【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及外观检测设备，具体为一种半导体芯片封装用成品外观检测设备。
技术介绍
1、芯片封装用成品外观检测设备，是一种通过摄像头代替人眼进行检测的仪器，在使用的时候，通过上料装置把需要检测的芯片上到传送带上，然后通过传送带把芯片传送到摄像头下方，然后通过摄像头进行拍照检测。
2、在公开号为cn111751381a公开的一种芯片封装用成品外观检测设备中，包括置物卡座、连接杆和固定卡板，所述连接杆和固定卡板均固定安装有置物卡座的上端外表面，且连接杆设置在固定卡板的一侧，所述连接杆和固定卡板的下端均活动安装有侧旋板，所述连接杆的内侧中部位置活动套接有转动杆，且连接杆通过转动杆和侧旋板活动连接，所述连接杆的内侧活动安装有移动接杆，且连接杆通过移动接杆和侧旋板活动连接，所述连接杆的内表面靠近移动接杆的一侧活动安装有内套杆，且移动接杆和内套杆之间通过旋转卡头活动连；使得上述专利技术中的芯片封装用成品外观检测设备具有辅助分料结构，提升其使用时的灵活性，降低使用者的操作步骤，但是上述专利技术只能够进行分料，在检测完成后，还需要人工把检测完成的芯片重新进行装盒。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提出一种半导体芯片封装用成品外观检测设备。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，包括机体、震动上料盘、检测摄像头、芯片传送带与驱动辊，所述芯片传送带的一侧设置有第一皮带轮与第二皮带轮，且第一皮带轮与第二皮带轮的外壁套
3、优选地，所述抓取机构包括与传送皮带固定连接的壳体，且壳体的内壁滑动连接有连接块，所述连接块的一侧侧壁固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的一端与壳体固定连接，所述连接块的一端穿过壳体并延伸至壳体外部设置，位于壳体外部的连接块一端固定连接有套环，且套环的内壁固定连接有推杆，所述推杆的下方固定连接有电磁铁，且电磁铁的下表面固定连接有密封壳，所述密封壳的内壁滑动连接有活塞，且活塞的上表面固定连接有第二弹簧，所述密封壳的下表面连通有吸盘。
4、优选地，所述芯片托盘驱动机构包括与机体固定连接的架体，且架体内设置有丝杆，所述丝杆的外壁螺纹套设有限位托板，所述架体的外壁固定连接有第二电机，所述丝杆的一端贯穿架体并与第二电机驱动端固定连接。
5、优选地，所述机体的上表面固定连接有支撑壳，且支撑壳的内壁转动连接有磁性辊筒，所述磁性辊筒的外壁固定连接有多个凸块，所述支撑壳的一侧侧壁固定连接有多个通孔，且通孔的内壁滑动连接有挡块，所述套环的一侧侧壁固定连接有挡杆，所述磁性辊筒的一端贯穿支撑壳并延伸至支撑壳外部设置，所述支撑壳的外壁固定连接有第三电机，且第三电机的驱动端与磁性辊筒固定连接。
6、优选地，所述活塞由铁块构成，且铁块的外壁套设有橡胶套，所述橡胶套的外壁与密封壳内壁过盈配合。
7、优选地，所述磁性辊筒包括滚筒，且滚筒的内壁固定连接有磁铁块，凸块固定在滚筒外壁。
8、优选地，所述架体的内壁固定连接有滑杆，且滑杆贯穿限位托板设置。
9、与现有技术对比，本专利技术具备以下有益效果：
10、1、本专利技术，通过设置传送皮带与抓取机构等配合使用，可以使得芯片传送带与传送皮带的运动速度相同，由于芯片传送带与传送皮带的运动速度相同，这样使得抓取机构与物料可以保持到相对静止，使得在物料被传送的时候，抓取机构可以在不停止物料的传送时，进行抓取，随后对抓取的物料进行摆盘即可，这样在物料检测完成后，自动把物料摆放在物料托盘上，无需人为进行装盘，可以节省人力，且这样不停止物料的移动，便可直接进行抓取物料进行摆盘，可以避免因抓取物料而需要停止芯片传送带运转的问题，不会影响检测的效率，同时在抓取物料的时候，抓取机构与物料保持相对静止，可以保证抓取机构可以精准的抓取住物料。
11、2、本专利技术，通过设置磁性辊筒与第三电机配合使用，在物料移动到物料托盘上方后，其中一个挡块与挡杆接触，进而使得挡块阻挡挡杆、抓取机构与物料继续移动，这时物料与物料托盘保持相对禁止，电磁铁断电，第二弹簧即可推动活塞复位，使得活塞解除吸盘的吸取，使得物料可以精准的掉落到物料托盘上的凹槽内。
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1.一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，包括机体（1）、震动上料盘（2）、检测摄像头（3）、芯片传送带（4）与驱动辊（5），其特征在于，所述芯片传送带（4）的一侧设置有第一皮带轮（6）与第二皮带轮（7），且第一皮带轮（6）与第二皮带轮（7）的外壁套设有传送皮带（8），所述第二皮带轮（7）与机体（1）转动连接，所述传送皮带（8）的外壁固定连接有多个抓取机构，所述第一皮带轮（6）的下方设置有支架（9），且支架（9）与机体（1）固定连接，所述驱动辊（5）的一侧侧壁固定连接有转轴（10），且转轴（10）的一端贯穿支架（9）设置，所述支架（9）的一侧侧壁固定连接有第一电机（11），且第一电机（11）的驱动端与转轴（10）固定连接，所述转轴（10）的外壁固定套设有第一齿轮（12），所述第一皮带轮（6）的下表面固定连接有转杆（13），且转杆（13）的一端贯穿支架（9）并延伸至支架（9）下方设置，位于所述支架（9）下方的转杆（13）一端固定连接有第二齿轮（14），且第二齿轮（14）与第一齿轮（12）啮合，所述抓取机构的下方设置芯片托盘驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述芯片托盘驱动机构包括与机体（1）固定连接的架体（25），且架体（25）内设置有丝杆（26），所述丝杆（26）的外壁螺纹套设有限位托板（27），所述架体（25）的外壁固定连接有第二电机（28），所述丝杆（26）的一端贯穿架体（25）并与第二电机（28）驱动端固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述机体（1）的上表面固定连接有支撑壳（29），且支撑壳（29）的内壁转动连接有磁性辊筒（30），所述磁性辊筒（30）的外壁固定连接有多个凸块（31），所述支撑壳（29）的一侧侧壁固定连接有多个通孔，且通孔的内壁滑动连接有挡块（32），所述套环（18）的一侧侧壁固定连接有挡杆（33），所述磁性辊筒（30）的一端贯穿支撑壳（29）并延伸至支撑壳（29）外部设置，所述支撑壳（29）的外壁固定连接有第三电机（34），且第三电机（34）的驱动端与磁性辊筒（30）固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述活塞（22）由铁块构成，且铁块的外壁套设有橡胶套，所述橡胶套的外壁与密封壳（21）内壁过盈配合。
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述磁性辊筒（30）包括滚筒（301），且滚筒（301）的内壁固定连接有磁铁块（302），凸块（31）固定在滚筒（301）外壁。
7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述架体（25）的内壁固定连接有滑杆（35），且滑杆（35）贯穿限位托板（27）设置。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，包括机体（1）、震动上料盘（2）、检测摄像头（3）、芯片传送带（4）与驱动辊（5），其特征在于，所述芯片传送带（4）的一侧设置有第一皮带轮（6）与第二皮带轮（7），且第一皮带轮（6）与第二皮带轮（7）的外壁套设有传送皮带（8），所述第二皮带轮（7）与机体（1）转动连接，所述传送皮带（8）的外壁固定连接有多个抓取机构，所述第一皮带轮（6）的下方设置有支架（9），且支架（9）与机体（1）固定连接，所述驱动辊（5）的一侧侧壁固定连接有转轴（10），且转轴（10）的一端贯穿支架（9）设置，所述支架（9）的一侧侧壁固定连接有第一电机（11），且第一电机（11）的驱动端与转轴（10）固定连接，所述转轴（10）的外壁固定套设有第一齿轮（12），所述第一皮带轮（6）的下表面固定连接有转杆（13），且转杆（13）的一端贯穿支架（9）并延伸至支架（9）下方设置，位于所述支架（9）下方的转杆（13）一端固定连接有第二齿轮（14），且第二齿轮（14）与第一齿轮（12）啮合，所述抓取机构的下方设置芯片托盘驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用成品外观检测设备，其特征在于，所述抓取机构包括与传送皮带（8）固定连接的壳体（15），且壳体（15）的内壁滑动连接有连接块（16），所述连接块（16）的一侧侧壁固定连接有第一弹簧（17），且第一弹簧（17）的一端与壳体（15）固定连接，所述连接块（16）的一端穿过壳体（15）并延伸至壳体（15）外部设置，位于壳体（15）外部的连接块（16）一端固定连接有套环（18），且套环（18）的内壁固定连接有推杆（19），所述推杆（19）的下方固定连接有电磁铁（20），且电磁铁（20）的下表面固定连接有密封壳（21），所述密封壳（21）的内壁滑动连接有活塞（22），且活塞（22）...
【专利技术属性】
技术研发人员：易波，唐轩波，唐浩然，段小平，
申请(专利权)人：深圳市三维机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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