【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及气凝胶制备领域，尤其涉及一种气凝胶复合材料封装结构及其制备方法。
技术介绍
1、气凝胶被称为超级保温隔热材料，一般与无机纤维复合制成气凝胶保温毡、保温板或其他异形件等，来充分发挥气凝胶材料优良的隔热保温性能。
2、气凝胶易碎，在气凝胶与纤维毡复合后得到气凝胶复合材料，气凝胶复合材料在电池等各个领域应用时仍会存在掉粉的问题，所以气凝胶复合材料在电池中应用时，需要用封装膜对气凝胶复合材料进行封装包覆，以避免气凝胶复合材料掉粉对电池的影响。
3、但是，封装后的气凝胶复合材料的隔热性能降低。
技术实现思路
1、本申请提供一种气凝胶复合材料封装结构及其制备方法，主要解决封装后的气凝胶复合材料的隔热性能降低的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种气凝胶复合材料封装结构的制备方法，包括：
3、提供至少在表面处接枝有疏水改性剂的气凝胶复合材料；所述气凝胶复合材料的厚度为0.09mm-5mm；
4、在所述气凝胶复合材料的表面包覆封装膜；所述封装膜的厚度为0.01mm-0.3mm，且所述封装膜包括塑封材料。
5、在一具体实施例方式中，提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
6、控制所述气凝胶复合材料至少在表面处的气凝胶孔结构的孔径小于等于30nm。
7、在一具体实施例方式中，提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：>
8、控制所述气凝胶复合材料至少在表面处的孔结构的孔径为5nm-30nm。
9、在一具体实施例方式中，所述气凝胶复合材料的厚度为0.09mm-2mm。
10、在一具体实施例方式中，在所述气凝胶复合材料的表面包覆封装膜，包括：
11、通过热压对所述气凝胶复合材料进行塑封；其中，所述塑封材料包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜中的一种或多种；
12、在一具体实施例方式中，封装膜通过树脂粘结剂贴覆在气凝胶复合材料上或/和下表面；
13、可选地，其中，所述树脂粘结剂包括环氧树脂。
14、在一具体实施例方式中，在所述气凝胶复合材料的表面包覆封装膜，包括：
15、在所述气凝胶复合材料的表面涂覆成膜组合物；其中，所述成膜组合物包括水性胶粘剂和水性涂料中的一种或多种。
16、在一具体实施例方式中，提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
17、将增强基材和溶胶结合并凝胶化、干燥得到气凝胶复合材料；
18、采用疏水改性剂至少对所述气凝胶复合材料的表面进行改性处理，使得所述气凝胶复合材料的至少表面处接枝有疏水改性剂；
19、或所述提供至少在表面处接枝有疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
20、将包括疏水改性剂的溶胶和增强基材结合并凝胶化、干燥；
21、或所述提供至少在表面处接枝有疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
22、将溶胶和增强基材结合并凝胶化后形成湿凝胶复合材料，使用疏水改性剂在湿凝胶复合材料的表面进行改性处理，使得所述湿凝胶复合材料的至少表面处接枝有疏水改性剂；对至少表面处接枝有疏水改性剂的湿凝胶复合材料干燥处理；
23、或提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
24、将包括疏水改性剂的溶胶和增强基材结合并凝胶化、干燥得到初疏水改性的气凝胶复合材料；采用疏水改性剂对初疏水改性的气凝胶复合材料的表面进行二次改性处理，使得所述气凝胶复合材料的至少表面处接枝有疏水改性剂；
25、或提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
26、将溶胶和增强基材结合并凝胶化后形成湿凝胶复合材料，使用疏水改性剂在湿凝胶复合材料的表面进行改性处理，使得所述湿凝胶复合材料的至少表面处接枝有疏水改性剂；对至少表面处接枝有疏水改性剂的湿凝胶复合材料干燥得到初疏水改性的气凝胶复合材料；采用疏水改性剂对初疏水改性的气凝胶复合材料的表面进行二次改性处理，使得所述气凝胶复合材料的至少表面处接枝有疏水改性剂；
27、或提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
28、将包括疏水改性剂的溶胶和增强基材结合并凝胶化得到初疏水改性的湿凝胶复合材料；采用疏水改性剂对初疏水改性的湿凝胶复合材料的表面进行二次改性处理，再进行干燥制得所述气凝胶复合材料的至少表面处接枝有疏水改性剂。
29、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种气凝胶复合材料封装结构，包括：
30、气凝胶复合材料；所述气凝胶复合材料的厚度为0.09mm-5mm，且所述气凝胶复合材料的至少表面处接枝有疏水改性剂；
31、所述气凝胶复合材料表面包覆有所述封装膜；所述封装膜的厚度为0.01mm-0.3mm。
32、在一具体实施例方式中，所述气凝胶复合材料至少在表面处的孔结构的孔径小于等于30nm。
33、在一具体实施例方式中，所述气凝胶复合材料至少在表面处的孔结构的孔径为5nm-30nm。
34、本申请提供一种气凝胶复合材料封装结构及其制备方法。气凝胶复合材料封装结构包括提供至少在表面处接枝有疏水改性剂的气凝胶复合材料；气凝胶复合材料的厚度为0.09mm-5mm；在气凝胶复合材料的表面包覆封装膜；封装膜的厚度为0.01mm-0.3mm，且所述封装膜包括塑封材料。该气凝胶复合材料封装结构的制备方法，主要通过在气凝胶复合材料的表面接枝有改性剂，以减少包覆封装膜过程中产生液体的渗入和/或包覆封装膜后在热环境下隔热应用时受热熔融产生液体的渗入的概率，从而减少气凝胶复合材料的封装膜对气凝胶复合材料隔热性能的影响，以进一步提高封装后的气凝胶复合材料封装结构的隔热性能。
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1.一种气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
3.根据权利要求2所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
4.根据权利要求1所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，所述气凝胶复合材料的厚度为0.5mm-2mm。
5.根据权利要求1所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，在所述气凝胶复合材料的表面包覆封装膜，包括：
6.根据权利要求1所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，在所述气凝胶复合材料的表面包覆封装膜，包括：
7.根据权利要求1所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
8.一种气凝胶复合材料封装结构，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的气凝胶复合材料
10.根据权利要求9所述的气凝胶复合材料封装结构，其特征在于，所述气凝胶复合材料至少在表面处的孔结构的孔径为5nm-30nm。
...【技术特征摘要】
1.一种气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
3.根据权利要求2所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，提供至少在表面处接枝有所述疏水改性剂的气凝胶复合材料，包括：
4.根据权利要求1所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，所述气凝胶复合材料的厚度为0.5mm-2mm。
5.根据权利要求1所述的气凝胶复合材料封装结构的制备方法，其特征在于，在所述气凝胶复合材料的表面包覆封装膜，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：张继承，吴宇，张东生，刘喜宗，陈帅，
申请(专利权)人：巩义市泛锐熠辉复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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