【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制造半导体管芯封装的方法和一种用于具有改进的电镀能力的半导体管芯封装的制造中间体。
技术介绍
1、半导体是在电子电路系统中使用的装置。单独半导体装置被称为管芯。为了使半导体管芯能够集成在电子电路系统内，半导体管芯通常设置在外壳(被称为管芯封装)中。这种管芯封装通常将半导体管芯包封在一块绝缘材料(诸如塑料)内。
2、为了允许进行管芯与其中将结合管芯的任何电路之间的电通信，管芯封装包括若干个端子。在一些配置中，端子从管芯封装外壳向外延伸。这种配置被称为“有引线”管芯封装。在其他配置中，端子被形成为与管芯封装外壳的侧齐平。这种配置被称为“无引线”管芯封装。
3、us 9,443,791 b2描述了制造无引线管芯封装的现有技术方法100，下面参考图1至图4对其进行总结。
4、参考图1和图2，方法100开始于步骤102处，该步骤提供具有以栅格状图案排列的多个子结构202的引线框200。图2中示出了四个这样的子结构202。
5、每个子结构202包括与第一端子形成部分206、第二端子形成部分208以及第三端子形成部分210相关联的第一管芯连接部分204。第三端子形成部分210直接连接到第一管芯连接部分204，而第一端子形成部分206和第二端子形成部分208经由系杆222间接连接到第一管芯连接部分204。第三端子形成部分210定位在子结构202的第一侧上，而第一端子形成部分206和第二端子形成部分208定位在子结构202的第二相对侧上。
6、每个子结构202还包括与第
7、第三端子形成部分210、第五端子形成部分216以及第四端子形成部分414在子结构202的第一侧上从左到右依序排列，并且沿着横轴基本彼此对齐。第一端子形成部分206、第二端子形成部分208以及第六端子形成部分218在子结构202的第二侧上从左到右依序排列，并且沿着横轴基本彼此对齐。
8、子结构202被排列成由系杆222分隔开的一系列纵向排列的列220。在给定列中的每对相邻的子结构202中，子结构202中的第一子结构的第一端子形成部分206由引线框200的与子结构202中的相邻的一个子结构的第三端子形成部分210相同的部分限定。同样，第一子结构202的第二端子形成部分208由引线框200的与相邻的子结构202的第五端子形成部分216相同的部分限定。最后，第一子结构202的第六端子形成部分219由引线框200的与子结构202中的相邻的一个子结构的第四端子形成部分214相同的部分限定。
9、系杆222在每个列202旁边伸展，并且电连接到每个管芯连接部分204、212和端子形成部分206至210、214至218。
10、接下来，在步骤104中，在第一管芯连接部分204中的每个第一管芯连接部分上排列第一管芯224并且将该第一管芯结合到该第一管芯连接部分中的每个第一管芯连接部分，并且在第二管芯连接部分212中的每个第二管芯连接部分上排列第二管芯226并且将该第二管芯结合到该第二管芯连接部分中的每个第二管芯连接部分。这种结合是使用导电粘合剂(例如焊料等)来施行。
11、在步骤106中，在第一管芯224的上侧与第一端子形成部分206和第二端子形成部分208之间以及在第二管芯226的上侧与第四端子形成部分214和第五端子形成部分216之间结合管芯结合导线228。在图2中，管芯结合导线228以粗实线示出。管芯结合导线228的目的是在位于管芯224、226的上表面上的通信和/或电力输入和/或输出部分与端子形成部分206、208、214、216之间提供电连接。
12、在步骤108中，在系杆222与第二端子形成部分208之间以及在系杆222与第四端子形成部分216之间结合牺牲电镀导线230。在图2中，电镀导线230以粗虚线示出。如下文将讨论的，电镀导线230的目的是确保所有的端子形成部分260至210、214至218处于电连通，以允许在稍后阶段执行电镀。
13、随后，在步骤110中，将总成包封在电绝缘材料诸如塑料中，以形成包封层。
14、参考图1和图3，在步骤112中，执行第一系列切割232。第一切割232沿横向方向延伸，并且基本连续延伸穿过子总成202的所有栅格。具体来说，第一系列切割中的每个切割232移除形成跨越栅格的整个宽度的系杆222和第一端子形成部分206、第二端子形成部分208、第三端子形成部分210、第四端子形成部分214、第五端子形成部分216、第六端子形成部分218的材料。每个切割232形成若干个横向通道234，该若干个横向通道跨越子结构202的栅格的整个宽度而连续延伸。移除第一端子形成部分206、第二端子形成部分208、第三端子形成部分210、第四端子形成部分214、第五端子形成部分216、第六端子形成部分218暴露了引线框200的端部，以限定对应的第一侧端子236、第二侧端子238、第三侧端子240、第四侧端子242、第五侧端子244以及第六侧端子246。作为切割过程的结果，侧端子236至246被形成为与通道234的侧齐平。第一系列切割232是使用所谓的“切碎机”来执行，切碎机是一种类似于圆锯的旋转圆盘切割器。
15、新形成的侧端子236至246的表面需要电镀，以保护它们免受不期望的腐蚀/氧化。因此，在步骤114中，引线框200进行电镀，以保护新形成的侧端子236至246。在此工艺期间，向引线框200提供电流，该电流经由系杆222的剩余部分和电镀导线230的组合被运送到所有的侧端子。
16、参考图1和图4，在完成电镀之后，在步骤116中，执行第二系列切割248。第二切割248一般正交于第一切割232来执行。第二切割248移除系杆222并且形成纵向通道250。在形成通道250之后，单独子结构202已经被单体化成独立的管芯封装252。与第一切割232的情况一样，第二切割248也是使用“切碎机”来执行。
17、再次参考步骤114和图3，在不存在电镀导线230的情况下，一旦横向通道234被切割，就不可能向所有暴露的侧端子236至246提供电流。然而，参考步骤116和图4，一旦纵向通道250被切割，电镀导线230就不再起作用。
18、因此，本专利技术的一个目的是减轻或消除提供与现有技术相关的上述类型的牺牲电镀导线230的需要。本专利技术的又一目的是减轻或消除现有技术的一个或多个缺点，无论是在本文中还是在别处所描述。
技术实现思路
1、根据本专利技术的第一方面，提供一种制造半导体管芯封装的方本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种制造半导体管芯封装的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述子结构包括多个端子形成部分，并且执行所述第一切割的步骤包括切穿所述多个端子形成部分和所述包封层，以形成多个侧端子，同时保持所述系杆基本完整。
3.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述第一切割是使用激光切割来执行。
4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中执行所述第二切割包括完全移除所述系杆。
5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述引线框限定多个所述子结构，所述多个所述子结构经由所述系杆电连接，每个子结构经由各自相应的端子形成部分而进一步电连接到相邻的子结构；
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述多个子结构排列在一个列中，所述引线框包括多个所述列，并且相邻的列由电连接到所述相邻的列中的每个子结构的系杆插入；并且
7.根据权利要求5或6所述的方法，其中所述第一系列切割沿大致横向方向延伸。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述第二系列切割沿大致纵向方向延伸。
9.根据任一前述权利要求所述
10.一种用于半导体管芯封装的制造中间体，所述制造中间体包括：
11.根据权利要求10所述的制造中间体，其中所述通道在横向延伸行中对齐，每个行包括一系列通道。
12.根据权利要求10或11所述的制造中间体，其中所述系杆大致纵向延伸跨越所述子结构的所述栅格的整个纵向尺寸。
...【技术特征摘要】
1.一种制造半导体管芯封装的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述子结构包括多个端子形成部分，并且执行所述第一切割的步骤包括切穿所述多个端子形成部分和所述包封层，以形成多个侧端子，同时保持所述系杆基本完整。
3.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述第一切割是使用激光切割来执行。
4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中执行所述第二切割包括完全移除所述系杆。
5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述引线框限定多个所述子结构，所述多个所述子结构经由所述系杆电连接，每个子结构经由各自相应的端子形成部分而进一步电连接到相邻的子结构；
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述多个子结构排列在一个列中，...
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