【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路制造，涉及一种pcb盖板，尤其涉及一种pcb钻孔用盖板涂层及其制备方法与应用。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board，印制电路板)是一种重要的电子部件，随着ai浪潮的袭来，对于高阶hdi(high-density interconnect，高密度互联)板的需求日益显著，高阶hdi板具有更高的电路密度和更小的导孔，可以满足下游应用对小尺寸、低损耗、高频高速的需求。
2、pcb的生产加工过程涉及线路制作、钻孔等多个工艺步骤，其中，钻孔是pcb加工的关键步骤，目的是实现不同层间线路的连接及元件的安装。pcb钻孔用盖板(简称盖板)是一种在pcb机械钻孔时，放置于待加工的pcb表面，以满足加工工艺要求的辅助材料。盖板性能极大影响了钻孔工艺的效果，例如，盖板硬度过高会导致孔位精度下降，最大偏移量增大，钻针磨损加剧，断针率提升，孔粗增大等问题。由于对pcb高精密化的要求越来越高，对盖板性能也提出了更高的要求，如孔位精度、孔内质量、排屑等。
3、目前钻孔工艺常用的盖板是以铝箔为基板，在铝箔上涂覆高分子树脂涂层。
4、cn114456678a公开了一种提高孔位精度的pcb盖板及其制备方法和应用，铝片上设置的高分子树脂涂层包括热固性树脂、固化剂、超细微粉、乙二醇聚合物、消泡剂、流平剂和分散剂，这种高分子树脂涂层的硬度较低，从而提高孔位精度，对钻头起到缓冲作用，并吸收钻头热量，润滑钻头，减少缠丝。
5、cn114773980a公开了一种pcb覆膜铝基板及其制
6、在pcb钻孔用盖板涂层中使用填料，可有助于机械钻孔排屑及延长钻针寿命，对钻孔工艺的稳定性具有重要作用。但现有pcb钻孔用盖板涂层中填料的比例较低，而提升填料比例容易导致膜层硬度增大，开裂倾向严重，涂覆厚度受限。因此，需要提供一种硬度较低的涂层配方以解决现有pcb钻孔用盖板涂层存在的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种pcb钻孔用盖板涂层及其制备方法与应用，通过涂层中粉末填料与增塑剂类化合物的添加与协同配比，确保涂层良好机械加工性能的同时，降低涂层硬度，提升钻孔效果。
2、为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种pcb钻孔用盖板涂层，所述pcb钻孔用盖板涂层的组分包括：高分子树脂，粉末填料，增塑剂类化合物助剂和涂料助剂。
4、本专利技术提供的pcb钻孔用盖板涂层，以高分子树脂为基础，添加粉末填料和增塑剂类化合物助剂，通过粉末填料使涂层具有良好的稳定性、耐磨性等机械性能，有助于促进机械钻孔排屑、延长钻针寿命，借助增塑剂类化合物助剂与树脂体系相容性的特点，插入高分子树脂聚合物的结晶区域或无定形区域，将树脂的链段分隔开，减弱分子间的作用力，极大降低涂层体系中结晶区的存在，提升无定型区的比例，从而降低填料比例增加带来的涂层硬度增加，使涂层更加柔软，体系拥有更低的tg(玻璃化转变温度)点，涂覆生产过程中不易产生开裂，并有效提高涂覆厚度，可达到100微米以上。
5、优选地，所述增塑剂类化合物助剂包括第一增塑剂助剂和/或第二增塑剂助剂。
6、优选地，所述第一增塑剂助剂包括c20-c26的环氧化合物、c18-c28的脂肪酸酯类化合物、c8-c16的多元醇酯类化合物、c8-c14的邻苯二甲酸酯类化合物、c22-c26的脂肪族二元酸酯类化合物或c33-c50的偏苯三酸酯类化合物中的任意一种或至少两种的组合。
7、示例性的，所述环氧化合物包括环氧化大豆油和/或环氧化油酸辛酯。
8、示例性的，所述脂肪酸酯类化合物包括油酸丁酯和/或硬脂酸丁酯。
9、示例性的，所述多元醇酯类化合物包括三丁酸甘油酯和/或三醋酸甘油酯。
10、示例性的，所述邻苯二甲酸酯类化合物包括邻苯二甲酸二甲酯和/或邻苯二甲酸二正辛酯。
11、示例性的，所述脂肪族二元酸酯类化合物包括癸二酸二丁酯和/或己二酸二(2-乙基己酯)。
12、示例性的，所述偏苯三酸酯类化合物包括偏苯三酸三异辛酯和/或苯均四酸四辛酯。
13、优选地，所述第二增塑剂助剂包括c12-c30的含氯增塑剂和/或c8-c14的磷酸酯类化合物。
14、示例性的，所述含氯增塑剂包括邻苯二甲酸二氯乙酯和/或氯化石蜡。
15、示例性的，所述磷酸酯类化合物包括磷酸三丁酯和/或磷酸三苯酯。
16、优选地，所述第一增塑剂助剂与高分子树脂的质量相容比为(0.8-1.2):1，例如可以是0.8:1、0.9:1、1:1、1.1:1或1.2:1，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
17、优选地，所述第二增塑剂助剂与树脂的质量相容比为(0.1-0.4):1，例如可以是0.1:1、0.2:1、0.3:1、0.33:1或0.4:1，但不限于所列举的数值，数值范围内其他未列举的数值同样适用。
18、所述质量相容比为将增塑剂与树脂聚合物进行混合，以不会出现相分离为标准，达到标准时增塑剂与树脂聚合物的混合质量比。
19、第一增塑剂助剂与树脂体系的相容性良好，不仅能够插入聚合物的无定形区域，同时又能插入结晶区域，这可确保树脂的链段分隔开，减弱分子间的作用力，使其变得更容易活动，从而降低体系的硬度；第二增塑剂助剂与树脂体系的相容性略差于第一增塑剂类化合物助剂，可插入聚合物的无定形区域或者结晶区域。
20、优选地，所述增塑剂类化合物助剂包括第一增塑剂助剂和第二增塑剂助剂。
21、当第一增塑剂助剂和第二增塑剂助剂组合使用时，通过二者的协同配合，助剂不易因环境、工作条件等的变化产生离析或渗出，而造成产品硬度存在波动，产品稳定性良好。
22、本专利技术中，所述第一增塑剂助剂的邻苯二甲酸酯类化合物的制备方法包括：
23、(1)酯化：将邻苯二甲酸酐和1,6-己二醇按照1:2.5的摩尔比加入到反应釜中进行酯化反应，同时向反应釜中加入所需量的对甲苯磺酸催化剂，催化剂用量为反应物料总质量的3-4％，然后缓慢加热并搅拌，保持回流温度为170-180℃，待反应体系酸酯降至0.8mgkoh/g时停止反应；
24、(2)初脱醇：将反应完成后的邻苯二甲酸二己酯酯化料由反应釜转移至初脱醇釜中，初脱醇过程中釜内须保持负压状态，真空度保持在0.1-0.15mpa，并缓慢升温，加热至140-150℃，完成1,6-己二醇的初步脱除；
25、(3)再脱醇：将反应釜中的压力控制在-0.08mpa至-0.09mpa，然后通过蒸汽对脱醇釜内的物料进行加热，待本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述PCB钻孔用盖板涂层的组分包括：高分子树脂，粉末填料，增塑剂类化合物助剂和涂料助剂。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述增塑剂类化合物助剂包括第一增塑剂助剂和/或第二增塑剂助剂；
3.根据权利要求1或2所述的PCB钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述PCB钻孔用盖板涂层的组分按重量份计包括：高分子树脂20-45份，粉末填料0.1-85份，增塑剂类化合物助剂0.2-3份，涂料助剂0.5-1份；
4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述粉末填料包括有机粉末填料和/或无机粉末填料；
5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述高分子树脂包括聚氨酯树脂、氨基树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或聚酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的PCB钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述涂料助剂包括润湿剂、消泡剂、成膜助剂或交联剂中的任意一种或至少两种的组合。
7.一种如
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括水、C2-C20的醇类化合物、C2-C20的酮类化合物、C2-C20的酯类化合物或C4-C20的烃类化合物中的任意一种至少两种的组合；
9.一种PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述PCB钻孔用盖板包括铝箔基材和设置在所述铝箔基材上的权利要求1-6任一项所述的PCB钻孔用盖板涂层。
10.根据权利要求9所述的PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述PCB钻孔用盖板涂层的厚度为30-200μm；
...【技术特征摘要】
1.一种pcb钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述pcb钻孔用盖板涂层的组分包括：高分子树脂，粉末填料，增塑剂类化合物助剂和涂料助剂。
2.根据权利要求1所述的pcb钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述增塑剂类化合物助剂包括第一增塑剂助剂和/或第二增塑剂助剂；
3.根据权利要求1或2所述的pcb钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述pcb钻孔用盖板涂层的组分按重量份计包括：高分子树脂20-45份，粉末填料0.1-85份，增塑剂类化合物助剂0.2-3份，涂料助剂0.5-1份；
4.根据权利要求1-3任一项所述的pcb钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述粉末填料包括有机粉末填料和/或无机粉末填料；
5.根据权利要求1-4任一项所述的pcb钻孔用盖板涂层，其特征在于，所述高分子树脂包括聚氨酯树脂、氨基树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或聚酯树脂中...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，秦先志，赵文泽，罗艳华，康海波，张伦强，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。