【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体，尤其涉及一种时间预测方法及半导体工艺设备。
技术介绍
1、半导体加工是当今最先进最复杂的制造业之一。为了适应半导体加工的复杂性和精密性要求，半导体工艺设备往往由多种模块组合而成。半导体工艺设备调度的完成加工的时间（即剩余完工时间）预测，不仅仅可以作为该半导体工艺设备自身调度动作规划中的重要依据，同时该预测指标值还可以作为重要系统参数提供给半导体工艺设备的使用者作为决策参考，也可以作为半导体加工厂进行工厂级任务管理、任务下发以及物料传输规划的一项关键指标，是单个半导体工艺设备和整个半导体加工厂开展智能化调度的重要基础。
2、相关技术，常用的完成加工的时间预测方法主要是在加工开始之前的完成加工的时间估计，难以对特定状态下的动态完成加工的时间进行精准预测。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种时间预测方法及半导体工艺设备，以解决相关技术中难以对特定状态下的动态完成加工的时间进行精准预测的问题。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用下述技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供一种时间预测方法，用于在半导体加工过程中，对半导体加工的调度任务的完成时间进行预测，包括：获得当前实时状态下所述调度任务中每个晶圆的剩余加工总时间；获得当前实时状态下所述调度任务中每个处理模块的必要空闲时间；根据所述每个晶圆的剩余加工总时间和所述每个处理模块的必要空闲时间，获得当前实时状态下所述调度任务中所有晶圆的完成加工的时间。
4、第二方
5、本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
6、本申请实施例在实时预测完成加工的时间时，获得当前实时状态下调度任务中每个晶圆的剩余加工总时间和当前实时状态下调度任务中每个处理模块的必要空闲时间，并根据每个晶圆的剩余加工总时间和每个处理模块的必要空闲时间，获得当前实时状态下调度任务中所有晶圆的完成加工的时间。本申请实施例在预测完成加工的时间的过程中，遍历到调度任务中的所有晶圆，考虑到了每个晶圆的剩余加工总时间，同时考虑到了当前实时状态下所有处理模块的必要空闲时间，实现了某一加工状态（即当前实时状态）下对整个调度任务所有晶圆完成加工的时间的精准预测。
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1.一种时间预测方法，用于在半导体加工过程中，对所述半导体加工的调度任务的完成时间进行预测，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获得当前实时状态下所述调度任务中每个晶圆的剩余加工总时间，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获得当前实时状态下所述晶圆对应的当前加工步骤的完工剩余步骤耗费时间，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获得当前实时状态下所述晶圆在当前加工步骤中的当前步骤剩余加工时间，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获得当前实时状态下所述调度任务中每个处理模块的必要空闲时间，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，需要使用所述处理模块的所述动作的预测触发时间点通过以下步骤得到：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，当前实时状态下所述处理模块的最早可用时间点通过以下步骤得到：
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，当前实时状态下需要使用所述处理模块的所述动作的最早触发时间点通过以下步骤得到
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述动作前一个步骤中所有晶圆到达所述动作前一个加工步骤并在所述动作前一个加工步骤完成加工的时间通过以下步骤得到：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述从所述中间加工步骤到所述动作前一个加工步骤的中途剩余步骤耗费时间通过以下步骤得到：
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述每个晶圆的剩余加工总时间和所述每个处理模块的必要空闲时间，获得当前实时状态下所述调度任务中所有晶圆的完成加工的时间，包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述根据所述所有晶圆的剩余加工总时间之和和所述所有处理模块的必要空闲时间之和，获得所述所有晶圆的完成加工的时间，包括：
13.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：控制器和多个处理模块，所述控制器设置于所述半导体工艺设备的上位机和/或下位机中，所述控制器包括至少一个处理器和至少一个存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-12任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种时间预测方法，用于在半导体加工过程中，对所述半导体加工的调度任务的完成时间进行预测，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获得当前实时状态下所述调度任务中每个晶圆的剩余加工总时间，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获得当前实时状态下所述晶圆对应的当前加工步骤的完工剩余步骤耗费时间，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获得当前实时状态下所述晶圆在当前加工步骤中的当前步骤剩余加工时间，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获得当前实时状态下所述调度任务中每个处理模块的必要空闲时间，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，需要使用所述处理模块的所述动作的预测触发时间点通过以下步骤得到：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，当前实时状态下所述处理模块的最早可用时间点通过以下步骤得到：
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，当前实时状态下需要使用所述处理模块的所述动作的最早触发时间点通过以...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦伟，夏昆，相会凤，方林，李汉杰，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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