【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆清洗领域，特别是涉及晶圆背面腐蚀液喷射管路、腐蚀液喷射管路和清洗设备。
技术介绍
1、随着集成电路的运行速度越来越快，以往的铝制程工艺现已无法满足电镀工艺的要求。而由于铜具有良好的导热、导电及低电阻特性，因此铜互连技术逐渐发展成为主流的半导体集成电路互连技术。且铜电镀具有工艺简单、可操作性强等特点，因此铜电镀也成为了铜互连技术中制备铜膜的主要工艺。
2、在铜制程中，铜电镀设备不仅仅是为了得到均匀无孔洞的铜膜，还需要对电镀铜后的晶圆进行边缘铜和背面铜的清洗处理，以此来配合后续的化学机械抛光(cmp)工艺。对边缘及背面铜进行清理是因为电镀铜后的晶圆边缘的铜膜容易脱落，这些脱落的铜膜将损伤晶圆表面，严重影响生产。
3、现有技术的电镀铜后的晶圆清洗方法为：将电镀铜后的晶圆置于清洗设备内，直接进行去边工艺和背面清洗工艺，即利用高速腐蚀液对晶圆边缘的铜镀层及晶圆背面的铜镀层进行清洗，去除晶圆边缘及背面的铜镀层。其中，高速腐蚀液通常为可与铜反应的酸。为了完全去除晶圆边缘铜和背面铜，清洗设备内通常会配备晶圆正面高速腐蚀液喷射管路和晶圆背面高速腐蚀液喷射管路。
4、众所周知，高速腐蚀液在工艺过程中维持一个稳定的流量是尤为重要的，否则会直接影响晶圆边缘及背面铜镀层的去除效果，最终可能会产生铜残留、边缘腐蚀等问题，严重会影响产品良率。经研究发现，高速腐蚀液喷射管路中的气泡是导致工艺过程中流量不稳定的主要原因。当气泡经过正面高速腐蚀液流量计时会使正面高速腐蚀液管路中流量计读数不准确，从而影响到洗边工艺。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种晶圆背面腐蚀液喷射管路、腐蚀液喷射管路和清洗设备，以至少解决相关技术中晶圆背面腐蚀液管路存在气泡的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆背面腐蚀液喷射管路，用于向晶圆背面喷射腐蚀液，包括：喷嘴、开关阀、调节阀、主管路和支管路，所述喷嘴设置于所述主管路的末端，所述开关阀设置于所述主管路上，所述支管路的一端设置于所述开关阀的第一端，所述支管路的另一端设置于所述开关阀的第二端与所述喷嘴之间，所述调节阀设置于所述支管路上，其中，
3、所述调节阀用于在所述开关阀关闭的情况下，保持开启，并以第一预设流量使主管路中的腐蚀液经过所述支管路流到所述喷嘴。
4、在其中的一些实施例中，所述调节阀还用于在所述开关阀开启的情况下，仍保持开启，并以第一预设流量使主管路中的腐蚀液经过所述支管路流到所述喷嘴。
5、在其中的一些实施例中，还包括：流量计，所述流量计设置于所述开关阀的第一端，用于检测所述主管路中的腐蚀液流量。
6、在其中的一些实施例中，还包括：流量警报器，所述流量警报器用于在所述流量计检测到所述主管路中的腐蚀液流量不在预设流量区间的情况下进行警报。
7、在其中的一些实施例中，还包括：气泡检测器和气泡警报器，所述气泡检测器设置于所述开关阀的第一端，用于检测所述主管路中是否存在气泡，所述气泡警报器用于在所述气泡检测器检测到所述主管路中存储气泡的情况下进行警报。
8、第二方面，本申请实施例还提供了一种腐蚀液喷射管路，包括晶圆正面腐蚀液喷射管路和如第一方面所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，所述晶圆正面腐蚀液喷射管路用于向晶圆正面边缘喷射腐蚀液。
9、在其中的一些实施例中，在所述晶圆正面腐蚀液喷射管路工作期间，所述调节阀保持开启，当所述晶圆正面腐蚀液喷射管路结束工作时，所述调节阀被关闭。
10、第三方面，本申请实施例还提供了一种晶圆清洗设备，包括如第二方面所述的腐蚀液喷射管路。
11、在其中的一些实施例中，晶圆清洗设备还包括腐蚀液存储槽，用于向所述腐蚀液喷射管路提供腐蚀液。
12、相比于现有技术，本申请实施例提供的晶圆背面腐蚀液喷射管路，通过设置喷嘴、开关阀、调节阀、主管路和支管路，通过调节阀用于在开关阀关闭的情况下，保持开启，并以第一预设流量使主管路中的腐蚀液经过支管路流到喷嘴的方式，使得背面腐蚀液喷射管路在开关阀关闭的情况下，仍保持流通，避免了腐蚀液在管路中长时间不使用时，里面存留的腐蚀液会进行分解生成大量的气泡的问题。
13、本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆背面腐蚀液喷射管路，用于向晶圆背面喷射腐蚀液，其特征在于，包括：喷嘴、开关阀、调节阀、主管路和支管路，所述喷嘴设置于所述主管路的末端，所述开关阀设置于所述主管路上，所述支管路的一端设置于所述开关阀的第一端，所述支管路的另一端设置于所述开关阀的第二端与所述喷嘴之间，所述调节阀设置于所述支管路上，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，其特征在于，所述调节阀还用于在所述开关阀开启的情况下，仍保持开启，并以第一预设流量使主管路中的腐蚀液经过所述支管路流到所述喷嘴。
3.根据权利要求1所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，其特征在于，还包括：流量计，所述流量计设置于所述开关阀的第一端，用于检测所述主管路中的腐蚀液流量。
4.根据权利要求3所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，其特征在于，还包括：流量警报器，所述流量警报器用于在所述流量计检测到所述主管路中的腐蚀液流量不在预设流量区间的情况下进行警报。
5.根据权利要求1所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，其特征在于，还包括：气泡检测器和气泡警报器，所述气泡检测器设置于所述开关阀的第一端
6.一种腐蚀液喷射管路，其特征在于，包括晶圆正面腐蚀液喷射管路和如权利要求1至5中任一项所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，所述晶圆正面腐蚀液喷射管路用于向晶圆正面边缘喷射腐蚀液。
7.根据权利要求6所述的腐蚀液喷射管路，其特征在于，在所述晶圆正面腐蚀液喷射管路工作期间，所述调节阀保持开启，当所述晶圆正面腐蚀液喷射管路结束工作时，所述调节阀被关闭。
8.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括如权利要求6至7中任一项所述的腐蚀液喷射管路。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括腐蚀液存储槽，用于向所述腐蚀液喷射管路提供腐蚀液。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面腐蚀液喷射管路，用于向晶圆背面喷射腐蚀液，其特征在于，包括：喷嘴、开关阀、调节阀、主管路和支管路，所述喷嘴设置于所述主管路的末端，所述开关阀设置于所述主管路上，所述支管路的一端设置于所述开关阀的第一端，所述支管路的另一端设置于所述开关阀的第二端与所述喷嘴之间，所述调节阀设置于所述支管路上，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，其特征在于，所述调节阀还用于在所述开关阀开启的情况下，仍保持开启，并以第一预设流量使主管路中的腐蚀液经过所述支管路流到所述喷嘴。
3.根据权利要求1所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，其特征在于，还包括：流量计，所述流量计设置于所述开关阀的第一端，用于检测所述主管路中的腐蚀液流量。
4.根据权利要求3所述的晶圆背面腐蚀液喷射管路，其特征在于，还包括：流量警报器，所述流量警报器用于在所述流量计检测到所述主管路中的腐蚀液流量不在预设流量区间的情况下进行警报...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘林波，余齐兴，王玉玺，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。