【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体零件加工，尤其是涉及一种半导体零件加工喷涂设备。
技术介绍
1、随着社会经济的不断发展以及科学技术水平的日益提高，我国的电子信息产业也在蓬勃发展，半导体作为常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，具有可控的导向性，在集成电路、消费电子和通信系统等领域有着重要作用。在对半导体零件的制造中，为了提高产品的性能与可靠性，一般需要对半导体零件的表面进行喷涂，以增强零件的导电性、耐腐蚀性和外观美观度。
2、现有技术中存在了一种半导体零件加工喷涂设备，其包括机体，机体上设置有转动盘、转动组件与喷涂机构，转动盘与机体转动连接，转动组件用于驱动转动盘转动。喷涂机构固定安装于机体的一侧的顶部，且喷涂机构的喷头处固定设置，并朝向转动盘上放置的半导体零件，以用于对半导体零件进喷涂。使用时，控制转动组件带动转动盘转动，并使得喷涂机构对转动盘上的半导体零件进行喷涂。
3、针对上述中的相关技术，由于现有技术中喷涂机构的喷头处固定设置，并朝向转动盘，这就使得当需要对复杂的半导体零件进行全面喷涂时，喷涂机构便难以对半导体的表面喷涂完全，使得相关人员需要额外通过工具，手动拿持该半导体零件，并主动调整喷涂的位置，才能实现对该半导体零件的全面喷涂，这就大大增加了相关人员的工作量，从而降低了对复杂半导体零件的喷涂效率，故有待改善。
技术实现思路
1、为了提高对复杂半导体零件的喷涂效率，本申请提供一种半导体零件加工喷涂设备。
2、本申请提供的一种半导体零件加工喷涂设备，
3、一种半导体零件加工喷涂设备，包括机体与加工台，所述加工台上设置有托盘与转动件，所述托盘与加工台转动连接，所述转动件用于驱动托盘转动，所述机体上设置有万向喷头与机械臂，所述机械臂安装于机体上，所述万向喷头安装于机械臂的末端接口上，并用于对托盘上的半导体零件喷出漆体，所述机械臂用于带动万向喷头移动，以调节所述万向喷头的喷漆方向与喷漆位置。
4、通过采用上述技术方案，相比于现有技术中，喷漆机构的喷头处固定设置，从而使得当需要对复杂的半导体零件进行全面喷涂时，喷涂机构难以对半导体的表面喷涂完全，进而需要相关人员额外通过工具，手动拿持该半导体零件，才能实现对该半导体零件的全面喷涂，进而降低了对复杂半导体零件的喷涂效率；
5、本申请通过对机械臂与万向喷头的设置，使得机械臂能够带动自身的末端接口发生改变，从而使得机械臂能够带动安装于末端接口上的万向喷头发生位移，调节万向喷头的喷漆方向与喷漆位置，进而使得万向喷头能够对复杂半导体零件的不同位置处进行持续喷漆，有效取代了相关人员的手动操作，方便了相关人员的操作，进而提高了对复杂半导体零件的喷涂效率。
6、作为优选，所述加工台上还设置有转动盘，所述转动盘与加工台转动连接，所述托盘套设于转动盘的顶部上，且所述转动盘的顶端高于托盘，所述转动件用于驱动转动盘转动，所述转动盘的顶部还设置有卡接架，所述卡接架与转动盘滑动连接，且一端延伸出所述转动盘外，并与所述托盘的顶壁相抵，所述转动盘上还设置有驱动机构，所述驱动机构用于驱动卡接架发生滑移。
7、通过采用上述技术方案，对卡接架与驱动机构的设置，使得当需要安装托盘时，只需先将使得托盘套设于转动盘的顶部上，再通过驱动机构带动卡接架发生滑移，并使得卡接架的一端延伸出本体架外，并与托盘的顶壁相抵，便能实现对托盘的压紧固定，有效方便了相关人员对托盘的安装与拆卸。
8、作为优选，所述驱动机构包括驱动架，所述驱动架位于所述转动盘内，并与所述转动盘滑动连接，且所述驱动架的滑移方向，不同于所述卡接架的滑移方向，所述驱动架的底端开设有倾斜的驱动面，所述卡接架靠近驱动架的一端开设有倾斜的导向面，所述驱动面侧壁与所述导向面侧壁相贴。
9、通过采用上述技术方案，对驱动架的设置，使得当需要驱动抵接架滑移时，只需使得驱动架发生滑移，便能使得驱动架上的驱动面，相对于卡接架上的导向面发生相对滑移，从而使得卡接架在导向面与驱动面的作用下，向本体架外发生滑移，使得卡接架的一端延伸出本体架外，实现对卡接架的驱动，有效方便了相关人员的操作。
10、作为优选，所述驱动机构还包括锁止架，所述锁止架的一端延伸至所述转动盘内，并插设于所述驱动架内，且与所述驱动架转动连接，所述锁止架外还设置有外螺纹，以使得所述锁止架与转动盘的内壁螺纹连接。
11、通过采用上述技术方案，对锁止架的设置，使得当需要对驱动架进行驱动时，相关人员能够通过转动锁止架，使得锁止架上的外螺纹持续旋入转动盘内，便能使得锁止架带动与自身转动连接的驱动架发生滑移，从而使得驱动架带动卡接架向转动盘外发生滑移，实现对驱动架与卡接架的驱动，同时使得在驱动架的过程中，锁止架上的外螺纹持续旋入转动盘内，从而逐步实现对锁止架的锁止，并通过对锁止架的锁止，实现对驱动架的锁止。
12、作为优选，所述转动盘上还设置有定位架，且所述定位架不为轴线与转动盘相同的圆形，所述托盘的底壁上还开设有定位架形状相适配的定位槽，所述定位架插设于定位槽内。
13、通过采用上述技术方案，对定位架与定位槽的设置，使得在将托盘套设于转动盘上后，相关人员能够通过将定位架插设于定位槽内，实现托盘与转动盘在水平方向上的固定，有效降低了托盘在随转动盘转动时，托盘相对于转动盘意外发生滑移的几率，进而有效保证了转动盘带动托盘转动的效果。
14、作为优选，所述定位架与所述转动盘滑动连接，且滑移方向为所述转动盘的轴线方向，所述转动盘上还设置有联动组件，所述卡接架通过所述联动组件，带动所述定位架发生滑移。
15、通过采用上述技术方案，对定位架与联动组件的设置，使得当托盘刚套设于转动盘上时，定位架并未插设于定位槽内，从而使得当相关人员转动锁止架，使得锁止架在带动卡接架逐渐向转动盘外滑移的过程中，卡接架能够通过联动组件，带动定位架向上移动，从而使得定位架插设于托盘内，使得相关人员只需对准托盘上的定位槽的位置，便能在后续的过程中，使得定位架自动插设于定位槽内，无需将定位架手动插设于定位槽内，有效方便了相关人员的操作。
16、作为优选，所述联动组件包括联动架，所述联动架的一端与所述卡接架转动连接，所述联动架的另一端与所述定位架转动连接。
17、通过采用上述技术方案，对联动架的设置，使得在卡接架逐渐向本体架外滑移的过程中，能够带动联动架与自身转动连接的一端，一同发生位移，从而使得联动架的另一端能够发生相应位移，进而使得联动架能够带动定位架发生滑移，实现对定位架的驱动，同时还实现了定位架与卡接架之间的联动，方便了相关人员的操作。
18、作为优选，所述加工台上还设置有转动盘，所述转动盘与加工台转动连接，所述托盘套设于转动盘的顶部上，所述转动盘的顶端还设置有固定架，所述固定架位于托盘的上方，并与所述转动盘连接，所述固定架的底端与托盘的顶壁相抵，所述转动件用于驱动转动盘转动。
19、通过采用上述技术方本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体零件加工喷涂设备，包括机体(1)与加工台(11)，所述加工台(11)上设置有托盘(111)与转动件(12)，所述托盘(111)与加工台(11)转动连接，所述转动件(12)用于驱动托盘(111)转动，其特征在于：所述机体(1)上设置有万向喷头(3)与机械臂(4)，所述机械臂(4)安装于机体(1)上，所述万向喷头(3)安装于机械臂(4)的末端接口上，并用于对托盘(111)上的半导体零件喷出漆体，所述机械臂(4)用于带动万向喷头(3)移动，以调节所述万向喷头(3)的喷漆方向与喷漆位置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述加工台(11)上还设置有转动盘(13)，所述转动盘(13)与加工台(11)转动连接，所述托盘(111)套设于转动盘(13)的顶部上，且所述转动盘(13)的顶端高于托盘(111)，所述转动件(12)用于驱动转动盘(13)转动，所述转动盘(13)的顶部还设置有卡接架(8)，所述卡接架(8)与转动盘(13)滑动连接，且一端延伸出所述转动盘(13)外，并与所述托盘(111)的顶壁相抵，所述转动盘(13)上还设置有驱动机
3.根据权利要求2所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述驱动机构(7)包括驱动架(71)，所述驱动架(71)位于所述转动盘(13)内，并与所述转动盘(13)滑动连接，且所述驱动架(71)的滑移方向，不同于所述卡接架(8)的滑移方向，所述驱动架(71)的底端开设有倾斜的驱动面(711)，所述卡接架(8)靠近驱动架(71)的一端开设有倾斜的导向面(81)，所述驱动面(711)侧壁与所述导向面(81)侧壁相贴。
4.根据权利要求3所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述驱动机构(7)还包括锁止架(72)，所述锁止架(72)的一端延伸至所述转动盘(13)内，并插设于所述驱动架(71)内，且与所述驱动架(71)转动连接，所述锁止架(72)外还设置有外螺纹，以使得所述锁止架(72)与转动盘(13)的内壁螺纹连接。
5.根据权利要求2所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述转动盘(13)上还设置有定位架(5)，且所述定位架(5)不为轴线与转动盘(13)相同的圆形，所述托盘(111)的底壁上还开设有定位架(5)形状相适配的定位槽(1112)，所述定位架(5)插设于定位槽(1112)内。
6.根据权利要求5所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述定位架(5)与所述转动盘(13)滑动连接，且滑移方向为所述转动盘(13)的轴线方向，所述转动盘(13)上还设置有联动组件(10)，所述卡接架(8)通过所述联动组件(10)，带动所述定位架(5)发生滑移。
7.根据权利要求6所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述联动组件(10)包括联动架(101)，所述联动架(101)的一端与所述卡接架(8)转动连接，所述联动架(101)的另一端与所述定位架(5)转动连接。
8.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述加工台(11)上还设置有转动盘(13)，所述转动盘(13)与加工台(11)转动连接，所述托盘(111)套设于转动盘(13)的顶部上，所述转动盘(13)的顶端还设置有固定架(6)，所述固定架(6)位于托盘(111)的上方，并与所述转动盘(13)连接，所述固定架(6)的底端与托盘(111)的顶壁相抵，所述转动件(12)用于驱动转动盘(13)转动。
9.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述托盘(111)与所述转动件(12)的数目设置为若干个，并相对应设置，若干所述托盘(111)分别设置于所述加工台(11)的不同位置，且所述托盘(111)的直径各不相同。
10.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述加工台(11)上还设置有冷却管(14)，所述冷却管(14)的一端用于连接液体源，另一端朝向所述托盘(111)上的半导体零件，以用于对半导体零件喷出水雾。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体零件加工喷涂设备，包括机体(1)与加工台(11)，所述加工台(11)上设置有托盘(111)与转动件(12)，所述托盘(111)与加工台(11)转动连接，所述转动件(12)用于驱动托盘(111)转动，其特征在于：所述机体(1)上设置有万向喷头(3)与机械臂(4)，所述机械臂(4)安装于机体(1)上，所述万向喷头(3)安装于机械臂(4)的末端接口上，并用于对托盘(111)上的半导体零件喷出漆体，所述机械臂(4)用于带动万向喷头(3)移动，以调节所述万向喷头(3)的喷漆方向与喷漆位置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述加工台(11)上还设置有转动盘(13)，所述转动盘(13)与加工台(11)转动连接，所述托盘(111)套设于转动盘(13)的顶部上，且所述转动盘(13)的顶端高于托盘(111)，所述转动件(12)用于驱动转动盘(13)转动，所述转动盘(13)的顶部还设置有卡接架(8)，所述卡接架(8)与转动盘(13)滑动连接，且一端延伸出所述转动盘(13)外，并与所述托盘(111)的顶壁相抵，所述转动盘(13)上还设置有驱动机构(7)，所述驱动机构(7)用于驱动卡接架(8)发生滑移。
3.根据权利要求2所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述驱动机构(7)包括驱动架(71)，所述驱动架(71)位于所述转动盘(13)内，并与所述转动盘(13)滑动连接，且所述驱动架(71)的滑移方向，不同于所述卡接架(8)的滑移方向，所述驱动架(71)的底端开设有倾斜的驱动面(711)，所述卡接架(8)靠近驱动架(71)的一端开设有倾斜的导向面(81)，所述驱动面(711)侧壁与所述导向面(81)侧壁相贴。
4.根据权利要求3所述的一种半导体零件加工喷涂设备，其特征在于：所述驱动机构(7)还包括锁止架(72)，所述锁止架(72)的一端延伸至所述转动盘(13)内，并插设于所述驱动架(71)内，且与所述驱动架(71)转动连接，所述锁止架(72)外还设置有外螺纹，以使得所述锁...
【专利技术属性】
技术研发人员：金巨万，辛长林，阚云峰，
申请(专利权)人：苏州高芯众科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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