一种超薄单层电路封装结构制造技术

本技术公开了一种超薄单层电路封装结构，包括芯片、阻焊层、塑封层和导电金属层，相较于市面上的常规封装结构，本技术为无载板设计，从而使得整个封装结构厚度降低，封装结构更小更轻薄，满足市场对于电路封装结构小型化、高集成度的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路封装结构，具体为一种超薄单层电路封装结构。

技术介绍

1、现有的芯片封装通常采用在载板上固晶、键合、塑封的工艺方案，产品主要构成有载板、芯片、塑封体，其中载板厚度一般大于0.1mm，导致最终的封装结构厚度相对较大，无法满足现代化设备对于轻薄化、小型化、高集成度的要求。

技术实现思路

1、因此，为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种超薄单层电路封装结构，包括：

2、芯片，所述芯片包括安装面，安装面上具有凸点；

3、阻焊层，阻焊层上设有安装孔，安装孔内填充有导电金属层；

4、塑封层，所述塑封层包覆在芯片上；

5、所述芯片的安装面朝向阻焊层，芯片安装在阻焊层上且通过凸点与导电金属层连接。

6、优选地，所述导电金属层包括铜层和保护层，所述铜层与凸点直接连接，所述保护层设置在远离芯片的一侧。

7、优选地，所述保护层的材质为抗氧化金属层。

8、本技术的有益效果是：

9、相比于传统的具备载板的封装结构，本技术为无载板设计，整体封装厚度更小、更轻薄，且芯片为倒装安装方式，减少了横向的安装占用面积，相同面积下能够装放更多的芯片。

【技术保护点】

1.一种超薄单层电路封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄单层电路封装结构，其特征在于，所述导电金属层(4)包括铜层(5)和保护层(6)，所述铜层(5)与凸点(11)直接连接，所述保护层(6)设置在远离芯片(1)的一侧。

3.根据权利要求2所述的超薄单层电路封装结构，其特征在于，所述保护层(6)为抗氧化金属层。

【技术特征摘要】

1.一种超薄单层电路封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄单层电路封装结构，其特征在于，所述导电金属层(4)包括铜层(5)和保护层(6)，所述铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琴，
申请(专利权)人：中山思睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：