【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及波峰焊接机，具体为一种半导体光敏元件的焊接设备。
技术介绍
1、半导体光敏元件，作为光电转换的重要器件，其生产流程极为精细且要求严格，而在半导体光敏元件生产制造过程中，焊接工艺是确保其性能稳定与连接可靠的关键步骤。这一环节离不开专业的焊接设备支持，由于波峰焊接机通过熔融焊锡波与元件引脚的接触，实现快速且均匀的焊接，有效提升了生产效率与焊接质量，因此，在种类繁多的焊接设备中，波峰焊接机成为半导体光敏元件生产中最为常用的焊接设备。
2、如专利授权公告号为cn117283075b的专利，公开了一种应急照明led灯具生产用无铅波峰焊接机，包括壳体，壳体沿水平方向贯穿设置有输送件，无铅波峰焊接机还包括基板冷却组件、气泵、制冷机构，基板冷却组件设置在输送件的下端，用于给焊接完成的基板进行冷却，基板冷却组件包括风冷组件和冷却嘴，风冷组件用于给基板进行冷却，冷却嘴用于给基板上的焊点进行冷却，气泵和冷却嘴连通，气泵用于焊点的初始冷却，制冷机构设置在无铅波峰焊接机的内部，制冷机构和冷却嘴连通，制冷机构用于给冷却嘴提供冷源，冷源用于焊点的后续冷却。该种应急照明led灯具生产用无铅波峰焊接机能够针对焊点和基板区别冷却。
3、上述专利中的波峰焊接机仍存在一定的缺陷：
4、波峰焊接机在日常运作期间，为确保次日能顺畅启动并维持高效性能，每日工作结束前，都会对锡炉内部的锡渣进行清理，一般会采用特制的锡渣勺将锡炉内积累的锡渣小心舀出，并将其妥善放置于专门设计的锡渣桶中以便后续处理，然而，在实际操作过程中，由于波峰
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体光敏元件的焊接设备，使锡炉在日常清渣时更加简单方便。
2、为实现上述的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体光敏元件的焊接设备，包括焊接机主体，焊接机主体内部安装有锡炉，锡炉的内部安装有喷口组件和过滤组件，所述锡炉的顶部设有顶板，所述顶板的四角均滑动连接有固定螺栓，所述固定螺栓贯穿顶板与锡炉螺纹连接，所述顶板底部的两端均固接有挡块，所述顶板的中间位置开设有环形通槽，所述顶板的顶部固接有与环形通槽相匹配的下限位环和上限位环，所述顶板的顶部设有与下限位环和上限位环相匹配的行走组件，所述行走组件的顶部固接有倾倒组件，所述倾倒组件靠近锡炉的一侧固接有清渣勺，所述锡炉侧壁的上端开设有排料槽，所述锡炉的外壁固接有与排料槽相匹配的导料管，所述导料管远离锡炉的一端安装有暂存回收组件。
3、进一步地，所述行走组件包括移动框、行走电机和行走轮，所述下限位环和上限位环之间设有与之相匹配的行走轮，所述上限位环的顶部滑动连接有移动框，所述移动框远离锡炉的一侧固接有行走电机，所述行走电机的输出端与行走轮固接。
4、进一步地，所述倾倒组件包括齿条板、传动齿轮、随动齿轮和限位架，所述顶板的一侧固接有齿条板，所述移动框远离锡炉的一侧转动连接有传动齿轮，所述移动框的顶部固接有限位架，所述限位架的上端转动连接有随动齿轮，所述随动齿轮的一侧与清渣勺固接，所述随动齿轮与传动齿轮相啮合，所述清渣勺的顶部固接有导管，所述清渣勺的底部固接有加固板。
5、进一步地，所述暂存回收组件包括搅拌回收仓、搅拌电机、搅拌器和闸门，所述搅拌回收仓的顶部固接有搅拌电机，所述搅拌回收仓的内部转动连接有搅拌器，所述搅拌电机的输出端与搅拌器固接，所述搅拌回收仓靠近导料管一侧的下端滑动连接有闸门。
6、进一步地，所述导料管远离锡炉的一端固接有滤网，所述导料管的两侧均固接有限位框，所述限位框远离锡炉的一端开设有卡槽，所述限位框与搅拌回收仓相匹配，所述搅拌回收仓远离导料管一侧的下端滑动连接有卡板，所述卡板两端的内侧均固接有滑块，所述搅拌回收仓的两侧均开设有与滑块相匹配的滑槽，所述卡板的两端均滑动连接有限位螺栓，所述限位螺栓的端部贯穿卡板和限位框与搅拌回收仓螺纹连接。
7、进一步地，所述搅拌回收仓的底部固接有插板，两个所述限位框之间设有与插板相匹配的横板，所述横板的两端分别与两个限位框固接。
8、进一步地，所述闸门的中间位置滑动连接有多个限位柱，所述限位柱的两端均与搅拌回收仓固接，所述限位柱的上端套设有下压弹性件，所述下压弹性件的上端与搅拌回收仓固接，所述下压弹性件的下端与闸门固接，所述闸门靠近导料管的一侧固接有楔形块，所述移动框的端部固接有与楔形块相匹配的挤压块。
9、进一步地，所述限位架下端的靠近清渣勺的一侧滑动连接有挤压定位块，所述挤压定位块远离清渣勺的一端开设有收纳腔，所述收纳腔的内部设有外推弹性件，所述外推弹性件的一端与挤压定位块固接，所述外推弹性件的另一端与限位架固接。
10、与现有技术对比，本专利技术具备以下有益效果：
11、1、该种半导体光敏元件的焊接设备，在日常清理锡渣时，只要启动行走组件，行走组件就会带着清渣勺移动，从而将锡渣聚拢至清渣勺中，而在清渣勺移动至预设的位置后，倾倒组件则会带动清渣勺转动，从而将聚拢的锡渣从锡炉舀出，并让锡渣进入暂存回收组件内进行暂存回收，以便于以后进行处理，整个清渣过程快捷方便，易于操作。
12、2、该种半导体光敏元件的焊接设备，行走组件在接近暂存回收组件且传动齿轮尚未与齿条板接触时，挤压块会先与楔形块接触，从而将暂存回收组件的闸门打开，以便于内部的焊锡通过导料管回到锡炉中，减少焊锡的浪费。
13、3、该种半导体光敏元件的焊接设备，在清渣勺倾倒锡渣后，会依靠重力重新落回锡炉内，而在清渣勺下落过程中，挤压定位块会对清渣勺进行挤压，如此即可降低清渣勺下落时的速度，避免清渣勺下落速度过快，导致焊锡飞溅。
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1.一种半导体光敏元件的焊接设备，包括焊接机主体（1），焊接机主体（1）内部安装有锡炉（2），锡炉（2）的内部安装有喷口组件和过滤组件，其特征在于，所述锡炉（2）的顶部设有顶板（3），所述顶板（3）的四角均滑动连接有固定螺栓（4），所述固定螺栓（4）贯穿顶板（3）与锡炉（2）螺纹连接，所述顶板（3）底部的两端均固接有挡块（5），所述顶板（3）的中间位置开设有环形通槽，所述顶板（3）的顶部固接有与环形通槽相匹配的下限位环（6）和上限位环（7），所述顶板（3）的顶部设有与下限位环（6）和上限位环（7）相匹配的行走组件，所述行走组件的顶部固接有倾倒组件，所述倾倒组件靠近锡炉（2）的一侧固接有清渣勺（15），所述锡炉（2）侧壁的上端开设有排料槽（22），所述锡炉（2）的外壁固接有与排料槽（22）相匹配的导料管（23），所述导料管（23）远离锡炉（2）的一端安装有暂存回收组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述行走组件包括移动框（9）、行走电机（10）和行走轮（11），所述下限位环（6）和上限位环（7）之间设有与之相匹配的行走轮（11），所
3.根据权利要求2所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述倾倒组件包括齿条板（8）、传动齿轮（12）、随动齿轮（13）和限位架（14），所述顶板（3）的一侧固接有齿条板（8），所述移动框（9）远离锡炉（2）的一侧转动连接有传动齿轮（12），所述移动框（9）的顶部固接有限位架（14），所述限位架（14）的上端转动连接有随动齿轮（13），所述随动齿轮（13）的一侧与清渣勺（15）固接，所述随动齿轮（13）与传动齿轮（12）相啮合，所述清渣勺（15）的顶部固接有导管（17），所述清渣勺（15）的底部固接有加固板（16）。
4.根据权利要求2所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述暂存回收组件包括搅拌回收仓（28）、搅拌电机（33）、搅拌器（34）和闸门（37），所述搅拌回收仓（28）的顶部固接有搅拌电机（33），所述搅拌回收仓（28）的内部转动连接有搅拌器（34），所述搅拌电机（33）的输出端与搅拌器（34）固接，所述搅拌回收仓（28）靠近导料管（23）一侧的下端滑动连接有闸门（37）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述导料管（23）远离锡炉（2）的一端固接有滤网（24），所述导料管（23）的两侧均固接有限位框（25），所述限位框（25）远离锡炉（2）的一端开设有卡槽（27），所述限位框（25）与搅拌回收仓（28）相匹配，所述搅拌回收仓（28）远离导料管（23）一侧的下端滑动连接有卡板（31），所述卡板（31）两端的内侧均固接有滑块（30），所述搅拌回收仓（28）的两侧均开设有与滑块（30）相匹配的滑槽（29），所述卡板（31）的两端均滑动连接有限位螺栓（32），所述限位螺栓（32）的端部贯穿卡板（31）和限位框（25）与搅拌回收仓（28）螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述搅拌回收仓（28）的底部固接有插板（39），两个所述限位框（25）之间设有与插板（39）相匹配的横板（26），所述横板（26）的两端分别与两个限位框（25）固接。
7.根据权利要求4所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述闸门（37）的中间位置滑动连接有多个限位柱（35），所述限位柱（35）的两端均与搅拌回收仓（28）固接，所述限位柱（35）的上端套设有下压弹性件（36），所述下压弹性件（36）的上端与搅拌回收仓（28）固接，所述下压弹性件（36）的下端与闸门（37）固接，所述闸门（37）靠近导料管（23）的一侧固接有楔形块（38），所述移动框（9）的端部固接有与楔形块（38）相匹配的挤压块（21）。
8.根据权利要求3所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述限位架（14）下端的靠近清渣勺（15）的一侧滑动连接有挤压定位块（18），所述挤压定位块（18）远离清渣勺（15）的一端开设有收纳腔（19），所述收纳腔（19）的内部设有外推弹性件（20），所述外推弹性件（20）的一端与挤压定位块（18）固接，所述外推弹性件（20）的另一端与限位架（14）固接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体光敏元件的焊接设备，包括焊接机主体（1），焊接机主体（1）内部安装有锡炉（2），锡炉（2）的内部安装有喷口组件和过滤组件，其特征在于，所述锡炉（2）的顶部设有顶板（3），所述顶板（3）的四角均滑动连接有固定螺栓（4），所述固定螺栓（4）贯穿顶板（3）与锡炉（2）螺纹连接，所述顶板（3）底部的两端均固接有挡块（5），所述顶板（3）的中间位置开设有环形通槽，所述顶板（3）的顶部固接有与环形通槽相匹配的下限位环（6）和上限位环（7），所述顶板（3）的顶部设有与下限位环（6）和上限位环（7）相匹配的行走组件，所述行走组件的顶部固接有倾倒组件，所述倾倒组件靠近锡炉（2）的一侧固接有清渣勺（15），所述锡炉（2）侧壁的上端开设有排料槽（22），所述锡炉（2）的外壁固接有与排料槽（22）相匹配的导料管（23），所述导料管（23）远离锡炉（2）的一端安装有暂存回收组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述行走组件包括移动框（9）、行走电机（10）和行走轮（11），所述下限位环（6）和上限位环（7）之间设有与之相匹配的行走轮（11），所述上限位环（7）的顶部滑动连接有移动框（9），所述移动框（9）远离锡炉（2）的一侧固接有行走电机（10），所述行走电机（10）的输出端与行走轮（11）固接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述倾倒组件包括齿条板（8）、传动齿轮（12）、随动齿轮（13）和限位架（14），所述顶板（3）的一侧固接有齿条板（8），所述移动框（9）远离锡炉（2）的一侧转动连接有传动齿轮（12），所述移动框（9）的顶部固接有限位架（14），所述限位架（14）的上端转动连接有随动齿轮（13），所述随动齿轮（13）的一侧与清渣勺（15）固接，所述随动齿轮（13）与传动齿轮（12）相啮合，所述清渣勺（15）的顶部固接有导管（17），所述清渣勺（15）的底部固接有加固板（16）。
4.根据权利要求2所述的一种半导体光敏元件的焊接设备，其特征在于，所述暂存回收组件包括搅拌回收仓（28）、搅拌电机（33）、搅拌器（34）和闸门（37），所述搅拌回收仓（28）的顶部固接有搅拌电机（...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐轩波，唐浩然，易波，段小平，
申请(专利权)人：深圳市三维机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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