【技术实现步骤摘要】
各种实施方式总体上涉及芯片封装和形成芯片封装的方法。
技术介绍
1、在根据现有技术的芯片封装中，芯片与夹之间的多个竖向互连对于功率应用可能是必需的。用于形成竖向互连的示例可以包括多个螺柱凸起、铜柱和竖向线。这些现有技术的互连中每种互连可能具有其局限性。
2、在图1中图示了芯片封装100的示例，该芯片封装100具有芯片102、夹104、包封材料106和多个螺柱凸起108。多个螺柱凸起108的布置——该布置可能需要堆叠以达到预限定的高度——在一方面可能是耗时的，并且在另一方面可能通过由刚性凸起材料施加在芯片102上的压力而使芯片102受到应力。
3、铜柱可以在原位增长，但是由于可能需要较高密度并且最大高度限制在约70μm，该技术可能是昂贵的。
4、竖向线可能能够达到较大的最大高度，但在可接受的刚度内可以被限制在窄的范围内，并且竖向线对线偏移和/或弯曲可能没有足够的稳健性。此外，竖向线可以通过小的尖端附接，这减少了表面接触并且这可能需要一个接一个地执行，这是缓慢的过程
技术实现思路
1、提供了一种芯片封装和一种形成芯片封装的方法。该芯片封装包括：芯片，该芯片具有至少一个接触垫；接触结构，该接触结构由至少一个连续纵向延伸的导电元件通过在至少三个接触位置将至少一个导电元件附接至接触垫而形成，其中，所述至少一个导电元件在成对的连贯接触位置之间弯曲远离接触垫；以及包封件，该包封件部分地包封接触结构，其中，包封件包括背离芯片的外表面，并且其中，接触结构部分地暴露在外表面。
【技术保护点】
1.一种芯片封装，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装，还包括：
3.根据权利要求1或2中的任一项所述的芯片封装，
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的芯片封装，
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的芯片封装，
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的芯片封装，
7.根据权利要求6所述的芯片封装，
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的芯片封装，
9.根据权利要求2至8中的任一项所述的芯片封装，
10.根据权利要求2至9中的任一项所述的芯片封装，
11.根据权利要求10所述的芯片封装，
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的芯片封装，
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的芯片封装，
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的芯片封装，
15.根据权利要求1至13中的任一项所述的芯片封装，
16.根据权利要求1至15中的任一项所述的芯片封装，
17.根据权利要求1至16中的任一
18.根据权利要求17所述的芯片封装，
19.一种形成芯片封装的方法，所述方法包括：
20.根据权利要求19所述的方法，还包括：
21.根据权利要求19或20中的任一项所述的方法，
22.根据权利要求19至21中的任一项所述的方法，
23.根据权利要求19至22中的任一项所述的方法，
24.根据权利要求20和23所述的方法，
25.根据权利要求20至24中的任一项所述的方法，
26.根据权利要求19至25中的任一项所述的方法，
27.根据权利要求19至26中的任一项所述的方法，
28.根据权利要求19至27中的任一项所述的方法，
29.根据权利要求19至28中的任一项所述的方法，还包括：
30.根据权利要求29所述的方法，还包括：
31.根据权利要求20至30中的任一项所述的方法，
32.根据权利要求19至31中的任一项所述的方法，
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装，还包括：
3.根据权利要求1或2中的任一项所述的芯片封装，
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的芯片封装，
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的芯片封装，
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的芯片封装，
7.根据权利要求6所述的芯片封装，
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的芯片封装，
9.根据权利要求2至8中的任一项所述的芯片封装，
10.根据权利要求2至9中的任一项所述的芯片封装，
11.根据权利要求10所述的芯片封装，
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的芯片封装，
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的芯片封装，
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的芯片封装，
15.根据权利要求1至13中的任一项所述的芯片封装，
16.根据权利要求1至15中的任一项所述的芯片封装，
17.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢征林，张豪健，沃恩·肯·达里尔韦，寮金基，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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