【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及pcb制作，具体涉及防焊油墨菲林印的pcb板制作方法及装置。
技术介绍
1、印制电路板制造过程中，pcb板印刷防焊油墨后，板子过预烤，板面油墨未完全固化较软，曝光机生产时板子一面紧贴曝光机台面，另一面与菲林进行对位，对位完成后，通过抽真空将板子与菲林紧密贴合，使框内形成-400±50mmhg的真空状态，防止led光通过缝隙照射需显影出的位置，此过程中板面较软油墨会与曝光台面或菲林接触从而产生压痕，此压痕即为“菲林印”，菲林印导致产品外观异常，从而导致pcb板的良品率降低。
2、目前防焊印刷的生产流程是先印刷油墨，再做预烤，经过曝光图形后，通过显影的方式将多余的油墨去除。上述流程容易出现以下问题：
3、(1)油墨太厚，过预烤后溶剂难挥发，溶剂挥发不足，油墨表面有粘性；
4、(2)预烤后油墨处在半干状态，抽真空将板子与菲林紧密贴合，大铜面位置在真空压力下与菲林产生压痕。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了防焊油墨菲林印的pcb板制作方法及装置，用于解决在现有技术防焊印刷油墨太厚，过预烤后溶剂难挥发，溶剂挥发不足，油墨表面有粘性；预烤后油墨处在半干状态，抽真空将板子与菲林紧密贴合，大铜面位置在真空压力下与菲林产生压痕的问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了防焊油墨菲林印的pcb板制作方法，所述方法包括：
3、前处理，制作pcb多层板；
4、印刷油墨，在所述pcb多层
5、预烤，将所述pcb板放置在烘烤设备中，根据第一预设温度进行预烤；
6、第一次曝光，获取第一菲林资料，并根据所述第一菲林资料中的开窗区域单边增大预设尺寸生成第二菲林资料，并根据第二菲林资料对所述pcb多层板通过紫外线进行第一次曝光；
7、第二次曝光，根据所述第一菲林资料对所述pcb多层板通过紫外线进行第二次曝光；
8、显影，将所述pcb多层板多余的油墨去除。
9、在一些可选的实施例中，所述第一次曝光的抽真空气压为0mmhg、曝光尺为黑色咖啡色10-12格。
10、在一些可选的实施例中，所述第二次曝光的抽真空气压为-400mmhg±50mmhg、曝光尺为黑色咖啡色10-12格。
11、在一些可选的实施例中，所述预设尺寸为25mi l。
12、在一些可选的实施例中，在所述显影后，还包括：
13、文字：在所述pcb多层板印刷文字；
14、后烤：将所述pcb板放置在烘烤设备中，根据第二预设温度进行预烤。
15、在一些可选的实施例中，在所述后烤步骤后，还包括对pcb多层板进行基本性能检测，所述基本性能检测包括以下测试中任一种或多种：
16、外观测试，通过aoi检测或目视检测，若pcb多层板没有色差、气泡则pcb多层板检测合格，否则不合格；
17、undercut测试，对所述pcb多层板进行切片，若pcb多层板的油墨层厚度是否在25.4um以内则pcb多层板检测合格，否则不合格；
18、油墨抗可溶性测试，通过将pcb多层板在开油水中浸泡30min，若pcb多层板的油墨无软化、起泡、掉油问题则pcb多层板检测合格，否则不合格；
19、耐酸碱性测试，通过将pcb多层板在10％的h2so4/10％的naoh溶液浸泡30min，若油墨无起泡变色、3m胶带拉力测试无掉油则pcb多层板检测合格，否则不合格；
20、i r炉测试，将pcb多层板通过3次160℃→260℃的回流焊炉，若油墨无严重变色、无油墨起泡、脱落则pcb多层板检测合格，否则不合格；
21、油墨附着力测试，将pcb多层板贴附3m胶带拉扯，若3m胶带无掉落则pcb多层板检测合格，否则不合格；
22、硬度测试，使用硬度测试仪划过pcb多层板进行检测，若无油墨刮痕及露铜现象则pcb多层板检测合格，否则不合格。
23、在一些可选的实施例中，在所述后烤步骤后，还包括对pcb多层板进行制程性能检测，所述制程性能检测包括以下测试中任一种或多种：
24、喷锡测试，对pcb多层板进行喷锡测试后用3m胶带在pcb多层板的同一位置重复拉3次，若pcb多层板无油墨起泡、脱落则pcb多层板检测合格，否则不合格；
25、化金测试，对pcb多层板进行化金测试后用3m胶带在pcb多层板的同一位置重复拉3次，若pcb多层板无油墨起泡、脱落则pcb多层板检测合格，否则不合格；
26、osp测试，对pcb多层板进行osp测试后用3m胶带在pcb多层板的同一位置重复拉3次，若pcb多层板无油墨起泡、脱落则pcb多层板检测合格，否则不合格；
27、镀金测试，对pcb多层板进行镀金测试后用3m胶带在pcb多层板的同一位置重复拉3次，若pcb多层板无油墨起泡、脱落则pcb多层板检测合格，否则不合格。
28、在一些可选的实施例中，在所述后烤之后，还包括pcb板前后工序，所述pcb板后工序依次包括：表面处理、成型、测试、包装。
29、在一些可选的实施例中，所述前处理依次包括：内层制作、内层aoi、压合、钻孔、外层制作。
30、根据本专利技术实施例的另一方面，提供了一种防焊油墨菲林印的pcb板制作装置，所述装置用于执行上述防焊油墨菲林印的pcb板制作方法，制作印制电路板。
31、本专利技术的防焊油墨菲林印的pcb板制作方法及装置，其有益效果在于：本专利技术通过采用曝光两次作业方式，第一次曝光，大铜面区域在不吸真空下进行光固，避免菲林与大铜面接触产生过大压力，从而杜绝菲林印；第二次曝光时菲林与大铜面正常抽真空后贴合在一起，因为大铜面位置已经光固，所以无法产生菲林印。本专利技术采用本文所设计的曝光两次的方式，将大大降低防焊曝光产生菲林印的几率，突破了目前常规曝光设计无法解决的大铜面菲林印问题。
32、上述说明仅是本专利技术实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
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1.一种防焊油墨菲林印的PCB板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的防焊油墨菲林印的PCB板制作方法，其特征在于，所述第一次曝光的抽真空气压为0mmHg、曝光尺为黑色咖啡色10-12格。
3.根据权利要求1所述的防焊油墨菲林印的PCB板制作方法，其特征在于，所述第二次曝光的抽真空气压为-400mmHg±50mmHg、曝光尺为黑色咖啡色10-12格。
4.根据权利要求1所述的防焊油墨菲林印的PCB板制作方法，其特征在于，所述预设尺寸为25mil。
5.根据权利要求1所述的防焊油墨菲林印的PCB板制作方法，其特征在于，在所述显影后，还包括：
6.根据权利要求5所述的防焊油墨菲林印的PCB板制作方法，其特征在于，在所述后烤步骤后，还包括对PCB多层板进行基本性能检测，所述基本性能检测包括以下测试中任一种或多种：
7.根据权利要求5所述的防焊油墨菲林印的PCB板制作方法，其特征在于，在所述后烤步骤后，还包括对PCB多层板进行制程性能检测，所述制程性能检测包括以下测试中任一种或多种：
<...【技术特征摘要】
1.一种防焊油墨菲林印的pcb板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的防焊油墨菲林印的pcb板制作方法，其特征在于，所述第一次曝光的抽真空气压为0mmhg、曝光尺为黑色咖啡色10-12格。
3.根据权利要求1所述的防焊油墨菲林印的pcb板制作方法，其特征在于，所述第二次曝光的抽真空气压为-400mmhg±50mmhg、曝光尺为黑色咖啡色10-12格。
4.根据权利要求1所述的防焊油墨菲林印的pcb板制作方法，其特征在于，所述预设尺寸为25mil。
5.根据权利要求1所述的防焊油墨菲林印的pcb板制作方法，其特征在于，在所述显影后，还包括：
6.根据权利要求5所述的防焊油墨菲林印的pcb板制作方法，其特征在于，在所述后烤步骤后，还包括对pcb多层...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，赵亮，惠金波，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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