【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于低阻值线路板制作，尤其涉及一种新型无线充电用的线路板结构及其制作方法。
技术介绍
1、现有的线路板的制作大多通过购买普通挠性线路板及绝缘材料，经过镀铜工序加工后总铜厚度(原铜+镀铜)一般要求60um以上，然后采用常规蚀刻工艺实现线路的加工，线路间距一般设计值为0.1mm；但是铜厚越厚，蚀刻难度越大，厂商加工良率低，存在阻值大，间距大，成本高等问题，现有的加工方法已经无法满足人们的使用需求。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种新型无线充电用的线路板结构及其制作方法，旨在解决由于现有技术无法提供一种有效的新型无线充电用的线路板结构制作方法，导致线路间间距大，线路阻值大、产品良率低，成本高等问题。
2、一方面，本专利技术提供了一种新型无线充电用的线路板结构制作方法，所述方法包括下述步骤：
3、在基材板上做出主线路；
4、在所述主线路上叠设一层或多层子线路；
5、绝缘化处理。
6、进一步地，所述在基材板上做出主线路包括：
7、对基材板的表面进行金属化处理形成金属层；
8、在所述金属层表面贴合第一干膜；
9、对所述第一干膜进行曝光显影去除未曝光的部分后裸露出所述金属层；
10、在所述裸露出所述金属层的表面进行镀铜做成所述主线路。
11、进一步地，在所述主线路上叠设子线路包括：
12、将第二干膜贴合于所述第一干膜和
13、进一步地，所述方法还包括：
14、对所述第二干膜进行曝光显影去除未曝光的部分后裸露出所述主线路。
15、进一步优选地，所述方法还包括：
16、对所述第二干膜进行曝光显影去除未曝光的部分后裸露出部分所述主线路；
17、所述裸露出部分所述主线路包括：裸露出窄于所述主线路的部分所述主线路。
18、进一步地，所述方法还包括：
19、在所述裸露出所述主线路的表面进行镀铜做成所述子线路，或在所述裸露出部分所述主线路的表面进行镀铜做成所述子线路。
20、进一步地，所述方法还包括：
21、去除所述第二干膜和所述第一干膜以及第一干膜正下方的所述金属层。
22、优选地，所述对基材板的表面进行金属化处理包括：离子注入镀膜所述金属层；
23、所述镀铜包括：电镀铜或化学沉铜。
24、优选地，在所述裸露出所述主线路的表面进行镀铜做成所述子线路，或在所述裸露出部分所述主线路的表面进行镀铜做成所述子线路之前包括：
25、对所述基材板进行弯曲成型。
26、另一方面，本专利技术提供了一种新型无线充电用的线路板结构，其中，由上述的一种新型无线充电用的线路板结构制作方法制成。
27、本专利技术的有益效果在于：在基材板上做出主线路；在所述主线路上叠设一层或多层子线路；绝缘化处理；以在提高了线路的厚度的同时，降低了加工难度，大大提高了线路板的良品率，降低了线路的阻值和线路间距，可以通过更大的电流，从而提升了充电效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种新型无线充电用的线路板结构制作方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材板上做出主线路包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述主线路上叠设子线路包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.如权利要求2或6所述的方法，其特征在于，所述对基材板的表面进行金属化处理包括：离子注入镀膜所述金属层；
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述裸露出所述主线路的表面进行镀铜做成所述子线路，或在所述裸露出部分所述主线路的表面进行镀铜做成所述子线路之前包括：
10.一种新型无线充电用的线路板结构，其特征在于，由权利要求1至9任意一项所述的方法制成。
【技术特征摘要】
1.一种新型无线充电用的线路板结构制作方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基材板上做出主线路包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述主线路上叠设子线路包括：
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海池，罗小艳，刘月利，刘泽启，邬远霞，涂丽霞，卓秀丽，周小玲，
申请(专利权)人：骏友电工电子制品深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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