【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式涉及一种振动体及基板处理装置。
技术介绍
1、作为将附着于压印用模板、光刻用掩模、半导体晶片等基板的表面的微粒等污染物去除的方法，提出有冻结洗净法或旋转洗净法。
2、在冻结洗净法中，一般而言使用纯水作为用于洗净的液体。例如，在冻结洗净法中，首先，向旋转的基板的表面供给纯水与冷却气体。接下来，停止纯水的供给，将所供给的纯水的一部分排出而在基板的表面形成水膜。水膜通过所供给的冷却气体而冻结。在水膜冻结而形成冰膜时，微粒等污染物被收进冰膜中，由此污染物自基板的表面分离。接下来，向冰膜供给纯水而使冰膜溶融，并通过离心力而将污染物与纯水一起排出至基板的外部。
3、在旋转洗净法中，向旋转的基板的表面供给洗净液，并通过离心力而将污染物与洗净液一起排出至基板的外部。
4、若进行冻结洗净法或旋转洗净法，则可提高污染物的去除率。然而，近年来要求进一步提高污染物的去除率。
5、此处，本专利技术人等人进行研究，结果判明，在冻结洗净法中，当向冰膜供给纯水而使冰膜溶融时，被收进冰膜的污染物有时难以沿与基板的面平行的方向移动。另外，判明，在旋转洗净法中，当向基板的表面供给洗净液时，附着于基板的表面的污染物有时难以沿与基板的面平行的方向移动。若污染物难以沿与基板的面平行的方向移动，则难以提高污染物的去除率。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本专利特开2018-026436号公报
技术实现思路
2、本专利技术所要解决的课题在于提供一种可使污染物容易沿与基板的面平行的方向移动的振动体及基板处理装置。
3、解决问题的技术手段
4、实施方式的振动体为用于洗净基板的振动体。所述振动体的与处于所述基板的表面的液体接触的部分具有相对于所述振动体的与所述基板相向的端部倾斜的区域。在将所述倾斜的区域与所述振动体的端部的延长线之间的角度设为θ的情况下，满足以下式。
5、20°≦θ≦87°
6、专利技术的效果
7、通过本专利技术的实施方式，提供一种可使污染物容易沿与基板的面平行的方向移动的振动体及基板处理装置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种振动体，为用于洗净基板的振动体，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的振动体，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的振动体，其特征在于，
4.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：
7.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种振动体，为用于洗净基板的振动体，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的振动体，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的振动体，其特征在于，
4.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
5...
【专利技术属性】
技术研发人员：神谷将也，出村健介，中村聪，中村美波，
申请(专利权)人：芝浦机械电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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