【技术实现步骤摘要】
本技术涉及车载摄像头，特别涉及一种车载摄像模组cob结构。
技术介绍
1、伴随汽车新四化与智能驾驶概念的盛行，车载感知传感器市场正在飞速发展，被比作自动驾驶眼睛的车载摄像头将成为行业新的蓝海产业；现有技术中的csp及bga芯片封装技术无法满足市场对高质量的成像要求，鉴于此提出一种车载摄像模组cob结构。
技术实现思路
1、为解决上述至少一个技术缺点，本技术提供了一种车载摄像模组cob结构，包括pcb板，pcb板上方设置有芯片，芯片通过胶水三与pcb连接，芯片上方设置有保护组件，保护组件通过胶水一与芯片连接，芯片外围的金线上覆盖有位于保护组件外围的胶水二。
2、进一步的，pcb板上设置有防止胶水二外泄的凹槽，芯片和外围的保护组件位于凹槽内。
3、进一步的，凹槽底部还可以设置有台阶，且台阶高度与芯片厚度相同。
4、进一步的，胶水一为uv胶，胶水二为uv胶和热固胶，胶水三为热固胶。
5、进一步的，保护组件带有连接支架，且保护组件的材质为高透明材质，连接支架为注塑材质预制。
6、进一步的，高透明材质的保护组件为d263t白玻璃。
7、进一步的，保护组件设有逃气槽，用于制程逃气。
8、有益效果：裸芯片打金线连通后，采用保护组件贴附在芯片非成像区正上方，以保护芯片在生产制程中不被污染，采用uv胶+热固胶覆盖在金线上，从而降低可靠性风险，uv胶+热固胶覆盖金线的同时也使保护组件、金线、芯片和pcb连接成一体，进一
9、本技术为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种车载摄像模组COB结构，其特征在于：包括PCB板（4），PCB板（4）上方设置有芯片（1），芯片（1）通过胶水三（7）与PCB（4）连接，芯片（1）上方设置有保护组件（2），保护组件（2）通过胶水一（5）与芯片（1）连接，芯片（1）外围的金线（3）上覆盖有位于保护组件（2）外围的胶水二（6）。
2.根据权利要求1所述车载摄像模组COB结构，其特征在于：PCB板（4）上设置有防止胶水二（6）外泄的凹槽（401），芯片（1）和外围的保护组件（2）位于凹槽（401）内。
3.根据权利要求2所述车载摄像模组COB结构，其特征在于：凹槽（401）底部还设置有台阶，且台阶高度与芯片（1）厚度相同。
4.根据权利要求2所述车载摄像模组COB结构，其特征在于：胶水一（5）为UV胶，胶水二（6）为UV胶热固胶，胶水三（7）为热固胶。
5.根据权利要求2所述车载摄像模组COB结构，其特征在于：保护组件（2）带有连接支架，且保护组件（2）的材质为高透明材质，连接支架为注塑材质预制；保护组件（2）设有逃气槽。
6.根据权利要求4所述车载
...【技术特征摘要】
1.一种车载摄像模组cob结构，其特征在于：包括pcb板（4），pcb板（4）上方设置有芯片（1），芯片（1）通过胶水三（7）与pcb（4）连接，芯片（1）上方设置有保护组件（2），保护组件（2）通过胶水一（5）与芯片（1）连接，芯片（1）外围的金线（3）上覆盖有位于保护组件（2）外围的胶水二（6）。
2.根据权利要求1所述车载摄像模组cob结构，其特征在于：pcb板（4）上设置有防止胶水二（6）外泄的凹槽（401），芯片（1）和外围的保护组件（2）位于凹槽（401）内。
3.根据权利要求2所述车载摄像模组...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟少军，
申请(专利权)人：江西盛泰精密光学有限公司，
类型：新型
国别省市：
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