【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子器件用构件和具备其的电子器件。
技术介绍
1、已知有一种在两个基板之间配置有元件的电子器件。在国际公开第2019/171488号中记载有一种在两个基板之间配置有多个辐射热计膜的红外线传感器。两个基板由侧壁连接，在两个基板和侧壁之间形成有密闭空间。在密闭空间中配置有将两个基板电连接的多个柱状的电连接构件。侧壁和电连接构件的厚度在高度方向上恒定。
技术实现思路
1、有时电连接构件、侧壁通过焊料层与一个基板接合。如果焊料层的接合可靠性不够，则对侧壁或电连接构件的功能产生影响。因此，对焊料层要求高的接合可靠性。
2、本公开的目的在于，提供一种容易确保焊料层的高接合可靠性的电子器件用构件。
3、本公开的电子器件用构件具有：第一基板、从第一基板突出的至少一个突出部、以及焊料层，至少一个突出部具有：至少一个侧面、前端面、以及至少一个侧面与前端面的连接部，焊料层与前端面相接。在连接部，至少一个侧面和前端面形成钝角。
4、上述的及其它的本申请的目的、特征、及优点通过参照例示了本申请的附图的下述详细说明而阐明。
【技术保护点】
1.一种电子器件用构件，其中，
2.根据权利要求1所述的电子器件用构件，其中，
3.根据权利要求1所述的电子器件用构件，其中，
4.根据权利要求1所述的电子器件用构件，其中，
5.根据权利要求2所述的电子器件用构件，其中，
6.根据权利要求1所述的电子器件用构件，其中，
7.根据权利要求1所述的电子器件用构件，其中，
8.一种电子器件，其中，
【技术特征摘要】
1.一种电子器件用构件，其中，
2.根据权利要求1所述的电子器件用构件，其中，
3.根据权利要求1所述的电子器件用构件，其中，
4.根据权利要求1所述的电子器件用构件，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：小久保真生子，原晋治，太田尚城，青木进，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。