【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板，特别涉及一种线路板及其制作方法。
技术介绍
1、由于毫米波类产品的成品需要精准测量出内层线路能力，要求线路板成品后露出内层焊盘，使得测试探针能够接触内层焊盘以测量内层线路能力。同时为了确保产品的通信能力和运行可靠性，最优的方式是在不影响外层的介质完整性的前提下将内层焊盘完全裸露出来。
2、目前常用的使内层焊盘裸露的加工方式是采用数控铣或激光烧灼工艺去除粘接片(即半固化片，又称pp片)的对应内层焊盘的位置，由于线路板在层压后粘接片与内层结合在一起，要想彻底清除内层焊盘上方的粘接片使其完全裸露，势必会对内层焊盘的铜面造成损伤，而如果使用粘接片提前开窗的方式，由于毫米波类产品的内层焊盘为微小焊盘，内层焊盘的尺寸通常在0.1mm-0.4mm之间，用于检测内层线路能力的测试探针直径通常在0.6mm-0.8mm之间，使得粘接片的开窗尺寸也不会很大，层压后粘接片的开窗位置将会被溢胶填满，从而无法裸露内层焊盘。因此，亟需寻求一种能够满足毫米波产品的内层线路测量的技术方案。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种线路板的制作方法，能够在确保内层焊盘的安全性的同时露出内层焊盘。
2、本申请还提出一种采用上述线路板的制作方法制作得到的线路板。
3、根据本申请的第一方面实施例的线路板的制作方法，其特征在于，包括：
4、提供内层板、粘接片以及外层板，所述内层板设有内层焊盘，所述粘接片设有窗口部；
5、在所述内层焊盘上覆盖保护油墨；
6、将所述粘接片叠放于所述内层板与所述外层板之间，以使所述内层焊盘位于所述窗口部中，层压所述内层板、所述粘接片和所述外层板，以使所述粘接片溢出的pp胶填满所述窗口部；
7、去除所述外层板的对应所述内层焊盘的区域；
8、清除所述窗口部的pp胶；
9、褪除所述保护油墨。
10、根据本申请实施例的线路板的制作方法，至少具有如下有益效果：通过在内层焊盘上覆盖保护油墨，以在层压时隔绝粘接片与内层焊盘，有利于在清除粘接片或pp胶时保护内层焊盘，从而确保清除内层焊盘上方的介质时不会损伤内层焊盘，以提高内层焊盘的安全性，最后通过褪除保护油墨露出内层焊盘，以实现内层焊盘的裸露，从而满足在确保内层焊盘的安全性的同时露出内层焊盘的设计需求，同时，通过提前对粘接片开窗处理，且窗口部与保护油墨对应设置，因此窗口部能够为保护油墨预留空间，使得线路板在层压后保持表面平整，以提高线路板的可靠性。
11、根据本申请的一些实施例，采用激光控深工艺清除所述窗口部的pp胶。
12、根据本申请的一些实施例，采用激光控深工艺清除所述窗口部的pp胶时，控制钻刀行进至接触所述保护油墨。
13、根据本申请的一些实施例，窗口部贯穿所述粘接片的两侧表面。
14、根据本申请的一些实施例，所述保护油墨的材质包括环氧树脂，层压后所述保护油墨与所述pp胶结合。
15、根据本申请的一些实施例，所述保护油墨采用制作所述外层板的线路的退膜段进行褪除。
16、根据本申请的一些实施例，在所述外层板的线路制作过程中去除所述外层板的对应所述内层焊盘的区域。
17、根据本申请的一些实施例，所述内层焊盘的尺寸为0.1mm-0.4mm。
18、根据本申请的一些实施例，所述粘接片的厚度为60um-160mm，和/或，所述粘接片中的rc含量为60％-80％。
19、根据本申请的第二方面实施例的线路板，采用如上述第一方面所述的线路板的制作方法制作得到。
20、根据本申请实施例的线路板，至少具有如下有益效果：能够在确保内层焊盘的安全性的同时露出内层焊盘。
21、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，采用激光控深工艺清除所述窗口部的PP胶。
3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，采用激光控深工艺清除所述窗口部的PP胶时，控制钻刀行进至接触所述保护油墨。
4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，窗口部贯穿所述粘接片的两侧表面。
5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述保护油墨的材质包括环氧树脂，层压后所述保护油墨与所述PP胶结合。
6.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述保护油墨采用制作所述外层板的线路的退膜段进行褪除。
7.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述外层板的线路制作过程中去除所述外层板的对应所述内层焊盘的区域。
8.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述内层焊盘的尺寸为0.1mm-0.4mm。
9.根据权利要求8所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述粘接片的厚度为60um
10.一种线路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的线路板的制作方法制作得到。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，采用激光控深工艺清除所述窗口部的pp胶。
3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，采用激光控深工艺清除所述窗口部的pp胶时，控制钻刀行进至接触所述保护油墨。
4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，窗口部贯穿所述粘接片的两侧表面。
5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述保护油墨的材质包括环氧树脂，层压后所述保护油墨与所述pp胶结合。
6.根据权利要求5所述的线路板的制作...
【专利技术属性】
技术研发人员：左成伟，肖璐，张勇，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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