【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及一种微型装置及微机电系统驱动的梳状物。具体地，本技术涉及用作微机电系统(mems)中的传感器、致动器(actuator)和/或驱动器(drive)的半导体微型装置。
技术介绍
1、微机电系统(mems)，也称为微-机-电系统(或微电子和微机电系统)，是指微型装置，特别是具有运动组件的技术。mems通常具有多个组件，包括微电子、微结构和微传感器，这些组件被设计用于执行特定功能，并在某些情况下作为更复杂系统的一部分。mems设备的众所周知的应用包括喷墨打印机、加速计(accelerometer)以及数码光处理(digitallightprocessing)。
2、大多数mems设备都包含其运行所必需的某种传感器和/或致动器(有时统称为传感器或驱动器)。这些传感器通常被建构为mems的一部分，旨在将功率从一种形式转换为另一种形式，以用于测量、感测、驱动和/或控制。通常，mems传感器是机电传感器，将机械运动或应力转换为电输出，或者将电输入转换为运动。常见的机电换能器包括压电、梳状驱动器(也称为叉指致动器)、悬臂梁和/或谐振器。
3、在各种换能器中，梳状驱动器(也可以称为mems驱动器)已被用于不同的mems应用中。梳状驱动器利用导电梳或导电指之间的静电力将电性运动转换成电压或将电压转换成运动。例如，在梳状驱动器中施加电压导致梳状物(comb)基于静电力和电容力而移动，这些静电力和电容力使梳状物移动到一起或进一步分开。或者，梳状物的移动和它们之间的距离可以产生指示加速度、移动和/或力的电输出。梳状
4、然而，传统的梳状物或mems驱动器具有局限性。传统的mems驱动器通常范围很窄，限制了它们的敏感度并最终限制了它们的动态范围。它们还容易因振动而发生故障，并且电导率可能较小，这可能会限制其敏感度和驱动。
5、所公开的装置、装置和制造方法旨在解决现有技术中的一个或多个问题或挑战。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种微型装置，包括：第一基座；第二基座，平行于所述第一基座，所述第二基座包括位于其顶表面上的第一突起；共形介电层，位于所述第一基座和所述第二基座上方；以及金属结构，形成在所述共形介电层的部分上方，所述金属结构包括：第一部分，环绕所述第一突起；第二部分，平行于所述第二基座的顶表面，所述第二部分朝向所述第一基座延伸，所述第二部分比所述第一部分高且比所述第一部分长；以及第三部分，连接所述第一部分和所述第二部分。
2、本技术实施例提供一种mems驱动的梳状物，包括：多个梳状物，实质上平行布置；保护层，位于多个梳状物上方；以及结构层，包括其顶表面上的突起，所述突起位于所述结构层的边缘至少一微米，所述结构层被共形介电层覆盖，其中：多个梳状物中的每一者包括环绕突起的连接结构；所述突起的高度为所述突起的宽度的至少20％；所述多个梳状物具有梳状宽度；所述多个梳状物中的梳状物之间的距离至少为所述梳状宽度的三分之一。
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1.一种微型装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的微型装置，其特征在于，还包括第三基座，所述第三基座包括第二突起；以及
4.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于，所述第一基座的顶表面高于所述第二基座的顶表面。
5.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于，所述第一突起的底部面积大于所述第一突起的顶部面积。
6.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于，所述第一突起的顶部面积大于所述第一突起的底部面积。
7.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于，所述第一突起包括沟槽并且所述第一部分填充所述沟槽。
8.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于，所述第一突起的高度是所述第一突起的宽度的至少20％。
9.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于：
10.一种微机电系统驱动的梳状物，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种微型装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的微型装置，其特征在于，还包括第三基座，所述第三基座包括第二突起；以及
4.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于，所述第一基座的顶表面高于所述第二基座的顶表面。
5.根据权利要求1所述的微型装置，其特征在于，所述第一突起的底部面积大于所述第一突起的顶部面积。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖诗瑀，洪蔡豪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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