【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装测试，尤其涉及真空转板贴膜机。
技术介绍
1、贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜，现有转板贴膜(如图8所示)方案使用四个轧辊两两组合连续轧压两次完成贴膜，贴合后双面膜与塑封体中间会留存少量气泡，无法达到使用要求。本专利设计为提供一款设备，贴膜工序于真空环境下运行，并在贴合过程适当弯曲钢板b，减小无压力作用部位接触面，以求达到无气泡贴合效果。
技术实现思路
1、本技术提供了真空转板贴膜机，真空环境下完成贴合工序，相较大气环境，不容易产生贴合气泡，且在贴膜时将其中一块板弯曲，贴合过程中，轧辊未压合部分不会提前接触，杜绝气泡产生，同时将钢板放置到工作台后，设备自动精确定位钢板，综上解决了
技术介绍
中的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、真空转板贴膜机，包括底板；
4、所述底板的中心处设置有用于上料时放置钢板a及其定位的中上料台；
5、所述底板的左侧分别设置有用于将中上料台上钢板a搬运至底板右侧的搬运龙门移动电机、搬运龙门升降气缸、搬运龙门真空吸附与搬运龙门本体，且底板的左侧设置有加热垫；
6、所述底板的右侧设置有下真空腔，且搬运龙门本体与下真空腔构成贴膜真空腔，所述下真空腔的内部设置有用于上料时放置钢板b及其定位的左右可调弯板定位块、弯板前后移动气缸以及前后限位块，所述下真空腔的内部设置有托举气缸、压边框板与贴膜轧辊，所述底板的底端设
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、所述底板的右侧设置有离子风扇。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述底板的顶端中上料台的底端设置有伺服电机、同步轮与同步带，所述同步带的表面连接有定位柱，所述中上料台的表面设置有吸盘。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述左右可调弯板定位块的表面设置有第一固定槽口，所述前后限位块的表面设置有第二固定槽口。
13、作为上述技术方案的进一步描述：
14、所述压边框板的底端设置有压边框气缸。
15、作为上述技术方案的进一步描述：
16、所述贴膜轧辊的底端设置有用于上下移动的轧辊气缸。
17、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
18、本技术中，真空环境下完成贴合工序，相较大气环境，不容易产生贴合气泡，且在贴膜时将其中一块板弯曲，贴合过程中，轧辊未压合部分不会提前接触，杜绝气泡产生，同时将钢板放置到工作台后，设备自动精确定位钢板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.真空转板贴膜机，包括底板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的真空转板贴膜机，其特征在于：所述底板的右侧设置有离子风扇(6)。
3.根据权利要求1所述的真空转板贴膜机，其特征在于：所述底板的顶端中上料台(1)的底端设置有伺服电机(16)、同步轮与同步带(17)，所述同步带(17)的表面连接有定位柱(18)，所述中上料台(1)的表面设置有吸盘。
4.根据权利要求1所述的真空转板贴膜机，其特征在于：所述左右可调弯板定位块(8)的表面设置有第一固定槽口(19)，所述前后限位块(13)的表面设置有第二固定槽口(20)。
5.根据权利要求1所述的真空转板贴膜机，其特征在于：所述压边框板(11)的底端设置有压边框气缸(21)。
6.根据权利要求1所述的真空转板贴膜机，其特征在于：所述贴膜轧辊(12)的底端设置有用于上下移动的轧辊气缸(22)。
【技术特征摘要】
1.真空转板贴膜机，包括底板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的真空转板贴膜机，其特征在于：所述底板的右侧设置有离子风扇(6)。
3.根据权利要求1所述的真空转板贴膜机，其特征在于：所述底板的顶端中上料台(1)的底端设置有伺服电机(16)、同步轮与同步带(17)，所述同步带(17)的表面连接有定位柱(18)，所述中上料台(1)的表面设置有吸盘。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张剑胜，米辉，
申请(专利权)人：上海技垚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。