【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示，具体涉及一种电路板、发光模组和显示装置。
技术介绍
1、led(light-emitting diode，发光二极管)通常采用smt(surface mountedtechnology，表面贴装技术)设置在电路板上。其中，电路板上设置有焊盘，led的引脚和焊盘通过焊点连接，焊点是由熔化后的锡膏形成。但是，在受到碰撞或者撞击影响后，焊点位置容易松动，出现发生led脱落的情况。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种电路板、发光模组和显示装置，能够有效提高焊盘的固定连接能力，减少焊点位置松动的问题，减少发光器件脱落的情况。
2、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
3、根据本申请实施例的一个方面，本申请提供一种电路板，所述电路板包括：
4、主板体，所述主板体的表面设有沉槽，所述沉槽包括水平排布且相连的第一下沉段和第二下沉段，所述第二下沉段的下沉深度大于所述第一下沉段的下沉深度；
5、焊盘，与所述沉槽一一对应，所述焊盘包括相连接的第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部嵌在所述第一下沉段内，所述第二焊接部嵌在所述第二下沉段内。
6、在其中一个方面，所述第二焊接部包括焊接底壁和焊接侧壁，所述焊接底壁形成在所述第二下沉段的底壁上，且所述焊接底壁的厚度小于所述第二下沉段的下沉深度，所述焊接侧壁形成在所述第二下沉段的侧壁上，并环绕所述焊接底壁设置，以与所述焊接底壁围成焊接
7、在其中一个方面，所述第一焊接部的厚度与所述第一下沉段的下沉深度相等。
8、在其中一个方面，所述第一焊接部在水平排布方向上的长度大于所述第二焊接部在水平排布方向上的长度。
9、在其中一个方面，所述第一下沉段的下沉深度为h1，所述第二下沉段的下沉深度为h2，则满足：0.1＜h1/h2＜0.6；和/或
10、所述焊盘包括依次由下向上堆叠设置的铜箔层、镀镍层和镀金层。
11、在其中一个方面，所述主板体设有至少一组沉槽组，所述沉槽组包括两个间隔设置的所述沉槽，分别定义为第一沉槽和第二沉槽；
12、所述电路板包括至少一组焊盘组，所述焊盘组包括两个间隔设置的所述焊盘，分别定义为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一沉槽对应配合，所述第二焊盘与所述第二沉槽对应配合；
13、其中，所述第一焊盘的第二下沉段与所述第二焊盘的第二下沉段相邻设置。
14、此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种发光模组，所述发光模组包括发光器件和上文所述的电路板，所述发光器件的第一引脚与所述第一焊盘通过第一焊点连接，所述发光器件的第二引脚与所述第二焊盘通过第二焊点连接。
15、在其中一个方面，所述发光模组还包括助焊胶，所述助焊胶设置于所述第一焊点和所述第二焊点的外表面，并延伸覆盖所述第一引脚和所述第二引脚。
16、在其中一个方面，所述助焊胶填充于所述第一焊点和所述第二焊点之间的间隔缝隙。
17、此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种显示装置，包括壳体和上文所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体内。
18、本申请中，在主板体上设置沉槽，焊盘设置在沉槽内能够增加焊盘与主板体的接触面积。而且，沉槽还包括连通的第一下沉段和第二下沉段，由于第二下沉段的下沉深度大于第一下沉段的下沉深度，也就是说第二下沉段的内壁面积更大。焊盘的第二焊接部设置在第二下沉段内时，能够进一步增加焊盘与主板体的接触面积，进而在更多的位置能够进行固定连接，提高焊盘与主板体的连接固定力。焊盘的连接稳定性提高，同步的设置在焊盘上的发光器件也更加牢固。电路板即使受到撞击，焊盘也不易松动，从而减少发光器件脱落的情况。
19、本申请中应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二焊接部包括焊接底壁和焊接侧壁，所述焊接底壁形成在所述第二下沉段的底壁上，且所述焊接底壁的厚度小于所述第二下沉段的下沉深度，所述焊接侧壁形成在所述第二下沉段的侧壁上，并环绕所述焊接底壁设置，以与所述焊接底壁围成焊接槽。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部的厚度与所述第一下沉段的下沉深度相等。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部在水平排布方向上的长度大于所述第二焊接部在水平排布方向上的长度。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一下沉段的下沉深度为H1，所述第二下沉段的下沉深度为H2，则满足：0.1＜H1/H2＜0.6；和/或；
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板，其特征在于，
7.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组包括发光器件和权利要求6中所述的电路板，所述发光器件的第一引脚与所述第一焊盘通过第一焊点连接，所述发光器件的第二引脚与所述第二焊盘
8.根据权利要求7所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括助焊胶，所述助焊胶设置于所述第一焊点和所述第二焊点的外表面，并延伸覆盖所述第一引脚和所述第二引脚。
9.根据权利要求8所述的发光模组，其特征在于，所述助焊胶填充于所述第一焊点和所述第二焊点之间的间隔缝隙。
10.一种显示装置，其特征在于，包括壳体和权利要求7至9中任一项所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体内。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二焊接部包括焊接底壁和焊接侧壁，所述焊接底壁形成在所述第二下沉段的底壁上，且所述焊接底壁的厚度小于所述第二下沉段的下沉深度，所述焊接侧壁形成在所述第二下沉段的侧壁上，并环绕所述焊接底壁设置，以与所述焊接底壁围成焊接槽。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部的厚度与所述第一下沉段的下沉深度相等。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接部在水平排布方向上的长度大于所述第二焊接部在水平排布方向上的长度。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一下沉段的下沉深度为h1，所述第二下沉段的下沉深度为h2，则满足：0.1＜h1/...
【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，陈彬，赖文强，岳云，郑鹏，汪军，王次平，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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