温度控制装置、基板处理装置以及温度控制方法制造方法及图纸

提供一种提高温度控制的制度和响应性的温度控制装置、基板处理装置以及温度控制方法。一种温度控制装置，通过使流体在调温部中循环来控制所述调温部的温度，所述温度控制装置具备：第一温度调整部，其将所述流体调整为第一温度；第二温度调整部，其将被调整为所述第一温度的所述流体调整为第二温度；第一调温流路，其设置于所述第一温度调整部与所述第二温度调整部之间；第二调温流路，其设置于所述第二温度调整部与所述调温部之间；以及返回流路，其设置于所述调温部与所述第一温度调整部之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种温度控制装置、基板处理装置以及温度控制方法。

技术介绍

1、例如公开了一种温度控制装置，该温度控制装置具备：调温部，其使流体循环；加热流路，其将流体进行加热并使流体在调温部中循环；冷却流路，其将流体进行冷却并使流体在调温部中循环；旁通流路，其使流体以不通过加热流路及冷却流路的方式在调温部中循环；以及调节单元，其调节从加热流路、冷却流路以及旁通流路经由合流部向调温部输出的流体的流量比，所述加热流路、冷却流路以及旁通流路在所述合流部处合流。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2008-276439号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在一个方面，本公开提供一种提高温度控制的精度的温度控制装置、基板处理装置以及温度控制方法。

3、用于解决问题的方案

4、为了解决上述问题，提供一种温度控制装置，根据一个方式，所述温度控制装置通过使流体在调温部中循环来控制所述调温部的温度，所述温度控制装置具备：第一温度调整部，其将所述流体调整为第一温度；第二温度调整部，其将被调整为所述第一温度的所述流体调整为第二温度；第一调温流路，其设置于所述第一温度调整部与所述第二温度调整部之间；第二调温流路，其设置于所述第二温度调整部与所述调温部之间；以及返回流路，其设置于所述调温部与所述第一温度调整部之间。

5、专利技术的效果

6、根据一个方面，能够提供一种提高温度控制的精度的温度控制装置、基板处理装置以及温度控制方法。

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【技术保护点】

1.一种温度控制装置，通过使流体在调温部中循环来控制所述调温部的温度，所述温度控制装置具备：

2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其中，

3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的温度控制装置，其中，

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置，其中，

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置，其中，

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置，其中，

8.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置，其中，

9.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置，其中，

10.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置，其中，

11.一种基板处理装置，具备根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，

13.一种温度控制方法，是温度控制装置的温度控制方法，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种温度控制装置，通过使流体在调温部中循环来控制所述调温部的温度，所述温度控制装置具备：

2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其中，

3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的温度控制装置，其中，

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置，其中，

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的温度控制装置，其中，

7.根据权利要求1至3中的任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：砂金优，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：