【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子板制备技术，尤其涉及一种防断裂的fpc补强冲型方法。
技术介绍
1、如图1至图8所示，柔性电路板fpc一般在整版上设有多个装机单元，各装机单元需要用模具冲切出若干不相连的冲槽和冲孔。装机单元其中一端为器件区域，由于板材较软，在fpc生产工艺中，fr4为一种常用的补强材料，经常会要求贴合在器件区域背面，在后续贴件工序时起到支撑硬度的作用。
2、有些fpc上的fr4补强是超出外形的，如图6中的凸缘，若超出外形的内侧还设有冲孔，则使得该处边缘位置的宽度特别窄。fr4材质比较脆硬，当冲切后的fr4宽度＜1mm时，模具冲切时容易产生断裂问题，如图9所示。
3、现有生产厂家一直在模具上寻找改进方案，但目前为止仍然没有良好的效果。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种防断裂的fpc补强冲型方法，以解决上述现有技术存在的问题。
2、本专利技术中所述一种防断裂的fpc补强冲型方法，在装机单元的器件区域贴附补强板后，对冲切预后宽度小于1mm的外侧边缘进行激光控深预切，在激光控深预切后再进行模具冲切操作。
3、所述外侧边缘进行激光控深预切的长度d＝2r+2mm；其中r是所述外侧边缘远离冲槽区域一侧的冲孔半径。
4、所述外侧边缘进行激光控深预切的深度h＝t/2±0.05mm；其中t是补强板的板厚。
5、本专利技术中所述一种防断裂的fpc补强冲型方法，其优点在于，只是在模具冲切前在比较狭小的fr4区域增加激光半
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1.一种防断裂的FPC补强冲型方法，其特征在于，在装机单元的器件区域贴附补强板后，对冲切预后宽度小于1mm的外侧边缘进行激光控深预切，在激光控深预切后再进行模具冲切操作。
2.根据权利要求1所述一种防断裂的FPC补强冲型方法，其特征在于，所述外侧边缘进行激光控深预切的长度d＝2R+2mm；其中R是所述外侧边缘远离冲槽区域一侧的冲孔半径。
3.根据权利要求1所述一种防断裂的FPC补强冲型方法，其特征在于，所述外侧边缘进行激光控深预切的深度h＝T/2±0.05mm；其中T是补强板的板厚。
【技术特征摘要】
1.一种防断裂的fpc补强冲型方法，其特征在于，在装机单元的器件区域贴附补强板后，对冲切预后宽度小于1mm的外侧边缘进行激光控深预切，在激光控深预切后再进行模具冲切操作。
2.根据权利要求1所述一种防断裂的fpc补强冲型方法，其特征在于，所述外...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄顺俊，邓雄辉，陈世金，孙炳合，李云萍，徐缓，韩志伟，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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