【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种光学检测方法。
技术介绍
1、在半导体制造工艺中，经常需要使用光机系统对吸附在工件台上的基底进行拍照，从而进行诸如缺陷检测、对准检测等光学检测过程，此时需要工件台移动以将基底的相应区域对准光机系统的镜头。
2、当光机系统的光学检测模块的位置位于工件台的中心时，在工件台的行程范围内，光学检测模块的检测区域通常能够覆盖到整个基底。然而，由于工件台的初始位置的中心或其他位置通常需要设置重要的光学元件，如照明光源、大孔径的特殊镜头等，使得光学检测模块的位置在水平向上偏离工件台的初始位置的中心，或者使得工件台的平移运动行程不对称。此时，光学检测模块的检测区域无法覆盖到整个基底，为了使光学检测模块的检测区域能够覆盖到整个基底，只能强行增加工件台的平移运动行程以及远行程位置处的运动精度，或者调整整机框架结构及整体布局，最终增加了整机的成本及占地面积。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种光学检测方法，用于解决现有的光学检测需要使用成本和占地面积较大的光机系统的问题。
2、为了达到上述目的，本专利技术提供了一种光学检测方法，包括：
3、提供基底，所述基底上具有若干待检测图案；
4、将所述基底放置于工件台的预定位置；
5、提供光学检测模块，所述光学检测模块用于拍摄所述待检测图案，部分所述待检测图案位于所述光学检测模块的检测区域外，所述检测区域由所述工件台的平移运动行程限定；
6、所述光
7、可选的，所述光学检测模块逐一拍摄所述检测区域内的所有所述待检测图案，所述工件台将所述基底旋转预定角度之后，所述光学检测模块逐一拍摄剩余的所述待检测图案。
8、可选的，将所述基底对半分为第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述检测区域内，所述光学检测模块逐一拍摄所述第一区域内的所有所述待检测图案，所述工件台将所述基底旋转预定角度之后，所述光学检测模块逐一拍摄所述第二区域内的所有所述待检测图案。
9、可选的，所述预定角度为180度。
10、可选的，将所述基底放置于所述工件台的预定位置之后，所述光学检测方法还包括：
11、获取所述基底与所述工件台之间的位置转换关系；以及，
12、利用所述待检测图案在所述基底上的位置及所述位置转换关系，得到每个所述待检测图案与所述光学检测模块对准时所述工件台的理论位置。
13、可选的，利用每个所述待检测图案对应的所述工件台的理论位置及所述工件台的平移运动行程判断所述待检测图案是否均位于所述检测范围内。
14、可选的，所述光学检测模块逐一拍摄所述检测区域内的至少部分所述待检测图案时，所述工件台移动至相应的理论位置；以及，
15、所述工件台将所述基底旋转所述预定角度之后，利用剩余的所述待检测图案对应的所述工件台的理论位置以及所述预定角度，得到所述工件台的修正理论位置，所述光学检测模块逐一拍摄剩余的所述待检测图案时，所述工件台移动至相应的修正理论位置。
16、可选的，利用所述检测区域内的至少部分所述待检测图案对应的所述工件台的理论位置规划出所述工件台的第一运动轨迹，所述光学检测模块逐一拍摄所述检测区域内的至少部分所述待检测图案时，所述工件台按照所述第一运动轨迹运动；以及，
17、所述工件台将所述基底旋转所述预定角度之后，利用剩余的所述待检测图案对应的所述工件台的修正理论位置规划出所述工件台的第二运动轨迹，所述光学检测模块逐一拍摄剩余的所述待检测图案时，所述工件台按照所述第二运动轨迹运动。
18、可选的，所述光学检测模块的位置在水平向上偏离所述工件台的初始位置的中心；或者，所述工件台的平移运动行程在水平向上不对称。
19、可选的，所述待检测图案为所述基底表面的缺陷，所述光学检测方法用于对所述基底进行缺陷检测；或者，所述待检测图案为所述基底的边缘，所述光学检测方法用于对所述基底与所述工件台进行粗对准。
20、在本专利技术提供的光学检测方法中，将基底放置于工件台的预定位置，先令光学检测模块逐一拍摄光学检测模块的检测区域内的至少部分待检测图案，然后工件台将基底旋转预定角度，使得检测区域之外的待检测图案进入检测区域内，此时，光学检测模块逐一拍摄剩余的待检测图案，从而无需增加工件台的平移运动行程以及远行程位置处的运动精度，也不用调整整机框架结构及整体布局，降低了整机的成本及占地面积，提升工艺适应性。
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1.一种光学检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测模块逐一拍摄所述检测区域内的所有所述待检测图案，所述工件台将所述基底旋转预定角度之后，所述光学检测模块逐一拍摄剩余的所述待检测图案。
3.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，将所述基底对半分为第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述检测区域内，所述光学检测模块逐一拍摄所述第一区域内的所有所述待检测图案，所述工件台将所述基底旋转预定角度之后，所述光学检测模块逐一拍摄所述第二区域内的所有所述待检测图案。
4.如权利要求3所述的光学检测方法，其特征在于，所述预定角度为180度。
5.如权利要求1～4中任一项所述的光学检测方法，其特征在于，将所述基底放置于所述工件台的预定位置之后，所述光学检测方法还包括：
6.如权利要求5所述的光学检测方法，其特征在于，利用每个所述待检测图案对应的所述工件台的理论位置及所述工件台的平移运动行程判断所述待检测图案是否均位于所述检测范围内。
7.如权利要求5所述的光学检测方法，其
8.如权利要求7所述的光学检测方法，其特征在于，利用所述检测区域内的至少部分所述待检测图案对应的所述工件台的理论位置规划出所述工件台的第一运动轨迹，所述光学检测模块逐一拍摄所述检测区域内的至少部分所述待检测图案时，所述工件台按照所述第一运动轨迹运动；以及，
9.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测模块的位置在水平向上偏离所述工件台的初始位置的中心；或者，所述工件台的平移运动行程在水平向上不对称。
10.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，所述待检测图案为所述基底表面的缺陷，所述光学检测方法用于对所述基底进行缺陷检测；或者，所述待检测图案为所述基底的边缘，所述光学检测方法用于对所述基底与所述工件台进行粗对准。
...【技术特征摘要】
1.一种光学检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测模块逐一拍摄所述检测区域内的所有所述待检测图案，所述工件台将所述基底旋转预定角度之后，所述光学检测模块逐一拍摄剩余的所述待检测图案。
3.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，将所述基底对半分为第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述检测区域内，所述光学检测模块逐一拍摄所述第一区域内的所有所述待检测图案，所述工件台将所述基底旋转预定角度之后，所述光学检测模块逐一拍摄所述第二区域内的所有所述待检测图案。
4.如权利要求3所述的光学检测方法，其特征在于，所述预定角度为180度。
5.如权利要求1～4中任一项所述的光学检测方法，其特征在于，将所述基底放置于所述工件台的预定位置之后，所述光学检测方法还包括：
6.如权利要求5所述的光学检测方法，其特征在于，利用每个所述待检测图案对应的所述工件台的理论位置及所述工件台的平移运动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志刚，张凯，刘鑫，孔伟，周许超，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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