封装结构制造技术

一种封装结构，包含芯片结构、互连介电层、互连导电结构、传输线以及磁性结构。通过电介质对电介质接合及金属对金属接合来接合至基底；互连介电层形成于芯片结构上方。封装结构还包含互连导电结构，形成于互连介电层中；传输线形成于互连介电层中。封装结构还包含磁性结构，形成于互连介电层中，并通过互连介电层与传输线隔开。此外，磁性结构与芯片结构及互连导电结构电性隔离。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及封装技术，尤其涉及封装结构。

技术介绍

1、半导体集成电路(integrated circuit，ic)产业已经历了快速成长。半导体制造过程的持续进步已导致半导体装置具有更精细的功能及/或更高程度的集成。功能密度(即每一芯片区互连的装置数目)增加，同时几何尺寸(即制造过程中所产生的最小的组件)缩小。此元件尺寸微缩化的工艺一般提供增加生产效率与降低相关费用的益处。

2、芯片封装不仅为半导体装置提供保护免于环境污染，也为封装在其中的半导体装置提供连接界面。已开发出占用较少空间或高度较低的较小封装结构来封装半导体装置。

3、已经开发出新的封装技术，以进一步改善半导体裸片的密度及功能。这些相对新型的半导体裸片封装技术面临制造挑战。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提出一种封装结构，以解决上述至少一个问题。

2、在一些实施例中，提供封装结构，封装结构包含芯片结构，通过电介质对电介质接合及金属对金属接合来接合至基底；互连介电层，形成于芯片结构上方；互连导电结构，形成于互连介电层中；传输线，形成于互连介电层中；以及磁性结构，形成于互连介电层中，并通过互连介电层与传输线隔开，其中磁性结构与芯片结构及互连导电结构电性隔离。

3、根据本技术其中的一个实施方式，该磁性结构包括:一第一磁性部分，形成于该传输线的一第一侧；以及一第二磁性部分，形成于该传输线的一第二侧，其中该第一侧与该第二侧相对，其中一第一方向中该第一磁性部分与该第二磁性部分之间的距离大于该第一方向中该传输线的尺寸。

4、根据本技术其中的一个实施方式，该磁性结构还包括:一第三磁性部分，形成于该传输线的一第三侧，其中该第三磁性部分直接接触该第一磁性部分及该第二磁性部分。

5、根据本技术其中的一个实施方式，该磁性结构还包括:一第四磁性部分，形成于该传输线的一第四侧，其中该第四磁性部分直接接触该第一磁性部分及该第二磁性部分。

6、根据本技术其中的一个实施方式，该第三磁性部分还包括彼此横向间隔开的多个第三磁性单元。

7、在一些实施例中，提供封装结构，封装结构包含芯片结构，通过电介质对电介质接合及金属对金属接合来接合至基底；介电层，形成于基底上方，并覆盖芯片结构的侧壁表面；介电通孔，形成通过介电层；以及互连结构，形成于介电层及芯片结构上方，其中互连结构包含:传输线，电性连接至芯片结构；磁性结构，通过第一空间与传输线间隔开，其中磁性结构与传输线、芯片结构及介电通孔电性隔离；及互连介电层，形成围绕传输线及磁性结构，其中互连介电层填充磁性结构与传输线之间的第一空间。

8、根据本技术其中的一个实施方式，该磁性结构包括:一第一顶部磁性部分，位于该传输线上方；一第一底部磁性部分，位于该传输线下方；以及多个第一磁性单元，在一第一方向彼此间隔开，并在一第二方向连接该第一顶部磁性部分及该第一底部磁性部分。

9、根据本技术其中的一个实施方式，该第一顶部磁性部分沿一第三方向纵向定向，且该第一底部磁性部分沿一第四方向纵向定向，其中该第四方向不同于该第三方向。

10、根据本技术其中的一个实施方式，该磁性结构还包括:一第二顶部磁性部分，重叠该传输线，并与该第一顶部磁性部分间隔开；以及多个第二磁性单元，在该第一方向彼此间隔开，并在该第二方向连接至该第二顶部磁性部分及该第一底部磁性部分。

11、根据本技术其中的一个实施方式，该磁性结构还包括:一第二底部磁性部分，位于该传输线下方，并与该第一底部磁性部分间隔开；以及多个第三磁性单元，在该第一方向彼此间隔开，并在该第二方向连接至该第二顶部磁性部分及该第二底部磁性部分，其中该多个第一磁性单元及该多个第三磁性单元在该传输线的一第一侧，且该多个第二磁性单元在该传输线与该第一侧相对的一第二侧。

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【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括:

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构包括:

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构还包括:

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构还包括:

5.如权利要求3或4所述的封装结构，其特征在于，该第三磁性部分还包括彼此横向间隔开的多个第三磁性单元。

6.一种封装结构，其特征在于，包括:

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构包括:

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该第一顶部磁性部分沿一第三方向纵向定向，且该第一底部磁性部分沿一第四方向纵向定向，其中该第四方向不同于该第三方向。

9.如权利要求7或8所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构还包括:

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构还包括:

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括:

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构包括:

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构还包括:

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，该磁性结构还包括:

5.如权利要求3或4所述的封装结构，其特征在于，该第三磁性部分还包括彼此横向间隔开的多个第三磁性单元。

6.一种封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖文翔，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：