维修成本。
5、而方法二则对人工熟练度要求极高，整体的维修良率比较低，一般只有60％左右，且需要员工长时间在显微镜下进行工作，给员工眼睛带来不可逆的伤害，并且随着bga芯片的越来越小型化，锡球直径也越来越小，维修难度呈指数上升，人工已经无法满足锡球直径在0.3mm以下的bga芯片的返修。
6、故需要设计一种精准在线式补球设备，以解决人工植球、补球存在的上述若干问题，而在该设备中，需要对除球后bga芯片上转印助焊剂，以提
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种多厚度自动供助焊剂装置，能在植不同球径的锡球时，根据使用需求，调整助焊剂的厚度，以便配合实现精准单点植球、补球工序，其整体设计合理、结构紧凑、使用方便，实用性强。
2、为实现上述目的，采用以下技术方案：
3、一种多厚度自动供助焊剂装置，包括
4、第一安装架，所述第一安装架的顶部安装有第一承载座，且第一承载座的顶部沿其长度方向开设有第一承载槽；
5、刮板，所述刮板可拆卸式安装于第一承载槽内；所述刮板顶部长度方向上还开设有若干不同深度的助焊剂刮槽；
6、刮刀组件，所述刮刀组件布置于第一承载槽的上方；
7、刮刀平移机构，所述刮刀平移机构沿第一承载槽长度方向安装于第一安装架上，且刮刀平移机构与刮刀组件连接。
8、进一步的，所述第一安装架包括第一底板、第一顶板；所述第一底板的顶部两端各连接一第一竖板，第一顶板的两端分别与一第一竖板的顶部连接；所述第一承载座安装于第一顶板上，刮刀平移机构安装于第一底板上。
9、进一步的，所述刮刀组件的数量设有两个；所述刮刀平移机构还驱动连接一刮刀平移座，且刮刀平移座的两端各布置一刮刀升降气缸；每一所述刮刀升降气缸分别与一刮刀组件连接。
10、进一步的，所述第一顶板的顶部两侧沿其长度方向各开设一第一滑孔，第一承载座布置于两第一滑孔之间；所述刮刀组件包括刮刀连接座、刮刀板；所述刮刀连接座呈u型构造，刮刀连接座的u型横端一侧与刮刀升降气缸连接，刮刀连接座的u型两竖端分别活动穿过一第一滑孔布置；所述刮刀板与刮刀连接座的u型两竖端的顶部连接。
11、进一步的，还包括第一x轴平移机构，所述第一x轴平移机构沿第一承载座的长度方向布置，且第一x轴平移机构与第一安装架连接。
12、进一步的，还包括点助焊剂机构；所述点助焊剂机构包括第一y轴平移机构、与第一y轴平移机构连接的第一z轴升降机构、与第一z轴升降机构连接的第一升降板，以及安装于第一升降板一侧的点助焊剂组件。
13、进一步的，所述点助焊剂组件包括第一滑板、助焊剂蘸针、蘸针升降电机；所述第一滑板的一侧与第一升降板滑动连接，第一滑板的另一侧的上部、下部分别连接一第一连接板、第二连接板；所述第一连接板与第二连接板均沿水平方向布置；所述蘸针升降电机安装于第一升降板上，且蘸针升降电机的输出轴与第一连接板连接；所述助焊剂蘸针沿竖直方向布置，并安装于第二连接板上。
14、进一步的，所述点助焊剂组件设有多组，多组点助焊剂组件并列安装于第一升降板的一侧。
15、进一步的，所述第一升降板的一侧还安装有第一视觉机构。
16、采用上述方案，本技术的有益效果是：
17、基于本技术的供助焊剂装置，能在植不同球径的锡球时，根据使用需求，调整助焊剂的厚度，以便配合实现精准单点植球、补球工序，其整体设计合理、结构紧凑、使用方便，同时，该装置不仅仅是局限于植球领域，在其他需要点助焊剂或者锡膏等胶状膏体均可用此种结构供胶，泛用性强。
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1.一种多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述第一安装架包括第一底板、第一顶板；所述第一底板的顶部两端各连接一第一竖板，第一顶板的两端分别与一第一竖板的顶部连接；所述第一承载座安装于第一顶板上，刮刀平移机构安装于第一底板上。
3.根据权利要求2所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述刮刀组件的数量设有两个；所述刮刀平移机构还驱动连接一刮刀平移座，且刮刀平移座的两端各布置一刮刀升降气缸；每一所述刮刀升降气缸分别与一刮刀组件连接。
4.根据权利要求3所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述第一顶板的顶部两侧沿其长度方向各开设一第一滑孔，第一承载座布置于两第一滑孔之间；所述刮刀组件包括刮刀连接座、刮刀板；所述刮刀连接座呈U型构造，刮刀连接座的U型横端一侧与刮刀升降气缸连接，刮刀连接座的U型两竖端分别活动穿过一第一滑孔布置；所述刮刀板与刮刀连接座的U型两竖端的顶部连接。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，还包括第一X轴平移机
6.根据权利要求5所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，还包括点助焊剂机构；所述点助焊剂机构包括第一Y轴平移机构、与第一Y轴平移机构连接的第一Z轴升降机构、与第一Z轴升降机构连接的第一升降板，以及安装于第一升降板一侧的点助焊剂组件。
7.根据权利要求6所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述点助焊剂组件包括第一滑板、助焊剂蘸针、蘸针升降电机；所述第一滑板的一侧与第一升降板滑动连接，第一滑板的另一侧的上部、下部分别连接一第一连接板、第二连接板；所述第一连接板与第二连接板均沿水平方向布置；所述蘸针升降电机安装于第一升降板上，且蘸针升降电机的输出轴与第一连接板连接；所述助焊剂蘸针沿竖直方向布置，并安装于第二连接板上。
8.根据权利要求7所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述点助焊剂组件设有多组，多组点助焊剂组件并列安装于第一升降板的一侧。
9.根据权利要求6所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述第一升降板的一侧还安装有第一视觉机构。
...【技术特征摘要】
1.一种多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述第一安装架包括第一底板、第一顶板；所述第一底板的顶部两端各连接一第一竖板，第一顶板的两端分别与一第一竖板的顶部连接；所述第一承载座安装于第一顶板上，刮刀平移机构安装于第一底板上。
3.根据权利要求2所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述刮刀组件的数量设有两个；所述刮刀平移机构还驱动连接一刮刀平移座，且刮刀平移座的两端各布置一刮刀升降气缸；每一所述刮刀升降气缸分别与一刮刀组件连接。
4.根据权利要求3所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，所述第一顶板的顶部两侧沿其长度方向各开设一第一滑孔，第一承载座布置于两第一滑孔之间；所述刮刀组件包括刮刀连接座、刮刀板；所述刮刀连接座呈u型构造，刮刀连接座的u型横端一侧与刮刀升降气缸连接，刮刀连接座的u型两竖端分别活动穿过一第一滑孔布置；所述刮刀板与刮刀连接座的u型两竖端的顶部连接。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的多厚度自动供助焊剂装置，其特征在于，还包括第一x轴平移机构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁春伟，钟鹏，
申请(专利权)人：深圳市卓茂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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