【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及氧传感器生产设备，特别涉及一种氧传感器芯片定位机构及氧传感器组装设备。
技术介绍
1、相关技术中，在氧传感器的制造过程时，需在各个工序之间搬运转移氧传感器芯片，长时间的搬运作业会导致搬运机构积累移动误差影响氧传感器芯片的定位效果，导致转移或组装失败，进而需要设置定位机构以消除或减少搬运机构的累计移动误差，而常规的定位机构并不能很好的适配氧传感器芯片体积小、厚度薄的特点，存在定位效果差、易损坏氧传感器芯片的问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种氧传感器芯片定位机构及氧传感器组装设备，能够使氧传感器芯片在定位过程中，其受到的最大压力仅为弹性件的弹力，不会破坏氧传感器芯片；并且，驱动组件仅作用于弹性件的压缩阶段，也即驱动组件也无法对氧传感器芯片造成任何损害。
2、一方面，本专利技术实施例提供一种氧传感器芯片定位机构，用于定位氧传感器芯片，包括：
3、定位基座；
4、定位基块，连接于所述定位基座，所述定位基块设有定位面，所述定位面适于与所述氧传感器芯片的部分表面抵接；
5、抵压组件，连接于所述定位基座，所述抵压组件包括弹性件和抵压块，所述抵压块适于在所述弹性件的驱动下抵压所述氧传感器芯片；
6、驱动组件，连接于所述定位基座，所述驱动组件用于驱动所述抵压块脱离所述氧传感器芯片；
7、其中，所述弹性件的弹力小于所述氧传感器芯片能承受的最小破坏力。
8、根据本专利技术的一些实施例，所述抵压组件包括第一抵压组件和第二抵压组件，所述第一抵压组件的包括第一弹性件和第一抵压块；所述第二抵压组件包括第二弹性件和第二抵压块；
9、所述第一抵压块的移动方向和所述第二抵压块的移动方向呈角度设置。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述氧传感器芯片定位机构还包括联动部，所述第一抵压块与所述第二抵压块之间通过所述联动部联动，以在所述第一抵压块和所述第二抵压块的其中一个移动时，带动另一个同时靠近或同时远离所述氧传感器芯片。
11、根据本专利技术的一些实施例，所述联动部包括联动槽、联动轴承和联动杆，所述第一抵压块和所述第二抵压块的其中一个设有所述联动槽，另一个设有所述联动杆，所述联动杆的自由端旋转连接所述联动轴承，所述联动轴承至少部分插设于所述联动槽内，所述联动槽的延伸方向与所述第一抵压块的移动方向和所述第二抵压块的移动方向都呈角度设置。
12、根据本专利技术的一些实施例，所述定位基座设有导向部，所述抵压块滑动连接于所述导向部，所述抵压块适于在所述弹性件的驱动下沿所述导向部的延伸方向移动。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述抵压块包括精抵压块和粗抵压块，所述定位基块开设有精定位槽，所述精抵压块活动连接于所述精定位槽中，用于抵压所述氧传感器芯片，所述粗抵压块与所述导向部连接。
14、根据本专利技术的一些实施例，所述定位基块设有定位孔，所述定位孔的至少部分侧壁形成所述定位面；
15、所述定位孔的孔口设有导向面，沿所述定位孔的延伸方向，所述导向面自所述定位孔的孔口逐渐向背离所述定位孔的中心方向延伸。
16、根据本专利技术的一些实施例，所述氧传感器芯片定位机构还包括第一检测件，所述第一检测件用于检测位于所述定位孔中的所述氧传感器芯片。
17、另一方面，本专利技术实施例还提供一种氧传感器组装设备，用于生产氧传感器，所述氧传感器包括氧传感器基座和氧传感器芯片，包括如上所述的氧传感器定位机构。
18、根据本专利技术的一些实施例，所述氧传感器组装设备还包括第一检测相机、治具和第一搬运机构，所述第一检测相机设于所述氧传感器芯片定位机构的上游，用于检测所述氧传感器芯片；所述治具适于承载所述氧传感器基座，所述第一搬运机构衔接于所述第一检测相机、所述氧传感器芯片定位机构和所述治具，以实现所述氧传感器芯片的搬运组装。
19、本专利技术实施例至少具有如下有益效果：通过设置弹性件的弹性复位以带动抵压块抵推氧传感器芯片，在氧传感器芯片的整个定位过程中，其受到的最大压力仅为弹性件的弹力，并设置弹性件的弹力始终小于氧传感器的芯片的最小破坏力，抵压块的抵压不会破坏氧传感器芯片；并且，驱动组件仅作用于弹性件的压缩阶段，也即驱动组件的作用力始终不会作用于氧传感器芯片，即使在驱动组件运行错误导致提供的动力过大的情况下，也无法对氧传感器芯片造成任何损害。
20、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种氧传感器芯片定位机构，用于定位氧传感器芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述抵压组件（123）包括第一抵压组件（125）和第二抵压组件（126），所述第一抵压组件（125）包括第一弹性件（1251）和第一抵压块（1252）；所述第二抵压组件（126）包括第二弹性件（1261）和第二抵压块（1262）；
3.根据权利要求2所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述氧传感器芯片定位机构还包括联动部（127），所述第一抵压块（1252）与所述第二抵压块（1262）之间通过所述联动部（127）联动，以在所述第一抵压块（1252）和所述第二抵压块（1262）的其中一个移动时，带动另一个同时靠近或同时远离所述氧传感器芯片。
4.根据权利要求3所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述联动部（127）包括联动槽（1271）、联动轴承（1272）和联动杆（1273），所述第一抵压块（1252）和所述第二抵压块（1262）的其中一个设有所述联动槽（1271），另一个设有所述联动杆（1273），所述联动
5.根据权利要求1至4任意一项所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述定位基座（121）设有导向部（1211），所述抵压块（1232）滑动连接于所述导向部（1211），所述抵压块（1232）适于在所述弹性件（1231）的驱动下沿所述导向部（1211）的延伸方向移动。
6.根据权利要求5所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述抵压块（1232）包括精抵压块（12321）和粗抵压块（12322），所述定位基块（122）开设有精定位槽（1222），所述精抵压块（12321）活动连接于所述精定位槽（1222）中，用于抵压所述氧传感器芯片，所述粗抵压块（12322）与所述导向部（1211）连接。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述定位基块（122）设有定位孔（1223），所述定位孔（1223）的至少部分侧壁形成所述定位面；
8.根据权利要求7所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述氧传感器芯片定位机构还包括第一检测件（128），所述第一检测件（128）用于检测位于所述定位孔（1223）中的所述氧传感器芯片。
9.一种氧传感器组装设备，用于生产氧传感器，所述氧传感器包括氧传感器基座和氧传感器芯片，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的氧传感器芯片定位机构（120）。
10.根据权利要求9所述的氧传感器组装设备，其特征在于，所述氧传感器组装设备还包括第一检测相机（140）、治具（410）和第一搬运机构（110），所述第一检测相机（140）设于所述氧传感器芯片定位机构（120）的上游，用于检测所述氧传感器芯片；所述治具（410）适于承载所述氧传感器基座，所述第一搬运机构（110）衔接于所述第一检测相机（140）、所述氧传感器芯片定位机构（120）和所述治具（410），以实现所述氧传感器芯片的搬运组装。
...【技术特征摘要】
1.一种氧传感器芯片定位机构，用于定位氧传感器芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述抵压组件（123）包括第一抵压组件（125）和第二抵压组件（126），所述第一抵压组件（125）包括第一弹性件（1251）和第一抵压块（1252）；所述第二抵压组件（126）包括第二弹性件（1261）和第二抵压块（1262）；
3.根据权利要求2所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述氧传感器芯片定位机构还包括联动部（127），所述第一抵压块（1252）与所述第二抵压块（1262）之间通过所述联动部（127）联动，以在所述第一抵压块（1252）和所述第二抵压块（1262）的其中一个移动时，带动另一个同时靠近或同时远离所述氧传感器芯片。
4.根据权利要求3所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述联动部（127）包括联动槽（1271）、联动轴承（1272）和联动杆（1273），所述第一抵压块（1252）和所述第二抵压块（1262）的其中一个设有所述联动槽（1271），另一个设有所述联动杆（1273），所述联动杆（1273）的自由端旋转连接所述联动轴承（1272），所述联动轴承（1272）至少部分插设于所述联动槽（1271）内，所述联动槽（1271）的延伸方向与所述第一抵压块（1252）的移动方向和所述第二抵压块（1262）的移动方向都呈角度设置。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的氧传感器芯片定位机构，其特征在于，所述定位基座（121）设有导向部（1211），所述抵压块（1232）滑动连接于所述导向部（1211），所述抵压块（123...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭露，杨连红，陆挺，
申请(专利权)人：珠海市晋德方智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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