【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度检测领域，特别涉及一种温度故障检测电路、检测方法和变流器。
技术介绍
1、目前变流器方案中通常采用仿真温度最高的电子器件或散热较差的散热器点作为电子器件温度的监测点；电子器件可以是igbt模块，对于多个igbt温度只监控一个点会造成其余igbt的工作状态不可控，在其余igbt出现异常导致温度过高时，无法及时检测，从而影响到igbt的使用寿命，以及设备的工作状态。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种温度故障检测电路、检测方法和变流器，旨在实现对多个目标电子器件的温度故障检测
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种温度故障检测电路包括：
3、多个温度采样电路，多个所述温度采样电路用于对应采集多个目标电子器件的温度，并输出对应的多个温度采样信号；
4、温度比较电路，用于将多个所述温度采样信号进行比较，并输出多个所述温度采样信号中温度值最高的温度检测信号；以及
5、控制电路，用于在所述温度检测信号对应的温度值不小于预设温度值时，确定多个目标电子器件中至少一个存在温度故障。
6、可选地，所述温度采样电路包括第一电阻和负温度系数热敏电阻，所述第一电阻的第一端用于接入电源电压，所述第一电阻的第二端与所述负温度系数热敏电阻的第一端连接，且与所述温度比较电路的输入端连接，所述负温度系数热敏电阻的第二端接地；
7、所述温度比较电路包括多路比较单元和直流电源端，多路比较单元的输出端互相连接，且与所述直
8、可选地，所述比较单元包括第一比较器，所述第一比较器具有正相输入端、反相输入端和输出端，所述第一比较器的正相输入端与所述温度采样电路的输出端连接，所述第一比较器的反相输入端和所述第一比较器的输出端与所述直流电源端互相连接，并作为所述比较单元的输出端。
9、可选地，所述温度采样电路包括第一电阻和正温度系数热敏电阻，所述第一电阻的第一端用于接入电源电压，所述第一电阻的第二端与所述正温度系数热敏电阻的第一端连接，且与所述温度比较电路的输入端连接，所述正温度系数热敏电阻的第二端接地；
10、所述温度比较电路包括多路比较单元，多路所述比较单元与多个所述温度采样电路一对一连接，多路比较单元的输出端互相连接，并作为所述温度比较电路的输出端。
11、可选地，所述比较单元包括第一比较器，所述第一比较器具有正相输入端、反相输入端和输出端，所述第一比较器的正相输入端与所述温度采样电路的输出端连接，所述第一比较器的反相输入端和所述第一比较器的输出端互相连接，并作为所述比较单元的输出端。
12、可选地，所述温度比较电路还包括单相输出元件，每一路所述比较单元的输出端和控制电路之间连接有所述单相输出元件；所述单相输出元件用于隔离其他路所述比较单元的输出信号倒灌至该单相输出元件所在路比较单元。
13、可选地，所述温度故障检测电路还包括：
14、降压电路，所述降压电路串联设置于所述温度比较电路和所述控制电路之间，所述降压电路用于将所述温度比较电路输出的温度比较信号进行降压后输出至所述控制电路。
15、可选地，所述降压电路包括第七电阻和第八电阻，所述第七电阻的第一端与所述温度比较电路的输出端连接，所述第七电阻的第二端和所述第八电阻的第一端连接，且与所述控制电路的输入端连接，所述第八电阻的第二端接地。
16、可选地，所述温度故障检测电路还包括：
17、跟随电路，所述跟随电路串联设置于所述温度比较电路和所述控制电路之间，所述跟随电路用于将所述温度比较电路输出的温度比较信号进行隔离和阻抗匹配后输出至所述控制电路。
18、可选地，所述跟随电路包括第一运算放大器，所述第一运算放大器具有正相输入端、反相输入端和输出端，所述第一运算放大器的正相输入端与所述温度比较电路的输出端连接，所述第一运算放大器的反相输入端和所述第一运算放大器的输出端与所述控制电路的输出端互相连接。
19、可选地，温度故障检测电路还包括：
20、显示器，所述显示器的受控端与所述控制电路的输出端连接，所述控制电路还用于在所述温度检测信号对应的温度值小于预设温度值时，控制所述显示器显示多个所述目标电子器件中最高的温度值。
21、可选地，所述温度故障检测电路还包括：
22、连接故障检测电路，所述连接故障检测电路的输入端与多个所述温度采样电路连接，所述连接故障检测电路的输出端与所述控制电路的输入端连接，所述连接故障检测电路用于在任一温度采样信号对应的电压值低于预设电压值时，输出连接故障检测信号至所述控制电路；
23、所述控制电路还用于根据所述连接故障检测信号确定多个目标电子器件中至少一个存在连接故障。
24、可选地，所述连接故障检测电路包括多个第二比较器，所述第二比较器具有正相输入端、反相输入端和输出端，多个所述第二比较器的反相输入端与多个所述温度采样电路的输出端一对一连接，多个所述第二比较器的正相输入端用于接入参考电压，多个所述第二比较器的输出端互相连接，且与所述控制电路的输入端连接。
25、可选地，所述连接故障检测电路还包括多个第二比较器、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一开关管和第二开关管，所述第二比较器具有正相输入端、反相输入端和输出端，多个所述第二比较器的反相输入端与多个所述温度采样电路的输出端一对一连接，多个所述第二比较器的正相输入端用于接入参考电压，所述第三电阻的第一端用于接入电源电压，所述第三电阻的第二端、所述第四电阻和第一端和多个所述第二比较器的输出端互相连接，所述第四电阻的第二端、所述第五电阻的第一端和所述第一开关管的基极互相连接，所述第一开关管的集电极、所述第六电阻的第一端和所述第二开关管的栅极互相连接，所述第六电阻的第二端用于接入电源电压，所述第二开关管的漏极与所述温度比较电路的输出端连接，所述第五电阻的第二端、所述第一开关管的发射极和所述第二开关管的源极接地。
26、可选地，所述温度故障检测电路还包括：
27、第一隔离电路，所述第一隔离电路串联设置于所述温度比较电路和所述控制电路之间；和/或，
28、第二隔离电路，所述第二隔离电路串联设置于所述连接故障检测电路和所述控制电路之间；
29、所述第一隔离电路用于将所述温度比较电路输出的温度比较信号进行隔离转化后输出至所述控制电路；
30、所述第二隔离电路用于将所述连接故障检测电路输出的故障检测信号进行隔离转化后输出至所述控制电路。
31、本专利技术还提出一种多电子器件温度故障检测方法，包括以下步骤：
32、采集多个目标电子器件的温度，并输出对应的多个温度采样信号；
33、比较多个所述温度采样信号，并输出多个所述温度采样信号中温度值最高的温度检测信号；
34、在所述温度检测信号对应的温度值本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种温度故障检测电路，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度采样电路包括第一电阻和热敏电阻，所述第一电阻的第一端用于接入电源电压，所述第一电阻的第二端与所述热敏电阻的第一端连接，且与所述温度比较电路的输入端连接，所述热敏电阻的第二端接地；
3.如权利要求2所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻。
4.如权利要求2所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻；
5.如权利要求2所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述比较单元包括第一比较器，所述第一比较器具有正相输入端、反相输入端和输出端，所述第一比较器的正相输入端与所述温度采样电路的输出端连接，所述第一比较器的反相输入端和所述第一比较器的输出端连接，并作为所述比较单元的输出端。
6.如权利要求2-4任一项所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度比较电路还包括单相输出元件，每一路所述比较单元的输出端和控制电路之间连接有所述单相输出元件；所述单相输出元件用于隔离其他路所述比
7.如权利要求1所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度故障检测电路还包括：
8.如权利要求7所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述降压电路包括第七电阻和第八电阻，所述第七电阻的第一端与所述温度比较电路的输出端连接，所述第七电阻的第二端和所述第八电阻的第一端连接，且与所述控制电路的输入端连接，所述第八电阻的第二端接地。
9.如权利要求1所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度故障检测电路还包括：
10.如权利要求9所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述跟随电路包括第一运算放大器，所述第一运算放大器具有正相输入端、反相输入端和输出端，所述第一运算放大器的正相输入端与所述温度比较电路的输出端连接，所述第一运算放大器的反相输入端和所述第一运算放大器的输出端与所述控制电路的输出端互相连接。
11.如权利要求1所述的温度故障检测电路，其特征在于，温度故障检测电路还包括：
12.如权利要求1所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度故障检测电路还包括：
13.如权利要求12所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述连接故障检测电路包括多个第二比较器，所述第二比较器具有正相输入端、反相输入端和输出端，多个所述第二比较器的反相输入端与多个所述温度采样电路的输出端一对一连接，多个所述第二比较器的正相输入端用于接入参考电压，多个所述第二比较器的输出端互相连接，且与所述控制电路的输入端连接。
14.如权利要求12所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述连接故障检测电路还包括多个第二比较器、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一开关管和第二开关管，所述第二比较器具有正相输入端、反相输入端和输出端，多个所述第二比较器的反相输入端与多个所述温度采样电路的输出端一对一连接，多个所述第二比较器的正相输入端用于接入参考电压，所述第三电阻的第一端用于接入电源电压，所述第三电阻的第二端、所述第四电阻和第一端和多个所述第二比较器的输出端互相连接，所述第四电阻的第二端、所述第五电阻的第一端和所述第一开关管的基极互相连接，所述第一开关管的集电极、所述第六电阻的第一端和所述第二开关管的栅极互相连接，所述第六电阻的第二端用于接入电源电压，所述第二开关管的漏极与所述温度比较电路的输出端连接，所述第五电阻的第二端、所述第一开关管的发射极和所述第二开关管的源极接地。
15.如权利要求12所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度故障检测电路还包括：
16.一种温度故障检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
17.一种变流器，其特征在于，包括如权利要求1-15任意一项所述的温度故障检测电路或者使用了如权利要求16所述的温度故障检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种温度故障检测电路，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度采样电路包括第一电阻和热敏电阻，所述第一电阻的第一端用于接入电源电压，所述第一电阻的第二端与所述热敏电阻的第一端连接，且与所述温度比较电路的输入端连接，所述热敏电阻的第二端接地；
3.如权利要求2所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述热敏电阻为正温度系数热敏电阻。
4.如权利要求2所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻；
5.如权利要求2所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述比较单元包括第一比较器，所述第一比较器具有正相输入端、反相输入端和输出端，所述第一比较器的正相输入端与所述温度采样电路的输出端连接，所述第一比较器的反相输入端和所述第一比较器的输出端连接，并作为所述比较单元的输出端。
6.如权利要求2-4任一项所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度比较电路还包括单相输出元件，每一路所述比较单元的输出端和控制电路之间连接有所述单相输出元件；所述单相输出元件用于隔离其他路所述比较单元的输出信号倒灌至该单相输出元件所在路比较单元。
7.如权利要求1所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度故障检测电路还包括：
8.如权利要求7所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述降压电路包括第七电阻和第八电阻，所述第七电阻的第一端与所述温度比较电路的输出端连接，所述第七电阻的第二端和所述第八电阻的第一端连接，且与所述控制电路的输入端连接，所述第八电阻的第二端接地。
9.如权利要求1所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述温度故障检测电路还包括：
10.如权利要求9所述的温度故障检测电路，其特征在于，所述跟随电路包括第一运算放大器，所述第一运算放大器具有正相输入端、反相输入端和输出端，所述第一运算放大器的正相输入端与所述温度比较电路的输出端连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊辰，朱屹，胡敏，唐立涛，黄家兵，
申请(专利权)人：长沙市日业电气有限公司，
类型：发明
国别省市：
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