【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，特别是涉及一种带有导热涂层的线路板的制备方法。
技术介绍
1、随着人类科技的不断发展，电子产品已经成为现代生活必不可少的一种工具，线路板作为电子产品的重要组成部分，其优异的性能越来越受到人们的关注。然而，随着电子设备密度的不断增大，线路板在工作过程中产生的热量也越来越多，造成线路板温升，影响了线路板的稳定性和寿命。因此，如何提高线路板的散热能力，对于提高其运行稳定性和寿命变得尤为关键。
技术实现思路
1、本专利技术实施例针对现有技术中的不足，提供一种带有导热涂层的线路板的制备方法，包括：
2、将聚酰亚胺加入有机溶剂中进行溶解，并加入膨胀微珠，通过搅拌得到第一混合液；
3、将铜粉和石墨粉加入有机溶剂中，得到导热材料；
4、将有机硅树脂、所述第一混合液、所述导热材料依次混合搅拌，得到第二混合液；
5、将所述第二混合液涂布在线路板的基板上；
6、对线路板进行热处理，得到带有导热涂层的线路板。
7、作为优选方案，所述有机硅树脂的制备步骤包括：
8、将亚苯基硅氧烷和甲基硅氧烷两者之一、硅油和硅烷类化合物两者之一以及氧化铝粉末进行混合，并加热搅拌，得到有机硅树脂。
9、作为优选方案，所述将亚苯基硅氧烷和甲基硅氧烷两者之一、硅油和硅烷类化合物两者之一以及氧化铝粉末进行混合，并加热搅拌，得到有机硅树脂，具体包括：
10、取100重量份的亚苯基硅氧烷或甲基硅氧烷、10重量
11、作为优选方案，对亚苯基硅氧烷和甲基硅氧烷两者之一、硅油和硅烷类化合物两者之一以及氧化铝粉末进行加热搅拌的时间为10小时。
12、作为优选方案，所述将聚酰亚胺加入有机溶剂中进行溶解，并加入膨胀微珠，通过搅拌得到第一混合液，具体包括：
13、将10g聚酰亚胺加入有机溶剂中进行溶解，并加入5重量份的膨胀微珠，通过搅拌得到第一混合液。
14、作为优选方案，所述将铜粉和石墨粉加入有机溶剂中，得到导热材料，具体包括：
15、将5g的铜粉和10g的石墨粉加入有机溶剂中，得到导热材料。
16、作为优选方案，对线路板进行热处理过程中的热处理温度为120～150摄氏度。
17、所述带有导热涂层的线路板的制备方法还包括：
18、提供一打孔装置；所述打孔装置包括固定板和多个打孔针，多个所述打孔针连接在所述固定板上；
19、在所述对线路板进行热处理的过程中，当所述第二混合液处于凝胶阶段时，将所述打孔装置的打孔针插入处于凝胶阶段的所述第二混合液；
20、当所述第二混合液处于最终固化阶段时，取出所述打孔装置的打孔针。
21、作为优选方案，每相邻两个所述打孔针之间的距离相等。
22、作为优选方案，在所述对线路板进行热处理，得到带有导热涂层的线路板之后，还包括：
23、对所述导热涂层进行打孔处理。
24、相比于现有技术，本专利技术实施例的有益效果在于：本专利技术实施例提供一种带有导热涂层的线路板的制备方法，通过将聚酰亚胺加入有机溶剂中进行溶解，并加入膨胀微珠，通过搅拌得到第一混合液，然后，将铜粉和石墨粉加入有机溶剂中，得到导热材料，接着，将有机硅树脂、所述第一混合液、所述导热材料依次混合搅拌，得到第二混合液，并将所述第二混合液涂布在线路板的基板上，最后，对线路板进行热处理，得到带有导热涂层的线路板，这样，通过在线路板上设置导热涂层，该导热涂层通过特定的成分和加工工艺制备而成，具有优异的导热性能和降低介电常数的能力，能够大幅提高线路板的热传导能力和性能，使线路板在高温环境下依然能够稳定工作，延长了线路板的使用寿命。
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1.一种带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，所述有机硅树脂的制备步骤包括：
3.如权利要求2所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，所述将亚苯基硅氧烷和甲基硅氧烷两者之一、硅油和硅烷类化合物两者之一以及氧化铝粉末进行混合，并加热搅拌，得到有机硅树脂，具体包括：
4.如权利要求3所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，对亚苯基硅氧烷和甲基硅氧烷两者之一、硅油和硅烷类化合物两者之一以及氧化铝粉末进行加热搅拌的时间为10小时。
5.如权利要求1所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，所述将聚酰亚胺加入有机溶剂中进行溶解，并加入膨胀微珠，通过搅拌得到第一混合液，具体包括：
6.如权利要求1所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，所述将铜粉和石墨粉加入有机溶剂中，得到导热材料，具体包括：
7.如权利要求1所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，对线路板进行热处理过程中的热处理温度为120～
8.如权利要求1-7任一项所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，所述带有导热涂层的线路板的制备方法还包括：
9.如权利要求8所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，每相邻两个所述打孔针之间的距离相等。
10.如权利要求1-7任一项所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，在所述对线路板进行热处理，得到带有导热涂层的线路板之后，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，所述有机硅树脂的制备步骤包括：
3.如权利要求2所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，所述将亚苯基硅氧烷和甲基硅氧烷两者之一、硅油和硅烷类化合物两者之一以及氧化铝粉末进行混合，并加热搅拌，得到有机硅树脂，具体包括：
4.如权利要求3所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，对亚苯基硅氧烷和甲基硅氧烷两者之一、硅油和硅烷类化合物两者之一以及氧化铝粉末进行加热搅拌的时间为10小时。
5.如权利要求1所述的带有导热涂层的线路板的制备方法，其特征在于，所述将聚酰亚胺加入有机溶剂中进行溶解，并加入膨胀微珠，通过搅拌得...
【专利技术属性】
技术研发人员：李万品，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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