【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，属于机械。
技术介绍
1、口盖蒙皮类零件按要求的技术状态进行展开计算获得口盖的三维展开模型即口盖展开工序件模型，据照此模型采用三轴加工中心机床加工完成的外形及各个孔，从而获得口盖展开状态的工序。将口盖展开工序件安放在硅胶封装模具中，采用模具硅胶硫化封装，即将口盖展开工序件用硅胶硫化包裹严实。经过一顶时间的硅胶固化后，将硅胶封装后的口盖展开工序件置于预成形模具中，通过模压成形完成口盖的预成形，即实现了口盖的预成形。接下来将预成形后口盖从硅胶包裹套中取出，即获得与设计尺寸要求接近的口盖外形。进一步地采用口盖校形模具口盖进一步校形，消除模压回弹变形后保证口盖外形尺寸要求。
2、应用本方法可实现对可热处理强化铝合金复杂口盖类零件的精确成形，规避了此类复杂零件只能采用先成形后化铣减重型腔的工艺方法。化铣减重型腔的工艺生产周期较长，化铣成本高，材料利用率只有50％。同时存在着各种不可控的质量风险，易造成口盖尺寸超差问。解决了由于材料性能要求无法采用加热热成形工艺方法造成成形后回弹变形大，无法保证尺寸精度问题。
技术实现思路
1、本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，实现硅胶材料对金属口盖包裹严实的多层叠加结构形式，可采用一般的钣金模压弯曲成形工艺方法对口盖进行模压弯曲成形。
2、本专利技术的技术解决方案是：一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，包括：
<...【技术保护点】
1.一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，根据口盖蒙皮零件的外形尺寸，采用口盖中性层作为口盖展开计算的基准，采用平行线展开法方法计算进行口盖的展开外形展开尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，所述采用平行线展开法方法计算进行口盖的展开外形展开尺寸包括：将零件的表面看为由无数条相互平行的素线组成，取两条相邻的素线及两端所围成的面积作为平面，将每一个小平面的真实大小，依次顺序地画在平面上就的到了零件的表面展开图，能够用平行线展开的形状均为柱体。
4.根据权利要求1所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，所述使用模具进行硅胶封装包括：
5.根据权利要求4所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，上下表面距离模压受力成形面的硅胶厚度为8mm，前后左右硅胶包裹工艺宽度为25mm。
6.根据权利要求4所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，所述模具硅胶与固化剂按照25：1的比例进行配置并且充分搅拌均匀，边搅拌边配置固化剂。
8.根据权利要求1所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，成形模具圆弧型面与硅胶外表面接触后，将硅胶产生体积弹性变形，硅胶将复杂口盖型腔充分填充，避免成形面受力不均匀现象。
9.根据权利要求1所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，通过将校形模具冷压校形，消除口盖成形回弹误差。
10.根据权利要求1所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，预成形完成后采用手工剖开硅胶封套的方式去除硅胶套。
...【技术特征摘要】
1.一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，根据口盖蒙皮零件的外形尺寸，采用口盖中性层作为口盖展开计算的基准，采用平行线展开法方法计算进行口盖的展开外形展开尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，所述采用平行线展开法方法计算进行口盖的展开外形展开尺寸包括：将零件的表面看为由无数条相互平行的素线组成，取两条相邻的素线及两端所围成的面积作为平面，将每一个小平面的真实大小，依次顺序地画在平面上就的到了零件的表面展开图，能够用平行线展开的形状均为柱体。
4.根据权利要求1所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，所述使用模具进行硅胶封装包括：
5.根据权利要求4所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，上下表面距离模压受力成形面的硅胶厚度为8mm，前后左右硅胶包裹工艺宽度为25mm。
6.根据权利要求4所述的一种铝合金口盖零件硅胶封装弯曲成形方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王政杰，李妍华，王敬阳，秦中环，
申请(专利权)人：北京航星机器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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