【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种取料方法及取料设备。
技术介绍
1、在半导体生产中，一般通过负压吸附的方式转运晶粒，避免对晶粒进行转运的过程中造成晶粒表面磨损，会在抽吸机构的抽吸口处设置吸嘴，以保护晶粒表面不被磨损。现有的抽吸机构大多为恒定吸附力，因此吸嘴与晶粒之间的贴合度尤为重要，若吸嘴与晶粒之间贴合度过小，抽吸机构无法长时间吸取晶粒，晶粒转运时容易掉落。若吸嘴与晶粒之间贴合过紧，会使吸附力过大，在吸附过程中晶粒会因受到压力过大而损坏。
2、现有大多是通过在抽吸口设置距离传感器，以协助判断吸嘴与晶粒之间的距离，但是吸嘴在长时间使用后会产生磨损，工作人员会定期更换吸嘴，但是不同吸嘴之间尺寸存有差异，即不同吸嘴存有厚度差，在对晶粒进行吸附时，工作人员仍通过之前的预定数据判断吸嘴与晶粒之间的贴合度，在更换吸嘴后经常出现晶粒转运时掉落或因受压过大而损坏的问题。
3、因此，亟需一种取料方法及取料设备，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的第一个目的在于提供一种取料方法，能够准确判断吸嘴与晶粒之间的距离，避免在更换吸嘴后出现晶粒在转运时掉落或因受压过大而损坏的问题。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种取料方法，用于对晶粒进行取料，所述取料方法包括以下步骤：
4、向所述晶粒表面输送恒定流量气体；
5、缩短所述恒定流量气体的出气口与所述晶粒表面之间的距离，并检测所述出气口与所述晶粒表面
6、当所述实时气体流量值到达预定数值时，停止向所述晶粒表面输送所述恒定流量气体；
7、在所述出气口位置使用恒定流量抽吸气体吸附所述晶粒。
8、作为取料方法的优选技术方案，所述出气口设有流量传感器，所述流量传感器用于检测所述出气口与所述晶粒表面之间的实时气体流量值。
9、作为取料方法优选技术方案，所述恒定流量气体的出气口与所述恒定流量抽吸气体的抽吸口为同一端口。
10、本专利技术的第二个目的，在于提供一种取料设备，为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
11、一种取料设备，使用上述任一项所述的取料方法进行取料，所述取料设备包括：
12、出气机构和抽吸机构，所述出气机构用于向所述晶粒表面输出恒定流量气体，所述抽吸机构用于以恒定流量抽吸气体吸附所述晶粒；
13、推动机构，所述推动机构与所述出气机构驱动连接，所述推动机构用于使所述出气机构以恒定速度向所述晶粒移动；
14、流量传感器，设置于所述出气机构的出气口，所述流量传感器与所述推动机构电连接，当所述流量传感器检测到的数值为预定数值时，所述流量传感器向所述推动机构输送第一电信号，使所述推动机构停止运行。
15、作为取料设备的优选技术方案，所述流量传感器与所述出气机构电连接，当所述流量传感器检测到的数值为预定数值时，所述流量传感器同时向所述出气机构输出第二电信号，使所述出气机构停止输出恒定流量气体。
16、作为取料设备的优选技术方案，所述出气机构包括第一主体和第一管路，所述抽吸机构包括第二主体和第二管路，所述第一管路一端与所述第一主体连通，另一端与所述第二管路连通，所述第二管路一端与所述第二主体连通，另一端朝向所述末端执行器。
17、作为取料设备的优选技术方案，所述出气机构还包括电磁阀，所述电磁阀置于所述第一管路，所述流量传感器与所述电磁阀电连接。
18、作为取料设备的优选技术方案，所述取料设备还包括支架，所述支架连接所述第一主体和所述第二管路朝向所述晶粒的一端。
19、作为取料设备的优选技术方案，所述取料设备还包括吸嘴，置于所述抽吸机构的抽吸口处。
20、作为取料设备的优选技术方案，所述取料设备还包括扫描传感器，所述扫描传感器置于所述吸嘴处，所述晶粒粘附于多自由度承载件上，所述扫描传感器用于扫描所述晶粒姿态，所述扫描传感器与所述多自由度承载件通讯连接，所述多自由度承载件能够根据所述扫描传感器通讯的扫描结果调整自身角度，使所述晶粒的中心与所述吸嘴相对。
21、本专利技术的有益效果为：
22、本专利技术提供的取料方法，通过将吸嘴装配在恒定流量气体出气口，实时检测恒定流量气体与晶粒之间的气体流量值，并根据计算出的参照预定数值，得到出气口与晶粒的相对位置，此时出气口的位置便为装配吸嘴的基准位置，即吸嘴安装在出气口位置时与晶粒的贴合度处于合理程度，随后便可将恒定流量抽吸气体的抽吸口调节到基准位置，可实现成功转运晶粒的同时且不对晶粒造成损伤。工作人员更换吸嘴，即使吸嘴厚度出现变化，由于预定数值为定值，基准位置会因吸嘴的厚度对应改变，可保证吸嘴与晶粒之间的贴合度始终处于合理程度，实现成功转运晶粒。
23、本专利技术提供的取料设备，整体结构简单，同时能够准确的确定吸嘴与晶粒之间的距离，能够稳定的转运晶粒，且不会在对晶粒进行转运时使晶粒形变或磨损，使晶粒的使用性能得到保证。
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1.一种取料方法，用于对晶粒进行取料，其特征在于，所述取料方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的取料方法，其特征在于，所述出气口设有流量传感器(3)，所述流量传感器(3)用于检测所述出气口与所述晶粒表面之间的实时气体流量值。
3.根据权利要求2所述的取料方法，其特征在于，所述恒定流量气体的出气口与所述恒定流量抽吸气体的抽吸口为同一端口。
4.一种取料设备，其特征在于，使用如权利要求1-3任一项所述的取料方法进行取料，所述取料设备包括：
5.根据权利要求4所述的取料设备，其特征在于，所述流量传感器与所述出气机构(1)电连接，当所述流量传感器(3)检测到的数值为预定数值时，所述流量传感器(3)同时向所述出气机构(1)输出第二电信号，使所述出气机构(1)停止输出恒定流量气体。
6.根据权利要求4所述的取料设备，其特征在于，所述出气机构(1)包括第一主体(11)和第一管路(12)，所述抽吸机构(2)包括第二主体(21)和第二管路(22)，所述第一管路(12)一端与所述第一主体(11)连通，另一端与所述第二管路(22)连通，
7.根据权利要求6所述的取料设备，其特征在于，所述出气机构(1)还包括电磁阀，所述电磁阀置于所述第一管路(12)，所述流量传感器(3)与所述电磁阀电连接。
8.根据权利要求6所述的取料设备，其特征在于，所述取料设备还包括支架(4)，所述支架(4)连接所述第一主体(11)和所述第二管路(22)朝向所述晶粒的一端。
9.根据权利要求4-8任一项所述的取料设备，其特征在于，所述取料设备还包括吸嘴(5)，所述吸嘴(5)置于所述抽吸机构(2)的抽吸口处。
10.根据权利要求9所述的取料设备，其特征在于，所述取料设备还包括扫描传感器，所述扫描传感器置于所述吸嘴(5)处，所述晶粒粘附于多自由度承载件上，所述扫描传感器用于扫描所述晶粒姿态，所述扫描传感器与所述多自由度承载件通讯连接，所述多自由度承载件能够根据所述扫描传感器通讯的扫描结果调整自身角度，使所述晶粒的中心与所述吸嘴(5)相对。
...【技术特征摘要】
1.一种取料方法，用于对晶粒进行取料，其特征在于，所述取料方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的取料方法，其特征在于，所述出气口设有流量传感器(3)，所述流量传感器(3)用于检测所述出气口与所述晶粒表面之间的实时气体流量值。
3.根据权利要求2所述的取料方法，其特征在于，所述恒定流量气体的出气口与所述恒定流量抽吸气体的抽吸口为同一端口。
4.一种取料设备，其特征在于，使用如权利要求1-3任一项所述的取料方法进行取料，所述取料设备包括：
5.根据权利要求4所述的取料设备，其特征在于，所述流量传感器与所述出气机构(1)电连接，当所述流量传感器(3)检测到的数值为预定数值时，所述流量传感器(3)同时向所述出气机构(1)输出第二电信号，使所述出气机构(1)停止输出恒定流量气体。
6.根据权利要求4所述的取料设备，其特征在于，所述出气机构(1)包括第一主体(11)和第一管路(12)，所述抽吸机构(2)包括第二主体(21)和第二管路(22)，所述第一管路(12)一端与所述第一主体(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖刚，毛磊，王伟，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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