【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片加工的领域，尤其是涉及一种半导体芯片加工设备及方法。
技术介绍
1、芯片上安装有锡球，锡球主要用于连接芯片的焊盘与封装的基板，实现芯片与外部电路之间的信号传输和电源供应，锡球还能够起到散热作用，同时为芯片提供支撑，使其在封装过程中保持稳定，降低外部冲击对芯片产生的损害。
2、现有芯片安装锡球的操作，通常包括：丝网印刷、激光植球等。丝网印刷将锡膏通过钢网模版印刷到基板焊盘上，回流焊加热锡膏至熔融状态，在表面张力作用下形成球形。激光植球则是将已经做好的锡球，存储与机台中，通过n2将锡球输送到焊盘的指定位置，再用激光对锡球进行加热，锡球冷却后即芯片牢牢结合。上述方法中，印刷法虽然成本低，但是难以安装尺寸小的锡球，均匀性交差。激光安装效率较低，成本高。
技术实现思路
1、为了提高芯片加工效率，提高芯片加工质量，本申请提供一种半导体芯片加工设备及方法。
2、本申请提供的一种半导体芯片加工设备及方法，采用如下的技术方案：
3、一种半导体芯片加工设备及方法，包括送料装置，用于传送物料；
4、移转装置，位于送料装置的出料端，用于接取送料装置上的物料；
5、接料装置，位于移转装置出料端，用于接取移转装置上的物料；
6、传送装置，用于传送接料装置上的物料；
7、调节装置，位于传送装置的进料端，用于对物料进行位置调整；
8、检测装置一，位于传送装置上方，用于检测芯片位置是否调整好，检测通过，则传
9、存料装置一，用于存放锡膏；
10、涂抹装置，用于将锡膏涂抹在芯片上；
11、存料装置二，用于装载锡球；
12、振动装置，位于存料装置二出料端，用于均匀分散锡球；
13、吸附装置，用于吸附振动装置上的锡球，所述吸附装置上设有若干吸附槽；
14、检测装置二，位于吸附装置移动路径，用于检测吸附装置上的锡球是否吸附完全；检测通过，吸附装置移动到到物料上方进行放料；检测不通过，吸附装置需要返回重新吸附；
15、清理装置，位于检测装置二与振动装置之间，用于对吸附装置上多余锡球进行清理；
16、检测装置三，位于传送装置出料端，用于检测芯片上锡球是否安装好；
17、移料装置，位于传送装置出料端，用于移动物料进行出料；
18、出料装置，用于收集检测装置三检测通过的芯片；
19、收集装置，用于收集检测装置三检测出问题的芯片。
20、通过采用上述技术方案，送料装置传送物料，移转装置接取送料装置上的物料，接料装置将物料运输到传送装置上，提高产品的传送效率，减少人工搬运时间；检测装置一、检测装置二和检测装置三分别对物料各个加工节点进行加工检测，有效提高产品的加工质量，同时便于统一处理存在问题物料，便于后续产品追溯问题源头；吸附装置便于统一安装锡球，提高锡球的安装效率，减低锡球安装时间，检测装置二提高锡球安装质量，确保锡球安装数量的完整性。
21、优选的，所述送料装置包括安装架、设置在安装架上的物料台、设置在物料台上的传送带一和设置在安装架上且位于物料台长度方向两侧的挡板一，所述传送带一位于两个挡板一之间。
22、优选的，所述移转装置包括位于送料装置出料端的移转气缸、设置在移转气缸活塞端的移转座、设置在移转座上的直线电机一和设置在直线电机一上的接料座一，所述移转气缸的活塞端沿送料装置传送方向往复移动，所述直线电机一用于带动接料座一进行上下移动。
23、优选的，所述接料装置包括接料支架、设置在接料支架上的直线电机二、设置在直线电机二上的接料座二、设置在接料座二底面且位于接料座二长度方向两侧的定位板、设置在接料座二上的调节组件和夹持组件，所述定位板朝向物料的一侧沿长度方向开设有定位槽，所述直线电机二的移动路径为移转装置到传送装置，所述调节组件用于调节两个定位板之间的间距，所述夹持组件用于夹持并引导物料进入定位槽内。
24、优选的，所述调节装置包括直线电机三、设置在直线电机三上的调节座、设置在调节座上的调节气缸一和设置在调节气缸一活塞端的调节件一，所述调节气缸一用于带动调节件一进行上下移动，所述直线电机三用于带动调节座沿传送装置宽度方向进行移动，所述调节座上设有用于安装调节气缸一的安装台，所述调节件一包括设置在调节座上的调节气缸二、设置在调节气缸一活塞端的调节板和设置在调节板底面的若干调节杆，所述调节气缸二的活塞端与安装台连接，所述调节气缸二的活塞移动方向与传送装置传送方向一致。
25、优选的，所述检测装置一包括支撑座、设置在支撑座上且位于传送装置上方的直线电机四、设置在直线电机四上的检测座一、设置在检测座一上的检测气缸一和设置在检测气缸一的活塞端的检测摄像头一，所述检测气缸一用于带动检测摄像头进行上下移动，所述直线电机四沿传送装置宽度方向进行往复驱动。
26、优选的，所述存料装置一包括存料座一和设置在存料座一上的存料盒一，所述存料盒一的顶面敞开；所述涂抹装置包括安装座、设置在安装座上的直线电机五、设置在直线电机五上的固定座、设置在固定座上的直线电机六、设置在直线电机六上的涂抹座和设置在涂抹座上的涂抹块，所述直线电机五用于带动涂抹块从存料装置一移动到传送装置，所述直线电机六用于带动涂抹块进行上下移动。
27、优选的，所述存料装置一与传送装置之间还设有回收装置，所述回收装置包括回收座、设置在回收座上的接触平面、设置在回收座上且位于接触平面长度方向两侧的挡板二和设置在回收座上的刮取组件，所述回收座远离刮取组件的一端设有回收盒，所述接触平面靠近回收盒的一端呈倾斜向下的坡状。
28、优选的，所述存料装置二包括存料座二、设置在存料座二上的存料盒二和设置在存料座二上的推动气缸，所述推动气缸用于推动存料盒下料。
29、优选的，所述振动装置包括振动座、设置在振动座上的振动盘和设置在振动座上且位于振动盘下方的振动件，所述振动件用于带动振动盘振动。
30、优选的，所述吸附装置包括直线电机七、设置在直线电机七上的吸附座、设置在吸附座上的直线电机八、设置在直线电机八上的安装块、设置在安装块上的旋转电机和设置在旋转电机输出端的吸附块，所述直线电机七用于带动吸附块在存料装置二与传送装置之间进行往复移动，所述振动装置位于直线电机七的移动路径，所述直线电机八用于带动吸附块进行上下移动，所述吸附槽位于吸附块上。
31、优选的，所述清理装置包括清理架和设置在清理架上的清理管，所述清理管一端密封，所述清理管的另一端连接有抽真空设备，所述清理管朝向吸附块的一侧沿长度方向开设有长条槽。
32、优选的，所述检测装置二包括检测座二和设置在检测座二上的检测摄像头二；所述检测装置三包括检测座三、设置在检测座三上且沿传送装置宽度方向延伸的直线电机九、设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片加工设备，其特征在于：包括送料装置(2)，用于传送物料；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述送料装置(2)包括安装架(21)、设置在安装架(21)上的物料台(22)、设置在物料台(22)上的传送带一(23)和设置在安装架(21)上且位于物料台(22)长度方向两侧的挡板一(24)，所述传送带一(23)位于两个挡板一(24)之间。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述移转装置(3)包括位于送料装置(2)出料端的移转气缸(31)、设置在移转气缸(31)活塞端的移转座(32)、设置在移转座(32)上的直线电机一(33)和设置在直线电机一(33)上的接料座一(34)，所述移转气缸(31)的活塞端沿送料装置(2)传送方向往复移动，所述直线电机一(33)用于带动接料座一(34)进行上下移动。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述接料装置(4)包括接料支架(41)、设置在接料支架(41)上的直线电机二(42)、设置在直线电机二(42)上的接料座二(43)、设
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述调节装置(6)包括直线电机三(61)、设置在直线电机三(61)上的调节座(62)、设置在调节座(62)上的调节气缸一(63)和设置在调节气缸一(63)活塞端的调节件一(64)，所述调节气缸一(63)用于带动调节件一(64)进行上下移动，所述直线电机三(61)用于带动调节座(62)沿传送装置(5)宽度方向进行移动，所述调节座(62)上设有用于安装调节气缸一(63)的安装台(19)，所述调节件一(64)包括设置在调节座(62)上的调节气缸二(641)、设置在调节气缸一(63)活塞端的调节板(642)和设置在调节板(642)底面的若干调节杆(643)，所述调节气缸二(641)的活塞端与安装台(19)连接，所述调节气缸二(641)的活塞移动方向与传送装置(5)传送方向一致。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述检测装置一(7)包括支撑座(71)、设置在支撑座(71)上且位于传送装置(5)上方的直线电机四(72)、设置在直线电机四(72)上的检测座一(73)、设置在检测座一(73)上的检测气缸一(74)和设置在检测气缸一(74)的活塞端的检测摄像头一(75)，所述检测气缸一(74)用于带动检测摄像头进行上下移动，所述直线电机四(72)沿传送装置(5)宽度方向进行往复驱动。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述存料装置一(8)包括存料座一(81)和设置在存料座一(81)上的存料盒一(82)，所述存料盒一(82)的顶面敞开；所述涂抹装置(9)包括安装座(91)、设置在安装座(91)上的直线电机五(92)、设置在直线电机五(92)上的固定座(93)、设置在固定座(93)上的直线电机六(94)、设置在直线电机六(94)上的涂抹座(95)和设置在涂抹座(95)上的涂抹块(96)，所述直线电机五(92)用于带动涂抹块(96)从存料装置一(8)移动到传送装置(5)，所述直线电机六(94)用于带动涂抹块(96)进行上下移动。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述存料装置一(8)与传送装置(5)之间还设有回收装置(20)，所述回收装置(20)包括回收座(201)、设置在回收座(201)上的接触平面(202)、设置在回收座(201)上且位于接触平面(202)长度方向两侧的挡板二(203)和设置在回收座(201)上的刮取组件(204)，所述回收座(201)远离刮取组件(204)的一端设有回收盒(25)，所述接触平面(202)靠近回收盒(25)的一端呈倾斜向下的坡状。
9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述存料装置二(10)包括存料座二(101)、设置在存料座二(101)上的存料盒二(102)和设置在存料座二(101)上的推动气缸(103)，所述推动气缸(103)用于推动存料盒下料。
10.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述振动...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工设备，其特征在于：包括送料装置(2)，用于传送物料；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述送料装置(2)包括安装架(21)、设置在安装架(21)上的物料台(22)、设置在物料台(22)上的传送带一(23)和设置在安装架(21)上且位于物料台(22)长度方向两侧的挡板一(24)，所述传送带一(23)位于两个挡板一(24)之间。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述移转装置(3)包括位于送料装置(2)出料端的移转气缸(31)、设置在移转气缸(31)活塞端的移转座(32)、设置在移转座(32)上的直线电机一(33)和设置在直线电机一(33)上的接料座一(34)，所述移转气缸(31)的活塞端沿送料装置(2)传送方向往复移动，所述直线电机一(33)用于带动接料座一(34)进行上下移动。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述接料装置(4)包括接料支架(41)、设置在接料支架(41)上的直线电机二(42)、设置在直线电机二(42)上的接料座二(43)、设置在接料座二(43)底面且位于接料座二(43)长度方向两侧的定位板(44)、设置在接料座二(43)上的调节组件(45)和夹持组件(46)，所述定位板(44)朝向物料的一侧沿长度方向开设有定位槽(441)，所述直线电机二(42)的移动路径为移转装置(3)到传送装置(5)，所述调节组件(45)用于调节两个定位板(44)之间的间距，所述夹持组件(46)用于夹持并引导物料进入定位槽(441)内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述调节装置(6)包括直线电机三(61)、设置在直线电机三(61)上的调节座(62)、设置在调节座(62)上的调节气缸一(63)和设置在调节气缸一(63)活塞端的调节件一(64)，所述调节气缸一(63)用于带动调节件一(64)进行上下移动，所述直线电机三(61)用于带动调节座(62)沿传送装置(5)宽度方向进行移动，所述调节座(62)上设有用于安装调节气缸一(63)的安装台(19)，所述调节件一(64)包括设置在调节座(62)上的调节气缸二(641)、设置在调节气缸一(63)活塞端的调节板(642)和设置在调节板(642)底面的若干调节杆(643)，所述调节气缸二(641)的活塞端与安装台(19)连接，所述调节气缸二(641)的活塞移动方向与传送装置(5)传送方向一致。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述检测装置一(7)包括支撑座(71)、设置在支撑座(71)上且位于传送装置(5)上方的直线电机四(72)、设置在直线电机四(72)上的检测座一(73)、设置在检测座一(73)上的检测气缸一(74)和设置在检测气缸一(74)的活塞端的检测摄像头一(75)，所述检测气缸一(74)用于带动检测摄像头进行上下移动，所述直线电机四(72)沿传送装置(5)宽度方向进行往复驱动。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工设备，其特征在于：所述存料装置一(8)包括存料座一(81)和设置在存料座一(81)上的存料盒一(82)，所述存料盒一(82)的顶面敞开；所述涂抹装置(9)包括安装座(91)、设置在安装座(91)上的直线电机五(92)、设置在直线电机五(92)上的固定座(93)、设置在固定座(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：万昌海，
申请(专利权)人：象平半导体设备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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