【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于真空镀膜，特别涉及屏蔽带清理组件，屏蔽带清理组件的清理方法，包括该屏蔽带清理组件的真空镀膜系统。
技术介绍
1、在镀膜工艺中，为使基材上形成指定的开窗，一般通过屏蔽带来遮挡不需要镀膜的区域，确保镀层仅沉积在预定的表面上以形成指定的图案。
2、然而，屏蔽带在使用后可能会留下残胶或其他污染物，这些污染物需要被有效清除，以确保工件的表面质量和后续工序的顺利进行。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中的问题，提供屏蔽带清理组件、清理方法及真空镀膜系统，具体技术方案如下：
2、第一方面，本申请提供屏蔽带清理组件，设置在屏蔽带的行进路径上，所述屏蔽带上具有一待清洁面，包括：
3、壳体，所述壳体上具有至少一个入口和至少一个出口，以供屏蔽带穿设；
4、胶粘带，同步传输于壳体内并与所述屏蔽带并列设置，所述胶粘带上具有一朝向待清洁面的胶粘面；
5、设置在传输路径上的上压件和下压件，所述上压件和下压件间隔布设并形成一压合胶粘带和屏蔽带的集束区。
6、作为本专利技术进一步的技术方案，所述上压件和下压件上均沿周向设置有若干的弧齿，相邻两个弧齿之间形成有凹陷区，所述上压件上的弧齿、凹陷区与下压件上的弧齿、凹陷区交错对应以在集束区形成一个波形空间。
7、作为本专利技术进一步的技术方案，所述上压件和下压件均设置为圆柱结构，所述上压件和下压件均转动设置在壳体内。
8、作为本专利技术进一步的技术方案，所
9、作为本专利技术进一步的技术方案，还包括传动辊组，至少设置有两组，沿屏蔽带的行进路径间隔分布，每组传动辊组包括两个传动辊，两个传动辊之间具有间隙以供屏蔽带通过。
10、作为本专利技术进一步的技术方案，还包括放带辊和收带辊，所述放带辊和收带辊均转动设置在壳体内，所述胶粘带卷绕在所述放带辊上且自由端与所述收带辊连接。
11、作为本专利技术进一步的技术方案，所述收带辊卷绕所述胶粘带时，所述胶粘面朝向所述收带辊。
12、第二方面，本申请还提供屏蔽带清理组件的清理方法，具体步骤如下：
13、s1，穿入屏蔽带；
14、牵引屏蔽带由入口穿入壳体内，并依次穿过传动辊组、集束区后由出口穿出；
15、s2，穿入胶粘带；
16、牵引胶粘带穿过集束区后与收带辊连接；
17、s3，粘附待清洁面；
18、驱动屏蔽带和胶粘带同一线速度传输，利用集束区压合胶粘带和屏蔽带。
19、第三方面，本申请还提供真空镀膜系统，包括上述的屏蔽带清理组件。
20、本专利技术的有益效果如下：
21、(1)本申请中的屏蔽带清理组件，通过增设一个与屏蔽带同步运输的胶粘带，并且胶粘带上具有清理待清洁面的胶粘面，同时使二者均通过集束区来实现清理，有利于连续镀膜时及时对屏蔽带实时清理收集。
22、(2)本申请中的屏蔽带清理组件的清理方法，利用增设的一个与屏蔽带同步运输的胶粘带，并且胶粘带上具有清理待清洁面的胶粘面，同时使二者均通过集束区来实现清理，有利于连续镀膜时及时对屏蔽带实时清理收集。
23、(3)本申请中的真空镀膜系统，增设的一个与屏蔽带同步运输的胶粘带，并且胶粘带上具有清理待清洁面的胶粘面，同时使二者均通过集束区来实现清理，有利于连续镀膜时及时对屏蔽带实时清理收集，并且屏蔽带清理组件能够安装在真空镀膜机内，有利于长时间镀膜。
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1.屏蔽带清理组件，设置在屏蔽带(200)的行进路径上，所述屏蔽带(200)上具有一待清洁面(210)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的屏蔽带清理组件，其特征在于，所述上压件(160)和下压件(170)上均沿周向设置有若干的弧齿(161)，相邻两个弧齿(161)之间形成有凹陷区(162)，所述上压件(160)上的弧齿(161)、凹陷区(162)与下压件(170)上的弧齿(161)、凹陷区(162)交错对应以在集束区形成一个波形空间(163)。
3.根据权利要求2所述的屏蔽带清理组件，其特征在于，所述上压件(160)和下压件(170)均设置为圆柱结构，所述上压件(160)和下压件(170)均转动设置在壳体(110)内。
4.根据权利要求3所述的屏蔽带清理组件，其特征在于，所述集束区与屏蔽带(200)的传输路径错位设置以迫使屏蔽带(200)形成一变形空间(220)；还包括U型架(180)，滑动设置在壳体(110)内，所述下压件(170)转动设置在U型架(180)上，所述U型架(180)和壳体(110)之间连接有弹簧(190)。
<...【技术特征摘要】
1.屏蔽带清理组件，设置在屏蔽带(200)的行进路径上，所述屏蔽带(200)上具有一待清洁面(210)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的屏蔽带清理组件，其特征在于，所述上压件(160)和下压件(170)上均沿周向设置有若干的弧齿(161)，相邻两个弧齿(161)之间形成有凹陷区(162)，所述上压件(160)上的弧齿(161)、凹陷区(162)与下压件(170)上的弧齿(161)、凹陷区(162)交错对应以在集束区形成一个波形空间(163)。
3.根据权利要求2所述的屏蔽带清理组件，其特征在于，所述上压件(160)和下压件(170)均设置为圆柱结构，所述上压件(160)和下压件(170)均转动设置在壳体(110)内。
4.根据权利要求3所述的屏蔽带清理组件，其特征在于，所述集束区与屏蔽带(200)的传输路径错位设置以迫使屏蔽带(200)形成一变形空间(220)；还包括u型架(180)，滑动设置在壳体(110)内，所述下压件(170)转动设置在u型架(180)上，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王芳，刘同林，
申请(专利权)人：铜陵市超越电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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