【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路板，具体涉及一种集成电路板结构。
技术介绍
1、集成电路板是电子产业的基础，用于电子原件及集成电路的载体，为了提高其散热性能，集成电路板在安装时，一般采用悬浮的方式安装在机箱内，如计算机集成电路板，由于采用这种悬浮的方式，在装配配件时，如cpu散热风扇、显卡、内存条时，往往需要向集成电路板上施加一个较大的下压力，下压力会对集成电路板的固定点以及集成电路板本体强度要求较高，而现有集成电路板通常采用pcb板材制成，厚度一般在0.4-2.0mm，再收到下压力过大时，会对集成电路板上的电路造成影响，甚至损坏，使其无法正常工作，为了提供集成电路板的强度，我司设计并提出了一种加强型的集成电路板结构。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在强度低的缺点，而提出的一种集成电路板结构。该集成电路板结构强度高，具有更好的抗压能力，可有效保护集成电路板在装配时，受外力影响较小。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、设计一种集成电路板结构，包括上pcb板层和下pcb板层，所述上pcb板层与下pcb板层之间设有加强层；所述加强层位于集成电路板的边缘、孔位以及扩展槽位的位置设有薄片结构的加强组件，所述加强组件之间的空隙填充有树脂形成树脂填充层，通过所述树脂填充层以胶合的方式使所述加强层与所述上pcb板层和下pcb板层形成一体结构。
4、进一步的，所述加强组件包括金属框、环形加强垫和条形加强垫，所述金属框的外框尺寸大小与集成
5、进一步的，所述环形加强垫的周向上设有多个延伸条。
6、进一步的，所述环形加强垫与金属框交汇时，所交汇的环形加强垫与金属框形成一体结构。
7、进一步的，所述条形加强垫的覆盖区域大于所述扩展槽位的区域。
8、本技术提出的一种集成电路板结构，有益效果在于：本技术提出的集成电路板结构强度高，尤其在集成电路板的孔位以及扩展位上，在受到外力后，具有很好的抗形变能力，可有效保护电路以及集成电路板的元器件。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路板结构，包括上PCB板层（1）和下PCB板层（2），其特征在于，所述上PCB板层（1）与下PCB板层（2）之间设有加强层（3）；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于，所述加强组件包括金属框（31）、环形加强垫（32）和条形加强垫（34），所述金属框（31）的外框尺寸大小与集成电路板的外框尺寸大小相适配，所述环形加强垫（32）位于集成电路板的每个孔位（4）上，环形加强垫（32）上的孔与孔位（4）的尺寸大小相适配，所述条形加强垫（34）位于电路板的每个扩展槽位（5）上，所述条形加强垫（34）上设有用于避让扩展槽位（5）引脚的通孔（35），所述树脂填充层（36）填充在所述金属框（31）、环形加强垫（32）和条形加强垫（34）之间的缝隙内。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板结构，其特征在于，所述环形加强垫（32）的周向上设有多个延伸条（33）。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板结构，其特征在于，所述环形加强垫（32）与金属框（31）交汇时，所交汇的环形加强垫（32）与金属框（31）形成一体结构。
<...【技术特征摘要】
1.一种集成电路板结构，包括上pcb板层（1）和下pcb板层（2），其特征在于，所述上pcb板层（1）与下pcb板层（2）之间设有加强层（3）；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板结构，其特征在于，所述加强组件包括金属框（31）、环形加强垫（32）和条形加强垫（34），所述金属框（31）的外框尺寸大小与集成电路板的外框尺寸大小相适配，所述环形加强垫（32）位于集成电路板的每个孔位（4）上，环形加强垫（32）上的孔与孔位（4）的尺寸大小相适配，所述条形加强垫（34）位于电路板的每个扩展槽位（5）上，所述条形加强垫（34）上设有用于避让扩展...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢雨，李可成，宋庆营，谢彤，黄子钊，
申请(专利权)人：广西工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：
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