【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电镀领域，特别是涉及一种水分去除装置和电镀设备。
技术介绍
1、晶圆在电镀腔内的电镀槽中进行电镀后，需要进行清洗以去除晶圆上的电镀液。在清洗晶圆的过程中，清洗晶圆所用的去离子水(diw)一部分被排出电镀腔，一部分会落进电镀槽内，并随电镀液循环回流到储液槽中，进而导致储液槽中的电镀液的浓度下降，不符合规定的浓度范围。当电镀液从储液槽再次循环供应至电镀槽内进行电镀工艺时，不符合浓度要求的电镀液将会对电镀质量造成不良影响。因此，当储液槽中的电镀液的浓度低于标准浓度范围后，需要将储液槽中多余的水分去除，以达到使电镀液浓度符合标准范围的目的。
技术实现思路
1、第一方面，本申请实施例提供了一种水分去除装置，包括：
2、壳体，所述壳体顶部设置有盖板；
3、第一进液管路，设置于所述盖板上，用于接收待进行水分去除的液体；
4、第一分流板，设置于盖板之下且位于壳体内，用于对从第一进液管路进入壳体内的液体进行分流；
5、导流板，安装于所述第一分流板上，分流之后的液体沿所述导流板流动；
6、进气口，用于向相邻导流板之间的间隙供应气体；
7、排气口，用于排出流经相邻导流板之间间隙的气体。
8、第二方面，本申请实施例还提供了一种电镀设备，包括电镀腔、储液槽和如第一方面所述的水分去除装置，所述水分去除装置用于接收电镀腔中的电镀液并进行水分去除处理，水分去除处理之后的电镀液流入至储液槽中。
9、本申请的一个
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1.一种水分去除装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述第一分流板上设置有条形开孔。
3.根据权利要求2所述的水分去除装置，其特征在于，所述第一分流板一面设置有条形槽，且所述条形槽与所述条形开孔位于同一直线上，所述导流板通过所述条形槽镶嵌固定于所述第一分流板上。
4.根据权利要求3所述的水分去除装置，其特征在于，所述条形开孔的宽度大于所述导流板的宽度。
5.根据权利要求4所述的水分去除装置，其特征在于，所述条形开孔的宽度与所述导流板的宽度差的范围在2mm至5mm之间。
6.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述导流板上设置有竖直方向的条形凹槽。
7.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述导流板表面具有亲水性材料。
8.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述水分去除装置还包括第二分流板，所述第二分流板设置于所述第一分流板与所述盖板之间，所述第二分流板上设置有通孔，用于对所述待进行水分去除的液体进行初步分流。
9.
10.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述壳体内设置有隔板，所述隔板将所述壳体内部分割成第一空间和第二空间，所述隔板上设置有开孔，所述进气口与所述第一空间连通，所述导流板设于所述第二空间，所述进气口通过所述开孔向相邻导流板之间的间隙供应气体。
11.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，还包括：密封环，所述密封环设置于所述第一进液管路与所述盖板之间。
12.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述导流板下端的一部分浸没在待进行水分去除的液体中。
13.一种电镀设备，其特征在于，包括电镀腔、储液槽和如权利要求1至12中任一项所述的水分去除装置，所述水分去除装置用于接收电镀腔中的电镀液并进行水分去除处理，水分去除处理之后的电镀液流入至储液槽中。
14.根据权利要求13所述的电镀设备，其特征在于，所述水分去除装置设置在储液槽内，所述水分去除装置的导流板的底部浸没在储液槽的电镀液中。
15.根据权利要求13所述的电镀设备，其特征在于，还包括过滤装置，所述水分去除装置的第一进液管路与所述电镀腔连接，用于接收所述电镀腔中的电镀液并进行水分去除处理，所述过滤装置设置在所述第一进液管路与所述电镀腔之间。
16.根据权利要求13所述的电镀设备，其特征在于，还包括负压装置，所述负压装置与所述水分去除装置的排气口连接。
17.根据权利要求13所述的电镀设备，其特征在于，还包括循环回路，所述循环回路为储液槽中的自循环管路，所述水分去除装置还包括第二进液管路，用于接收所述循环回路中的电镀液，以对循环回路中的电镀液进行水分去除处理。
...【技术特征摘要】
1.一种水分去除装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述第一分流板上设置有条形开孔。
3.根据权利要求2所述的水分去除装置，其特征在于，所述第一分流板一面设置有条形槽，且所述条形槽与所述条形开孔位于同一直线上，所述导流板通过所述条形槽镶嵌固定于所述第一分流板上。
4.根据权利要求3所述的水分去除装置，其特征在于，所述条形开孔的宽度大于所述导流板的宽度。
5.根据权利要求4所述的水分去除装置，其特征在于，所述条形开孔的宽度与所述导流板的宽度差的范围在2mm至5mm之间。
6.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述导流板上设置有竖直方向的条形凹槽。
7.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述导流板表面具有亲水性材料。
8.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述水分去除装置还包括第二分流板，所述第二分流板设置于所述第一分流板与所述盖板之间，所述第二分流板上设置有通孔，用于对所述待进行水分去除的液体进行初步分流。
9.根据权利要求8所述的水分去除装置，其特征在于，所述壳体上还设置有溢流孔，所述溢流孔设置于所述第二分流板与所述盖板之间。
10.根据权利要求1所述的水分去除装置，其特征在于，所述壳体内设置有隔板，所述隔板将所述壳体内部分割成第一空间和第二空间，所述隔板上设置有开孔，所述进气口与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：方晓鹏，王玉玺，杨宏超，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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