【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆加工，具体涉及一种晶圆载具。
技术介绍
1、在晶圆制造过程中，需要对晶圆经过多道工序的处理，其中会使用到真空载具转移晶圆。专利cn212230400u公开了一种晶圆载具，其通过增加真空道的中心对称图形设计，分布较为均匀，增加了吸附面积，使得晶圆在不同设备的作业过程中可完全吸附于晶圆载具上，避免作业过程中存在因晶圆异位或者翘曲导致的异常，而且此载具对不同机台的适应性较好。
2、但是目前集成电路制造行业中，主流晶圆尺寸为多种，例如一般有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸。而上述晶圆载具仅适用于单一尺寸的晶圆，不能适用多种尺寸。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种晶圆载具，以解决现有晶圆载具不能适用于多种尺寸晶圆的技术问题。
2、本申请提供一种晶圆载具，包括：基板和设置在基板上的承载盘；
3、所述承载盘的上表面由圆心向外周依次设置有中央负压区、第一外围负压区和第二外围负压区；
4、所述基板上设置有分别与中央负压区、第一外围负压区和第二外围负压区连通的中央负压通道组件、第一外围负压通道组件和第二外围负压通道组件，用于对相应负压区产生负压。
5、在本申请的一实施例中，所述中央负压区包括多个由圆心向外间隔且同轴布置的环形负压槽，各环形负压槽为完整圆环或者为圆环的部分；
6、所述中央负压区还包括多个径向负压槽，用于连接相邻环形负压槽。
7、在本申请的一实施例中，所述第一外围负压区内设置有多个位于
8、所述第二圆环的直径大于第一圆环的直径。
9、在本申请的一实施例中，所述承载盘的底面设置有：与环形负压槽连通的中央凹槽，与各第一弧形槽连通的相应第一外围凹槽，以及与各第二弧形槽连通的第二外围凹槽；
10、各凹槽分别与对应的中央负压通道组件、第一外围负压通道组件和第二外围负压通道组件连通。
11、在本申请的一实施例中，所述中央负压通道组件包括：
12、中央进气孔，与中央凹槽连通；
13、中央抽气道，其一端与中央进气孔连通，另一端与中央负压接头连通。
14、在本申请的一实施例中，所述第一外围负压通道组件包括：
15、与各第一外围凹槽一一对应连通的第一外围进气孔；以及
16、若干第一外围抽气道，各第一外围抽气道的一端与相应第一外围进气孔连通，另一端与相应第一外围负压接头连通。
17、在本申请的一实施例中，所述第二外围负压通道组件包括：
18、与各第二外围凹槽一一对应连通的第二外围进气孔；以及
19、若干第二外围抽气道，各第二外围抽气道的一端与相应第二外围进气孔连通，另一端与相应第二外围负压接头连通。
20、在本申请的一实施例中，所述中央进气孔、各第一外围进气孔、各第二外围进气孔的外周均设置有密封槽，用于容纳密封圈。
21、在本申请的一实施例中，所述基板的一侧设置有集流块，用于对接中央负压接头、第一外围负压接头、第二外围负压接头。
22、在本申请的一实施例中，所述基板上还罩设有盖板，所述承载盘的上表面露出于盖板。
23、区别于现有技术，本申请提供的晶圆载具的承载盘的上表面由圆心向外周依次设置有中央负压区、第一外围负压区和第二外围负压区，中央负压区可以对晶圆的中央部分进行吸附，当承载的晶圆直径较大时，第一外围负压区和第二外围负压区可以分别吸附不同尺寸的晶圆的外边缘部分，可以稳固吸附不同尺寸的晶圆。
24、本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
25、为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种晶圆载具，其特征在于，包括：基板和设置在基板上的承载盘；
2.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆载具，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆载具，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的晶圆载具，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的晶圆载具，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的晶圆载具，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，其特征在于，包括：基板和设置在基板上的承载盘；
2.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆载具，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：胥庆亮，靳璞磊，万晟睿，
申请(专利权)人：常州英诺激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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