【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种硅酮树脂组合物。
技术介绍
1、由于大多数电子零件在使用中会产生热，因此为了维持功能需要去除热。特别是在近几年的电子零件中，随着电路基板的高集成化、高输出化，发热量也变多，因此热对策成为重要的课题。
2、作为自电子零件去除热的方法，例如提出有如下方法：通过在电子零件与散热片(heat sink)等冷却构件之间夹入热传导性的油膏或片材等热传导性材料而自电子零件散热。作为此种热传导性材料之一，利用包含有机聚硅氧烷以及氧化铝粉末、氧化锌粉末等热传导性填充剂的硅酮树脂组合物(参照专利文献1、专利文献2、或专利文献3)。
3、在所述热传导性材料中，作为预测热传导性的公式，已知有布鲁格曼(bruggeman)模型。所述公式中示出，热传导性填充剂的填充率低时，与填充率无关，热传导率几乎不发生变化，另一方面，在一定以上的填充率下，热传导率急剧上升。即，为了使热传导率上升，如何填充更多的热传导性填充剂变得重要。
4、另一方面，若增加热传导性填充剂的填充率，则存在如下问题：热传导性材料所使用的树脂组合物的流动性显著降低，不仅树脂组合物的喷出或涂布变得困难，而且无法追随电子零件或散热片表面的细小凹凸，接触热阻变大。作为解决所述问题的方法，已知有在树脂组合物中使用用于提高热传导性填充剂的分散性的添加剂的方法(参照专利文献4)。
5、然而，所述添加剂在使用过程中自树脂组合物游离，从而成为渗油的原因。若发生渗油，则有时会导致因电子零件的污垢或接触故障引起的导电不良。
6、现有技术
7、专利文献
8、专利文献1：日本专利特开2005-054099号公报
9、专利文献2：日本专利特开2004-091743号公报
10、专利文献3：日本专利特开2000-063873号公报
11、专利文献4：日本专利特开2022-075003号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、本专利技术的课题为提供一种硅酮树脂组合物，其即使在高填充热传导性填充剂的状态下也保持流动性，不仅作业性良好，而且抑制渗油。
3、解决问题的技术手段
4、本专利技术人等人为解决所述课题而进行了努力研究，结果发现，含有具有特定结构且分子量分布(mw/mn)为1.30以下的有机聚硅氧烷、以及热传导性填充剂的硅酮树脂组合物是有用的，从而完成了本专利技术。
5、即，通过本专利技术提供一种以下示出的硅酮树脂组合物。
6、项1·一种硅酮树脂组合物，含有作为(a)成分的有机聚硅氧烷、以及作为(b)成分的热传导性填充剂，所述有机聚硅氧烷由式(1)表示，分子量分布(mw/mn)为1.30以下。
7、
8、(式(1)中，r1独立地为一价饱和烃基或一价芳香族烃基，r2独立地为一价饱和烃基，x为氧或二价烃基，n为1以上的整数，a为1～3的整数)
9、项2·根据项1所述的硅酮树脂组合物，还含有(a)成分以外的有机聚硅氧烷作为(c)成分。
10、项3·根据项1或2所述的硅酮树脂组合物，还含有交联剂作为(d)成分。
11、项4·根据项1至3中任一项所述的硅酮树脂组合物，其中基于硅酮树脂组合物的体积，(b)成分的含量为50容积％以上。
12、项5·一种热传导性片，是将根据项3或4所述的硅酮树脂组合物硬化而成。
13、项6·一种有机聚硅氧烷，由式(1)表示，分子量分布(mw/mn)为1.30以下。
14、
15、(式(1)中，r1独立地为一价饱和烃基或一价芳香族烃基，r2独立地为一价饱和烃基，x为氧或二价烃基，n为1以上的整数，a为1～3的整数。)
16、专利技术的效果
17、本专利技术的硅酮树脂组合物即使在高填充热传导性填充剂的情况下也保持流动性，因此作业性优异。另外，抑制渗油，防止因电子零件的污垢或接触故障引起的导电不良。
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1.一种硅酮树脂组合物，含有作为(A)成分的有机聚硅氧烷、以及作为(B)成分的热传导性填充剂，所述有机聚硅氧烷由式(1)表示，分子量分布(Mw/Mn)为1.30以下，
2.根据权利要求1所述的硅酮树脂组合物，还含有(A)成分以外的有机聚硅氧烷作为(C)成分。
3.根据权利要求2所述的硅酮树脂组合物，还含有交联剂作为(D)成分。
4.根据权利要求1所述的硅酮树脂组合物，其中基于硅酮树脂组合物的体积，(B)成分的含量为50容积％以上。
5.一种热传导性片，是将如权利要求3或4所述的硅酮树脂组合物硬化而成。
6.一种有机聚硅氧烷，由式(1)表示，分子量分布(Mw/Mn)为1.30以下，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种硅酮树脂组合物，含有作为(a)成分的有机聚硅氧烷、以及作为(b)成分的热传导性填充剂，所述有机聚硅氧烷由式(1)表示，分子量分布(mw/mn)为1.30以下，
2.根据权利要求1所述的硅酮树脂组合物，还含有(a)成分以外的有机聚硅氧烷作为(c)成分。
3.根据权利要求2所述的硅酮树脂组合物，...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅野雄斗，小杉实沙，田中脩吾，
申请(专利权)人：捷恩智株式会社，
类型：发明
国别省市：
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