【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示装置相关，具体而言，涉及一种显示模组封装结构的返修方法。
技术介绍
1、随着led显示屏技术的发展，单位面积分辨率高的小间距led显示模组已经成为led的主流产品，集成封装户内小间距led显示产品的一种方式是应用了cob(chip onboard，板上芯片)光源。cob光源是将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。cob工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。其中，导热环氧树脂一般用掺银颗粒的环氧树脂，但是环氧树脂在使用过程中不可避免发生氧化即老化，从而导致颜色变化。
2、由于高密度封装基板表面密集的线路以及led芯片排布，集成封装显示模组封装后不可避免会出现死灯等坏点的问题。当集成封装显示模组封胶完成后再出现局部死灯等坏点的时候，现有技术采用的使挖孔返修，即：点亮灯板→确认不良坐标→去除不良坐标附件的胶层→不良芯片去晶、返修、焊接→不良点位补胶。
3、但是现有技术中的返修方案主要存在以下问题：原胶层与补胶位置胶层因胶水批次、固化时间、老化程度等方面的差异，会存在不可避免的墨色差异问题，人眼目视可见明显的补胶点；对于多层胶膜的返修效果较差，因为返修补胶无法进行多层材料填充补胶，现有方案都是使用表层胶膜材料进行返修，对于底层(底黑)材料单
4、由上可知，现有技术中的显示模组封装结构的返修方法存在返修后存在墨色外观差异和返修点亮度差异的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种显示模组封装结构的返修方法，以解决现有技术中的显示模组封装结构的返修方法存在返修后存在墨色外观差异和返修点亮度差异的问题。
2、为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种显示模组封装结构的返修方法，显示模组封装结构的返修方法包括如下步骤：
3、获取显示模组上的发光异常的灯芯的位置；
4、去除显示模组上的gu胶膜层以及预设厚度的uv胶膜层；
5、去除发光异常的灯芯处的uv胶体，露出发光异常的灯芯；
6、灯芯返修；
7、补胶并进行二次压膜。
8、进一步地，去除显示模组上的gu胶膜层以及预设厚度的uv胶膜层包括：
9、第一次去胶，采用砂轮进行去除gu胶膜层和预设厚度的uv胶膜层。
10、进一步地，预设厚度为uv胶膜层总厚度的三分之一；和/或去除预设厚度后，剩余uv胶膜层的厚度h满足，h≥显示模组的灯芯的厚度+20um。
11、进一步地，去除发光异常的灯芯处的uv胶体，露出发光异常的灯芯包括：
12、第二次去胶，采用激光切割的方式去除uv胶体。
13、进一步地，采用激光进行去除uv胶体前，根据需要去除的厚度设定对应的功率、温度和时间，激光的光斑满足≤0.2mm，光斑波段紫外355nm；工作时间后停止激光切割，并完成将异常的灯芯周围的uv胶体完全去除形成挖孔结构，以露出发光异常的灯芯。
14、进一步地，补胶并进行二次压膜包括：
15、采用返修胶膜对露出的发光异常的灯芯进行封胶，固化后与剩余uv胶膜层共面形成整面封胶，完成补胶；
16、将具有gu胶膜层和预设厚度的uv胶膜层的新胶膜与整面封胶压膜作业后完全结合，完成二次压膜。
17、进一步地，二次压膜过程中设置工作温度满足80～90℃，工作压力满足0.9～1.3kgf/㎡，工作时间为180s。
18、进一步地，补胶并进行二次压膜后，显示模组封装结构的返修方法还包括采用激光裁切将新胶膜大于显示模组的部分裁切。
19、进一步地，激光裁切将新胶膜大于显示模组的部分裁切包括依次设置的激光切料和激光修边。
20、进一步地，补胶并进行二次压膜后，显示模组封装结构的返修方法还包括产品检验，产品检测包括灯芯点亮后的亮度检测、产品的外观检测和产品的拉力检测。
21、应用本专利技术的技术方案，显示模组封装结构的返修方法包括获取显示模组上的发光异常的灯芯的位置，去除显示模组上的gu胶膜层以及预设厚度的uv胶膜层，去除发光异常的灯芯处的uv胶体，露出发光异常的灯芯，灯芯返修和补胶并进行二次压膜。
22、由上可知，本申请的显示模组封装结构的返修方法采用先去除显示模组上的gu胶膜层以及预设厚度的uv胶膜层，以对显示模组进行预处理，异常发光电芯返修完成后，通过二次压膜的手段，用新的gu胶膜层以及预设厚度的uv胶膜层进行修复显示模组，不会出现墨色差异的问题；本申请的返修方法通过二次压膜实现了新胶膜对所有灯芯的完全掩盖，不会出现多个灯芯之间出现亮度差异，进而达到返修后的显示模组与未返修的显示模组无差异，完成无损修复。本申请的显示模组封装结构的返修方法解决了现有技术中存在的返修后存在墨色差异和亮度差异的问题。
23、本申请的显示模组封装结构的返修方法适用于同时对多个异常发光灯芯进行返修，不受异常发光灯芯的数量的限制，方便对不同的程度和不同数量损坏的灯芯进行维修操作，有利于提高显示模组的返修的适用性，进而提高用户的体验感。
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1.一种显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述去除显示模组上的GU胶膜层(10)以及预设厚度的UV胶膜层(20)包括：
3.根据权利要求2所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述去除发光异常的灯芯(40)处的UV胶体，露出发光异常的灯芯(40)的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述补胶并进行二次压膜包括：
7.根据权利要求6所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述二次压膜过程中设置工作温度满足80～90℃，工作压力满足0.9～1.3kgf/㎡，工作时间为180s。
8.根据权利要求6所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述补胶并进行二次压膜后，所述显示模组封装结构的返修方法还包括采用激光裁切将所述新胶膜(50)
9.根据权利要求8所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述激光裁切将所述新胶膜(50)大于所述显示模组的部分裁切包括依次设置的激光切料和激光修边。
10.根据权利要求1所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述补胶并进行二次压膜后，所述显示模组封装结构的返修方法还包括产品检验，所述产品检测包括灯芯(40)点亮后的亮度检测、产品的外观检测和产品的拉力检测。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述去除显示模组上的gu胶膜层(10)以及预设厚度的uv胶膜层(20)包括：
3.根据权利要求2所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述去除发光异常的灯芯(40)处的uv胶体，露出发光异常的灯芯(40)的步骤包括：
5.根据权利要求4所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在于，所述补胶并进行二次压膜包括：
7.根据权利要求6所述的显示模组封装结构的返修方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊杰，陈小文，马国庆，刘传标，丁鹏，
申请(专利权)人：广州市鸿利显示电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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