集成电路芯片分选机加热测试通道机构制造技术

技术编号:44781681 阅读:2 留言:0更新日期:2025-03-28 19:38
本技术涉及一种加热测试通道机构,包括集成电路芯片位置纠正机构和若干个测试机构,所述集成电路芯片位置纠正机构包括第一安装座和设置在第一安装座上的第一定位座,所述第一定位座上表面设有用于定位集成电路芯片的第一定位槽,所述第一安装座上安装有驱动第一定位座转动的转动调节电机,所述测试机构包括第二安装座和设置第二安装座上的测试座;该集成电路芯片分选机加热测试通道机构设计合理,有利于在测试前对芯片进行位置纠正。

【技术实现步骤摘要】


技术介绍


技术实现思路

【技术保护点】

1.一种集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述加热测试通道机构包括集成电路芯片位置纠正机构和若干个测试机构,所述集成电路芯片位置纠正机构包括第一安装座和设置在第一安装座上的第一定位座,所述第一定位座上表面设有用于定位集成电路芯片的第一定位槽,所述第一安装座上安装有驱动第一定位座转动的转动调节电机,所述测试机构包括第二安装座和设置第二安装座上的测试座。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第一安装座和第二安装座均包括水平设置的横向座和第一端与横向座第一端固定连接的第一L形连接板,所述第一L形连接板的第二端与第二L形连接板的第一端连接,所述第二L形连接板的第二端上设有所述第一定位座。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第二L形连接板的第一端上设有螺钉孔,所述第一L形连接板的第二端上设有与螺钉孔对应的条形槽,在条形槽中穿过螺钉并与螺钉孔锁紧连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第二L形连接板的第一端竖向方位上通过连接片连接有可调节螺杆,可调节螺杆的自由端顶置在第一L形连接板的第二端的上端。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述横向座的底面滑动连接在横向滑轨上,所述横向座的后部设有调节螺栓,所述调节螺栓的自由端顶置在横向滑轨的后端面上,所述横向座的侧面穿设有锁紧螺钉,锁紧螺钉的自由端顶置作用下横向滑轨的侧面上,该横向滑轨固定在机台上。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述加热测试通道机构安装在机台上,所述机台上设有间歇性转动的第一转盘和位于第一转盘旁侧的间歇性转动的第二转盘,所述第二转盘上设有用于给集成电路芯片加热保温的加热保温机构,所述加热保温机构包括安装第二转盘的第二基座和设在第二基座上的驱动第二转盘转动的第二电机,所述第二基座上设有罩置在第二转盘上的罩体,所述罩体与第二转盘之间设有加热保温腔体,所述加热保温腔体正对第二转盘上放置集成电路芯片的第一沉槽。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第二转盘上圆周阵列有至少两圈的第一沉槽,加热保温腔体呈环形状,该环形状的加热保温腔体正对环形阵列的第一沉槽。

8.根据权利要求7所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第一转盘与第二转盘的转动轴心线连接形成第一平面,所述第一转盘上具有圆周阵列布置的集成电路芯片的吸附机构,第一转盘的一集成电路芯片的吸附机构将集成电路芯片转移至第二转盘的一第一沉槽的转移工位位于第一平面上。

9.根据权利要求8所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第二基座由设在机台上的第一丝杆螺母机构驱动移动,第二基座的移动方向为第一转盘与第二转盘的转动轴心线的垂直连接线。

10.根据权利要求9所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第二基座上固定安装若干个支架,所述支架与所述罩体固定连接,所述第二基座上固定设有所述第二电机的机壳,所述第二电机的输出轴固定连接所述第二转盘,所述罩体包括固定连接的环形下罩体和环形上罩盖,所述环形下罩体的内周壁设有以用于第二转盘伸入的槽道,第二转盘相对环形下罩体转动,所述环形上罩盖的下方设有环形导热块,所述环形导热块上设有环形电加热丝,所述环形导热块的下表面与第二转盘伸入槽道内的上表面之间形成加热保温腔体,所述罩体上具有用于避让第二转盘的集成电路芯片的吸附机构转动穿过的缺口,所述转移工位设在缺口位置上,第一沉槽在缺口位置的上方未有环形上罩盖、环形导热块和环形电加热丝的遮挡。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述加热测试通道机构包括集成电路芯片位置纠正机构和若干个测试机构,所述集成电路芯片位置纠正机构包括第一安装座和设置在第一安装座上的第一定位座,所述第一定位座上表面设有用于定位集成电路芯片的第一定位槽,所述第一安装座上安装有驱动第一定位座转动的转动调节电机,所述测试机构包括第二安装座和设置第二安装座上的测试座。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第一安装座和第二安装座均包括水平设置的横向座和第一端与横向座第一端固定连接的第一l形连接板,所述第一l形连接板的第二端与第二l形连接板的第一端连接,所述第二l形连接板的第二端上设有所述第一定位座。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第二l形连接板的第一端上设有螺钉孔,所述第一l形连接板的第二端上设有与螺钉孔对应的条形槽,在条形槽中穿过螺钉并与螺钉孔锁紧连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述第二l形连接板的第一端竖向方位上通过连接片连接有可调节螺杆,可调节螺杆的自由端顶置在第一l形连接板的第二端的上端。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述横向座的底面滑动连接在横向滑轨上,所述横向座的后部设有调节螺栓,所述调节螺栓的自由端顶置在横向滑轨的后端面上,所述横向座的侧面穿设有锁紧螺钉,锁紧螺钉的自由端顶置作用下横向滑轨的侧面上,该横向滑轨固定在机台上。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片分选机加热测试通道机构,其特征在于:所述加热测试通道机构安装在机台上,所述机台上设有间歇性转动的第一转盘和位于第一转盘旁侧的间歇性转动的第二转盘,所述第二转盘上设有用于给集成电路芯片加热保...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴成君徐文涛何天焰
申请(专利权)人:福州派利德电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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