【技术实现步骤摘要】
本专利技术大体上与一种柔性印刷电路板有关，更具体言之，其涉及一种具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板。
技术介绍
1、大部分现有的柔性印刷电路板都是使用铜导线与介电材制成，其以电信号的形式传递数据或信息。随着信号的频宽需求增加，铜导线传输在高频率时的高损耗会降低信号传输的品质，因而使信号可传递的距离变短。相较于此，通过光波导材料来传输光信号的信号传输方式具有高频宽、低损耗等特性，其可减少信号传输损耗并提升信号在高频宽传输时的品质，适合应用在板对板、芯片对芯片、手机模块与主板之间、数据中心内服务器中的芯片互联、或是芯片对模块的高速传输。
2、在现有的光波导柔性印刷电路板技术中，光电单元、相关的反射部件、及/或光波导结构都是装设在一柔性层结构或是柔性基板上。这样的设计会实质增加整体柔性印刷电路板的厚度，且一旦晶粒粘着后就无法进行增层工艺，因而减少了其所能叠设的波导层或波导单元数目。故此，本领域的技术人士仍需改进光波导柔性印刷电路板的结构，以增加波导电路的密度并减少整体结构的厚度。
技术实现思路
1、有鉴于前述现有技术的现况，本专利技术于此提出一具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其特点在于光波导结构通过增层工艺嵌在柔性层结构之中以减少厚度，而所需的反射结构可在形成电信号用的电路图案的工艺中同时形成，故可大幅减少工艺的复杂度与步骤，以改善反射面与光电元件之间的对位。
2、本专利技术的其一面向在于提出一种具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其结构包含：至少一光电
3、本专利技术的另一面向在于提出一种制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，其步骤包含：将一第一光电单元以及一第二光电单元嵌入一柔性绝缘层、形成至少一重布层，该重布层具有至少一与该第一光电单元、该第二光电单元以及该柔性绝缘层层叠的导电结构、在一第一柔性覆盖层上形成一第一金属凸块、一第二金属凸块以及一光波导结构、以及将该第一柔性覆盖层接合在该柔性绝缘层的一面、该第一光电单元以及该第二光电单元上，其中该光波导结构分别与该第一柔性覆盖层上的该第一金属凸块以及该第二金属凸块光学对准，其中该第一金属凸块以及该第二金属凸块为使用与该重布层的该导电结构相同材质制成的实心结构。
4、本专利技术的这类目的与其他目的在阅者读过下文中以多种图示与绘图来描述的优选实施例的细节说明后应可变得更为明了显见。
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1.一种具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，包含至少一光电传输单元，其中每一该光电传输单元包含：
2.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第一金属凸块的该反射面与该第一光电单元的一发光位置光学对准，而该第二金属凸块的该反射面与该第二光电单元的一受光位置光学对准。
3.如权利要求2所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该重布层还包含至少一介电膜介于该柔性绝缘层与该导电结构之间，该介电膜具有两个开口，且该第一金属凸块以及第二金属凸块的反射面分别通过该两个开口对准该发光位置以及该受光位置。
4.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第一金属凸块以及该第二金属凸块的反射面的材料与该第一金属凸块以及该第二金属凸块的内部结构的材料相同。
5.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第一金属凸块与该第二金属凸块的底座宽度为30-60μm，该第一金属凸块与该第二金属凸块的高度为15-30μm。
6.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，
7.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第二光电单元包含一光电二极管以及一转阻放大器。
8.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，还包含底部填充胶填入该第一光电单元、该第二光电单元以及该柔性绝缘层之间的间隙中。
9.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，还包含一第二柔性覆盖层覆盖在该柔性绝缘层相对于该第一柔性覆盖层的另一面。
10.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，包含多个该光电传输单元，其中该些光电传输单元以层压方式压合在一起，该些第一光电单元位于该柔性印刷电路板的一端，该些第二光电单元位于该柔性印刷电路板的另一端。
11.如权利要求10所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，还包含两个连接器分别位于该柔性印刷电路板的两端，且该两个连接器通过该重布层的该导电结构电性连接该些第一光电单元与该些第二光电单元。
12.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该光波导结构包含光波导芯部以及围绕在每一该光波导芯部周围的光波导包覆结构，且该光波导芯部的折射率大于该光波导包覆结构的折射率。
13.一种制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，包含：
14.如权利要求13所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，还包含：
15.如权利要求14所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，还包含：
16.如权利要求14所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，其中该第一柔性覆盖层为柔性覆盖金属基层板，该第一金属凸块、该第二金属凸块以及该光波导结构位于该柔性覆盖金属基层板上，该第一金属凸块以及该第二金属凸块皆具有一反射面，且该光波导结构的两端分别接触该第一金属凸块以及该第二金属凸块的反射面。
17.如权利要求13所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，其中通过一粘着层，该第一柔性覆盖层以其具有该第一金属凸块、该第二金属凸块以及该光波导结构的那一面接合在该柔性绝缘层上。
18.如权利要求13所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，还包含：
19.如权利要求18所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，还包含在该第一光电单元、该第二光电单元以及该柔性绝缘层之间的间隙中填入底部填充胶。
20.如权利要求13所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，还包含将多个该光电传输单元层压形成该柔性印刷电路板，该第一光电单元与该第二光电单元分别位于该柔性印刷电路板的两端，且该光波导结构连接在该第一光电单元与该第二光电单元之间。
21.如权利要求13所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，还包含将一第二柔性覆盖层接合在该柔性绝缘层的另一面上。
22.如权利要求21所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，还包含形成延伸穿过该柔性绝缘层并电性连接该第一柔性覆盖层以及该第二柔性覆盖层上的该些重布层以及电路图案的互连结构。
23.如权利要求13所述的制作具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板的方法，还包含通过该重布层将两个连接器分别与位于该柔性印刷电路板两端的该第一光电单元与该第二光电单元连接。...
【技术特征摘要】
1.一种具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，包含至少一光电传输单元，其中每一该光电传输单元包含：
2.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第一金属凸块的该反射面与该第一光电单元的一发光位置光学对准，而该第二金属凸块的该反射面与该第二光电单元的一受光位置光学对准。
3.如权利要求2所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该重布层还包含至少一介电膜介于该柔性绝缘层与该导电结构之间，该介电膜具有两个开口，且该第一金属凸块以及第二金属凸块的反射面分别通过该两个开口对准该发光位置以及该受光位置。
4.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第一金属凸块以及该第二金属凸块的反射面的材料与该第一金属凸块以及该第二金属凸块的内部结构的材料相同。
5.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第一金属凸块与该第二金属凸块的底座宽度为30-60μm，该第一金属凸块与该第二金属凸块的高度为15-30μm。
6.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第一光电单元包含一垂直腔面射型激光二极管以及一垂直腔面射型激光驱动器。
7.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该第二光电单元包含一光电二极管以及一转阻放大器。
8.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，还包含底部填充胶填入该第一光电单元、该第二光电单元以及该柔性绝缘层之间的间隙中。
9.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，还包含一第二柔性覆盖层覆盖在该柔性绝缘层相对于该第一柔性覆盖层的另一面。
10.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，包含多个该光电传输单元，其中该些光电传输单元以层压方式压合在一起，该些第一光电单元位于该柔性印刷电路板的一端，该些第二光电单元位于该柔性印刷电路板的另一端。
11.如权利要求10所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，还包含两个连接器分别位于该柔性印刷电路板的两端，且该两个连接器通过该重布层的该导电结构电性连接该些第一光电单元与该些第二光电单元。
12.如权利要求1所述的具有嵌入式光波导结构的柔性印刷电路板，其中该光波导结构包含光波导芯部以及围绕在每一该光波导芯部周围的光波导包覆结构，且该光波导芯部的折射率大于该光波导包覆结构的折射率。
13.一种制作具有嵌...
【专利技术属性】
技术研发人员：许家福，陈俊彦，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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