【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试，具体涉及一种面向封装的通用芯片测试载板。
技术介绍
1、ate是自动测试设备(automatic test equipment)的缩写，用于对集成电路(ic)进行自动化测试。在芯片测试过程中，ate扮演着关键的角色，能够高效、准确地进行多种测试，以验证芯片的性能和品质。图1为advantest的v93000测试基本构成示意图，主要由工作站、测试头、支架、显示器组成。
2、ate与外部连接的媒介为测试头，开始测试时，将芯片放入测试座(socket)内，使其所有管脚连接到测试座的探针，然后通过测试载板(loadboard)与ate测试头连接，建立信号连接通道。测试载板(load board)装载于测试头上，是一种连接ate与待测芯片的机械及电路接口。测试座(socket)作为ic与测试负载板之间的静态连接器，直接插拔即可实现芯片的装载和拆卸，使得不用反复通过焊接方式装载/拆卸芯片，导致芯片或测试负载板损伤，从而达到快速高效的测试。
3、针对不同芯片的功能、管脚之间的差异性，ate搭需要外接不同的load board以实现其测试功能，而load board往往由各个测试方自行研制，因此即便相同功能的两种芯片，不同测试方设计的load board也可能是不同的。
4、以nor flash芯片为例，即便相同的sop8封装类型，但由于不同芯片厂家的内部电路设计不同、工艺不同，也导致每个管脚的功能并不相同；此外，即便相同的sop8的封装类型，也存在208mil、173mil、150mil
技术实现思路
1、针对现有芯片测试中的测试载板均根据特定芯片进行设计、加工，普适性差，导致芯片测试成本增加的问题，本技术提出一种面向封装的通用芯片测试载板。
2、一种面向封装的通用芯片测试载板，包括载板框架以及固定于其上的pcb板，所述pcb板上设置有对应于ate弹簧针的触点以及测试座，所述pcb板上设置有线束锁紧器，所述线束锁紧器与所述测试座通过pcb内部走线连接；待测试芯片的管脚通过线束连接至所述线束锁紧器。
3、进一步的，所述线束与待测试芯片的管脚通过锡焊临时焊接。
4、进一步的，所述线束锁紧器采用pcb接线端子或芯片锁紧座。
5、进一步的，所述pcb板对应线束锁紧器各个孔位处标有对应连接的功能管脚的丝印。
6、本技术提出的测试载板通用性强，与测试座管脚数量相同的封装芯片均能够配合测试，无论内部芯片电路如何设计，管脚pin针如何分配，均可以连接到至该测试载板上进行测试，测试覆盖率可以达到99％，大大减少硬件的设计开发时间；同时使用方便，不需要其余辅助硬件。
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1.一种面向封装的通用芯片测试载板，包括载板框架以及固定于其上的PCB板，所述PCB板上设置有对应于ATE弹簧针的触点以及测试座，其特征在于，所述PCB板上设置有线束锁紧器，所述线束锁紧器与所述测试座通过PCB内部走线连接；待测试芯片的管脚通过线束连接至所述线束锁紧器。
2.根据权利要求1所述的面向封装的通用芯片测试载板，其特征在于，所述线束与待测试芯片的管脚通过锡焊临时焊接。
3.根据权利要求1或2所述的面向封装的通用芯片测试载板，其特征在于，所述线束锁紧器采用PCB接线端子。
4.根据权利要求1或2所述的面向封装的通用芯片测试载板，其特征在于，所述线束锁紧器采用芯片锁紧座。
5.根据权利要求1所述的面向封装的通用芯片测试载板，其特征在于，所述PCB板对应线束锁紧器各个孔位处标有对应连接的功能管脚的丝印。
【技术特征摘要】
1.一种面向封装的通用芯片测试载板，包括载板框架以及固定于其上的pcb板，所述pcb板上设置有对应于ate弹簧针的触点以及测试座，其特征在于，所述pcb板上设置有线束锁紧器，所述线束锁紧器与所述测试座通过pcb内部走线连接；待测试芯片的管脚通过线束连接至所述线束锁紧器。
2.根据权利要求1所述的面向封装的通用芯片测试载板，其特征在于，所述线束与待测试芯片的管脚通过锡焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜作堂，宋迎军，赵俊辉，俞扬同，庞然，
申请(专利权)人：合肥科微芯测科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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