【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电池,特别是涉及一种光耦隔离通讯电路及电池。
技术介绍
1、随着通讯技术的发展,在同一个系统中存在多个接地或者在不同的系统中,通讯时需要使用隔离电路,而光耦隔离通讯在实际应用中非常广泛,如现有技术公告号为cn203180889u的专利文件公开的高速低功耗光耦通讯电路等。然而绝大部分光耦在高温下,通讯会受高温条件下存在经常性掉帧的情况。具体地,光耦内部包含三极管结构,对温度比较敏感。尤其是对于一些温度系数不好的光耦,受温度影响更明显,特别是处于高温状态下,由于光耦的电流传输比下降,进而无法实现正常通讯。
2、因此,需要一种通讯电路,对光耦通讯电路结构进行优化,并提高光耦通讯在高温下的稳定性。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种在高温下能稳定通讯的光耦隔离通讯电路及电池。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的:
3、一种光耦隔离通讯电路,包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、热敏电阻及光耦,所述第一电阻的第一端接基准电源,所述热敏电阻的第一端接所述第一电阻的第一端,所述热敏电阻的第二端接所述第一电阻的第二端,所述第一电阻的第二端接所述光耦的第一端,所述光耦的第一端还接所述第二电阻的第一端,所述第二电阻的第二端分别接发送端及所述光耦的第二端,所述光耦的第三端接电源负极,所述光耦的第四端接所述第三电阻的第一端,所述第三电阻的第一端还接通讯端,所述第三电阻的第二端接可控电源。
4、在其中一个实施例中,
5、在其中一个实施例中,所述滤波电容的容量为45nf~50nf。
6、在其中一个实施例中,所述光耦的型号为el817s1。
7、在其中一个实施例中,所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
8、在其中一个实施例中,所述第一电阻为可变电阻。
9、在其中一个实施例中,所述第二电阻为可变电阻。
10、在其中一个实施例中,所述第一电阻及所述第二电阻的阻值比为1:8~1:10。
11、在其中一个实施例中,所述第三电阻为可变电阻。
12、一种电池,包括上述实施例任一所述的光耦隔离通讯电路。
13、与现有技术相比,本公开至少具有以下优点:
14、上述的光耦隔离通讯电路,当光耦处于高温情况下时,其电流传输比(ctr,current transfer ratio)降低,通常使得光耦右侧的电流受影响,而通过增加热敏电阻,热敏电阻的阻值随着温度的上升而下降,使得光耦左侧电流增大,从而对光耦的ctr进行补偿,进而,光耦右侧的电流通过光耦的ctr降低加上左侧电流增大以保持稳定,进而能在一定程度上保证通讯的稳定性。
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1.一种光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,
2.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述光耦隔离通讯电路(10)还包括滤波电容(C28),所述滤波电容(C28)的上半端接所述热敏电阻(RT4)的第二端,所述滤波电容(C28)的下半端接所述第二电阻(R39)的第二端。
3.根据权利要求2所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述滤波电容(C28)的容量为45nF~50nF。
4.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述光耦(U7)的型号为EL817S1。
5.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述热敏电阻(RT4)为负温度系数热敏电阻。
6.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述第一电阻(R205)为可变电阻。
7.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述第二电阻(R39)为可变电阻。
8.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述第一电阻(R205)及所述
9.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述第三电阻(R57)为可变电阻。
10.一种电池,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的光耦隔离通讯电路(10)。
...【技术特征摘要】
1.一种光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,
2.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述光耦隔离通讯电路(10)还包括滤波电容(c28),所述滤波电容(c28)的上半端接所述热敏电阻(rt4)的第二端,所述滤波电容(c28)的下半端接所述第二电阻(r39)的第二端。
3.根据权利要求2所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述滤波电容(c28)的容量为45nf~50nf。
4.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所述光耦(u7)的型号为el817s1。
5.根据权利要求1所述的光耦隔离通讯电路(10),其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴伟,韦思臣,刘聪,
申请(专利权)人:广东博力威科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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